半導體產(chǎn)業(yè)有摩爾定律，而LED 產(chǎn)業(yè)也有所謂的海茲定律（Haitz‘s Law），意指每18～24 個月LED 亮度約可提升一倍，而每經(jīng)過10 年，LED 輸出流明則提升20 倍，同時，LED 的成本價格將降1/10。

目前全球LED 發(fā)展重心漸漸移向中國，主要中國的十二五計劃針對LED 產(chǎn)業(yè)加強補貼，導致全球產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)結構發(fā)生變化。

根據(jù)資料顯示，2017 年中國LED 芯片產(chǎn)能已占全球58%，處絕對主導地位，臺灣則占15%、日本12%、韓國9%、美國3%。

而在經(jīng)過產(chǎn)業(yè)整合洗牌后，中國LED 芯片廠商以三安光電、華燦光電、德豪潤達（即將退出）、澳洋順昌、乾照光電等大商為主。

截至2018 年為止，三安光電以4344.4 萬片（折合二吋片） 的年產(chǎn)能位居中國LED 制造榜首；華燦光電則以2171 萬片排名中國第二；德豪潤達產(chǎn)能則達到1000 萬片，預計未來將擴充至1500 萬片。此外，中國LED 廠整體保持著較高的產(chǎn)能利用率，2018 年底平均達89%。

近年來，LED 上下游廠商擴大投入Mini LED 技術研發(fā)的投資力道，隨著產(chǎn)品及供應鏈配套成熟，Mini LED 將為下一波LED 景氣周期挹注新的成長動能。

OLED 勁敵- Mini LED

Mini LED名為「次毫米發(fā)光二極體」，最早由晶電（ 2448-TW）提出，意指晶粒尺寸大約100微米以上的LED。而Mini LED晶粒尺寸介于傳統(tǒng)LED和Micro LED之間，簡單來說是傳統(tǒng)LED的改良版本。

Mini LED 在制程上相較于Micro LED 優(yōu)勢的點在于良率高，而在Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移等技術未有突破之下，Mini LED 則是LED 產(chǎn)業(yè)下一波發(fā)展重點。

Mini LED具有異型切割特性，可搭配軟性基板，以做出高曲面背光的形式面板。同時，采用局部調(diào)光設計，擁有更好的演色性，能帶給液晶面板更精細的畫質(zhì)，且厚度也趨近OLED，可省電達80%，適用于手機、電視、車用面板及電競等級NB等產(chǎn)品上。

與AMOLED相比，Mini LED背光在成本，及壽命上有絕對優(yōu)勢。由于LED芯片比OLED有更高的光電轉(zhuǎn)換效率，再加上局部調(diào)光控制，使Mini LED背光能有較低功耗，并達更高對比及亮度。

不過，Mini LED 芯片和燈珠單位面積使用量大，且要達到高效顯示必需排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度有更高的技術要求，也對焊接參數(shù)的適應性和封裝容錯率要求也更為嚴格。

且Mini LED 封裝元件進行貼片時，由于精度要求在25 微米以下，因此傳統(tǒng)貼片機必須將貼片速度降低到原有貼片速度的30%～50%，這將大大降低屏幕的生產(chǎn)制造效率。

因此如何能以高效率和高精度的方式生產(chǎn)出Mini LED 面板，及制造出高效率的貼片機成為Mini LED 產(chǎn)業(yè)的一道難題。

整體而言，雖然Mini LED 背光漸漸導入高階應用市場，有機會為現(xiàn)今的LED 紅海市場中殺出一條血路。

但2018 年Mini LED 仍受限于成本偏高，尤其OLED 面板與LCD 面板價格競爭趨于白熱化，OLED 成本下降之下，導致Mini LED 背光搭載于高階智能手機進度不如預期。業(yè)界估計Mini LED 價格還需下降逾15%，才有機會觸及市場甜蜜點。

往好的方面想，2018 年下半年高階電競產(chǎn)品采用Mini LED 已開始少量出貨，中、大尺吋應用產(chǎn)品能避開OLED 面板價格競爭。

而2019年上半年下游產(chǎn)品出貨動能逐漸擴大，使得Mini LED能見度提升，只要價格能更快速的下滑，一旦能切入智能手機市場，將能迅速增加需求。市調(diào)機構預估，Mini LED的產(chǎn)值將在2023年超過10億美元。

