7月15日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場(chǎng)上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)的新一代COB技術(shù)。COB（chip－on－board）是一種在基板上對(duì)多芯片封裝的技術(shù)。

據(jù)其介紹，新一代COB小間距顯示技術(shù)很好地解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時(shí)也節(jié)省了顯示制作過程中燈珠過回流焊的工藝。基于COB技術(shù)的高清顯示產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。相較于SMD小間距產(chǎn)品失效率大大降低，延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命、降低了使用成本。

關(guān)于雷曼COB封裝在基板、芯片使用及轉(zhuǎn)移方面采取的技術(shù)方案，屠孟龍則表示，雷曼COB封裝目前階段采用的是PCB基板。PCB基板的品質(zhì)，是對(duì)高密度COB封裝的關(guān)鍵影響因素之一，進(jìn)入COB封裝工序的PCB必須接近零缺陷。芯片采用的是正裝或倒裝的100－200μm的LED芯片，并采用“單顆”“多顆”芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)，因?yàn)榭梢栽诩夹g(shù)成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡，是現(xiàn)階段成本最優(yōu)的COB技術(shù)路線，同時(shí)技術(shù)難度也是最大的，雷曼基于該方案的顯示產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨。其他關(guān)于芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)雷曼正在研究，隨著點(diǎn)間距持續(xù)下行，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成熟后能夠有效提高生產(chǎn)效率。目前，雷曼COB技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到95％。

另外，屠孟龍稱，國(guó)際上采用COB技術(shù)方案的Micro LED顯示屏廠商包括三星和索尼，國(guó)內(nèi)也有一兩家公司在生產(chǎn)COB顯示產(chǎn)品，但產(chǎn)品的技術(shù)與特點(diǎn)跟雷曼的產(chǎn)品不一樣。現(xiàn)階段，成本是限制Micro LED等新型顯示技術(shù)大規(guī)模商用化的關(guān)鍵因素之一，提到Micro LED顯示屏的價(jià)格，雷曼副總裁、董事會(huì)秘書羅竝表示，目前雷曼Micro LED產(chǎn)品價(jià)格比市面主流SMD產(chǎn)品高10％—20％左右，但是綜合的產(chǎn)品性能比SMD高，使用維護(hù)成本也較低。隨著產(chǎn)品規(guī)模和良率提升后產(chǎn)品價(jià)格會(huì)隨之下降，未來(lái)有望比SMD價(jià)格還低。

對(duì)于LED小間距顯示市場(chǎng)前景，羅竝表示，基于COB技術(shù)的小間距LED顯示屏技術(shù)是新一代高清LED顯示技術(shù)，融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，具有非常明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著“微顯示”時(shí)代的到來(lái)，Micro LED顯示技術(shù)正逐漸占領(lǐng)高清微顯示的制高點(diǎn)。當(dāng)前，8K在技術(shù)層面已具備落地能力，5G網(wǎng)絡(luò)全面應(yīng)用的時(shí)代亦即將到來(lái)。5G為8K視頻實(shí)時(shí)傳輸提供了高速通路，8K為5G超高速帶寬提供了巨量數(shù)據(jù)流量，基于COB技術(shù)的Micro LED微顯示作為8K超大屏幕顯示可以說是正當(dāng)其時(shí)。這兩年小間距LED顯示的發(fā)展速度不斷提升，未來(lái)COB顯示技術(shù)將成為L(zhǎng)ED小間距高清顯示的主流，并快速滲透至商業(yè)顯示和民用顯示，市場(chǎng)空間可觀。