如何破解Micro LED巨量轉(zhuǎn)移良率、基板、 驅(qū)動以及后期檢測返修等諸多技術瓶頸已經(jīng)成為Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程中的關鍵難題。

MIP封裝技術正在成為部分頭部企業(yè)的選項。

高工LED注意到，包括國星光電、利亞德、晶臺股份、芯映光電、中麒光電等都在布局MIP封裝技術路線，以求在工藝技術尚未迭代的情況下，加快Micro LED進入產(chǎn)業(yè)化大道。

超高清顯示目標下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動顯示技術變革變革和構(gòu)建新型顯示產(chǎn)業(yè)格局的重要支撐。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預測，到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關。

諸多頭部企業(yè)布局的MIP封裝技術或可成為Micro LED加速走出“實驗室”，邁向更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化應用的重要途徑之一。

按照GGII的分析，MIP封裝技術的本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

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頭部企業(yè)爭相布局

近日，晶臺股份董事長龔文在公開場合表示，鑒于Micro LED的廣闊前景，晶臺已投入布局MIP新型封裝架構(gòu)，為除COB技術路線以外升級換代做準備，以便用戶可利用原有生產(chǎn)線設備打造新產(chǎn)品。

而在此前，已經(jīng)有國星光電、芯映光電、利亞德、中麒光電等企業(yè)布局MIP封裝技術路線。

“MIP(Micro LED in Package)是一種基于Micro LED的新型封裝架構(gòu)，其脫胎于久經(jīng)歷練的王牌小間距顯示產(chǎn)品，也是國星光電將Micro LED產(chǎn)品快速切入新型顯示市場的一把利刃。”國星光電方面解釋道。

高工LED了解到，國星光電基于扇出封裝技術思路，通過自主開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移方法，采用黑化基板與高光提取封裝路線打造了全新MIP器件，大幅提高器件光電性能，通過將引腳電極放大，使其匹配當前機臺設備。

除了前述成本優(yōu)勢外，MIP還具有高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等優(yōu)點。

利亞德研發(fā)中心技術主管馬莉博士也在此前的一次會議上表示，基于對大尺寸Micro LED顯示技術的理解，利亞德發(fā)展了自己的Micro LED技術，利亞德采用的就是MIP技術。

但值得注意的是，利亞德的MIP也分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的Nin1，涵蓋了從P0.4到P0.9的Micro LED顯示；第二類就是獨立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，利亞德以上兩種類型的MiP都由無錫利晶量產(chǎn)。

而芯映光電則是堅定地走MIP路線的代表。

芯映光電認為，MIP封裝技術解決了Micro技術瓶頸的諸多痛點。

多條技術路線并舉也是眾多頭部企業(yè)的選擇。

中麒光電就堅持全倒裝COB和MIP雙技術路線并行、互補融合的布局。

中麒光電認為，這兩條技術路線最終將“殊途同歸”，預計在2023年底，將實現(xiàn)兩條技術路線的融合，共同邁入Micro LED路線。

高工LED在近日的巡回調(diào)研中了解到，目前已經(jīng)有多家封裝和顯示屏企業(yè)跟進布局MIP封裝技術路線。

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MIP的核心在于降本和提升效率

被眾多頭部企業(yè)爭相布局的MIP到底有何獨到優(yōu)勢？

從成本角度講，MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設備端投入。

同時，MIP技術將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。

按照國星光電的說法，MIP封裝還更易于后期的檢測和修復。

從產(chǎn)品性能上看，MIP顯示模組還具有高黑占比、特殊光學設計、兼容性強和應用性強等優(yōu)勢。

“MIP顯示模組一致性高，黑占比超99％，同時其水平視角極大（≥174°）。”國星光電方面表示，MIP封裝技術還能兼容當前設備機臺，可完成測試分選、易檢測修復，更易于將Micro LED應用于終端市場。

巨量轉(zhuǎn)移的良率一直是制約Micro LED發(fā)展的難題之一。

但如果采用MIP方案，對巨量轉(zhuǎn)移的良率也不再那么敏感。

“曾經(jīng)業(yè)界認為巨量轉(zhuǎn)移良率需要達到6個9才能應用，即在一個4K屏里面，8個不良轉(zhuǎn)移才能被接受。” 馬莉博士認為，若采用MiP，因為package本身封裝良率就在95% - 98%左右。那巨量轉(zhuǎn)移的良率究竟是99%還是99.9%還是4個9，就不再是其不能應用的原因。

GGII認為，現(xiàn)階段，MIP技術更能夠及時滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求，或?qū)⒂懈嗟钠髽I(yè)布局這一技術路線。

審核編輯：劉清