未來只要Mini LED 技術成熟度不斷提升，LED 燈珠間距越來越小，單位面積內(nèi)使用晶粒數(shù)量增加，以達到更高階的顯示效果，Mini LED 取代OLED 在智能手機中的地位就值得期待。

多種不同的小間距LED對比

隨著產(chǎn)品技術不斷改善，研發(fā)技術持續(xù)升級，LED 點間距已經(jīng)可以做到1mm 以下的小間距產(chǎn)品。

依照業(yè)內(nèi)普遍共識，點間距在2.5mm 以下的LED 顯示器即可定義為小間距。至于Micro LED 則要求間距小于0.01mm，且芯片尺吋小于0.05mm，而Mini LED 的間距要求與芯片尺吋則介于小間距LED 與Micro LED 之間。

小間距LED

近年來，小間距LED 的間距逐步縮小，從平均10mm 向2mm 以下前進，進而開始與DLP、LCD 屏幕競爭室內(nèi)顯示器市場。而隨著LED 芯片因芯片工藝精進，與MOCVD 設備瓶頸突破后，成本快速下滑，其最終產(chǎn)品價格已至降至DLP 屏幕之下。

至于全球市場模規(guī)方面，根據(jù)OFweek產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示，2017年全球小間距LED顯示屏幕市場規(guī)模超過10億美元，預計2020年將逼近18億美元。從區(qū)域分布看，亞太地區(qū)為比重最高的市場約50%～60%，其次為北美、歐洲地區(qū)。

然而小間距LED 還是有其物理上的技術限制，因此對于更小間距的消費應用市場，就留給Mini LED、Micro LED 發(fā)揮。

Micro LED

在蘋果曾表示未來旗下各類消費性產(chǎn)品的顯示技術將采用Micro LED，而Micro LED 立即成為當紅炸子雞。

Micro LED 是LED 產(chǎn)業(yè)的延伸，在LED 芯片制造環(huán)節(jié)與傳統(tǒng)技術具備相似性，同樣需要外延片、RGB 三色晶粒與組裝。

Micro LED 雖然前段制程與面板、IC 電路相似，但多了一項巨量轉(zhuǎn)移制程。而目前Micro LED 量產(chǎn)最大難關就是在此環(huán)節(jié)上。

因為Micro LED 基板主要是電流驅(qū)動的TFT 結構，而將數(shù)以萬計的LED 芯片轉(zhuǎn)移至TFT 基板上（巨量轉(zhuǎn)移過程），就是目前各廠所面臨的良率及效率的嚴峻考驗。

若要達到商用化程度，Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移良率必須達到99.9999%。若以一臺4K UHD 面板為列，其含有3840*2160 圖元，轉(zhuǎn)化為彩色Micro LED 芯片將超過24，800，000 顆。

如果只以99.99% 良率計算，一臺4K 顯示器上的不合格芯片將高達2488.32 顆，如果是99.9999% 的良率，只會有2.49 顆不合格芯片。由此可以看出目前各廠面對這座巨大技術高墻暫時難以突破。

不過，即使Micro LED 良率問題無法有效改善，但Yole 還是認為今年Micro LED 應用將可在小尺吋市場中見到身影，特別是穿戴式消費性電子，隨后在2021 年開始滲透至智能手機與電視領域，而智能手機將是Micro LED 顯示技術運用最大的領域。

Mini LED

Mini LED 作為小間距LED 與Micro LED 的過渡應用，其優(yōu)勢在于Mini LED 背光能夠利用已有的LCD 技術基礎，結合成熟的RGB LED 技術，將產(chǎn)品推出的周期縮短。

以生產(chǎn)環(huán)節(jié)看，Mini LED 目前雖然在中期階段，但面臨的困難不像Micro LED 難以突破。不過要順利推動還是需要外延片、芯片、封裝、基板、TFT 背板、驅(qū)動IC 與設備廠商等共同努力。

LEDinside指出，Mini LED未來可能的發(fā)展方向，涵蓋電視、手機、車用面板、顯示幕等，預估2023年整體Mini LED產(chǎn)值將達到10億美元，其中LED顯示屏幕及大尺吋電視等，將是Mini LED應用的主流。
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