中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。

　　2011年，我國半導體照明節能產業的核心技術、人才培養、標準體系及資金缺失等問題依然存在，再加上企業間的無序競爭和盲目投資，有些企業相繼倒閉，使LED產業沒能延續2010年發展的良好勢頭，進入了競爭模式的轉變和行業格局重整的新階段。但即便如此，我國LED照明產業仍是全球發展較快的區域之一，初步形成了與歐美日韓競爭的態勢。

　　技術水平大幅提升

　　在引進、吸收、消化和改進后，部分企業的封裝技術已達國際先進水平。

　　雖然中國缺少原創性的封裝技術，不過在引進、吸收、消化和改進后，部分企業的LED封裝技術在某些領域已經能和國際上先進的LED封裝企業相媲美。采用國產芯片、小功率芯片封裝成白光LED，光效可達30lm/W～150lm/W;利用功率芯片封裝成白光LED，其光效可達到100lm/W～110lm/W，而采用進口芯片封裝的LED光效可達135lm/W以上。

　　隨著國產LED芯片水平的不斷提高和封裝工藝的多項創新，國內LED企業通過聯合創新，獲得了更好的產品性能。2011年年底，三安光電、福建萬邦光電科技有限公司、中國科學院海西研究院和四川新力光源有限公司聯合發布了共同創新開發的超高光效LED日光燈管，該項產品已經實現了量產，整燈光效達150lm/W，顯色指數為70.5，功率因素為0.8，刷新了2011年9月也是由他們共同發布的LED日光燈管140.1lm/W整燈光效的世界紀錄。且該項產品采用了海西研究院和萬邦光電具有自主知識產權的封裝專利技術，以及三安光電制備的高光效芯片和新力光源制備的高效熒光粉。

　　COB封裝成發展趨勢

　　目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場。

　　隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以實現更優的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。正是基于此，與傳統LED SMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明模塊封裝技術。

　　COB封裝將電參數相同的LED芯片顆粒配對，按功率設計好組合光源的矩陣排列，通過COB封裝工藝流程將N個顆粒的LED綁定在鋁基板或陶瓷基板上，成為一個新的LED光源模組。

　　目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場，國內很多企業都開始走COB封裝模式。業內人士預測，COB封裝將成為未來發展的必然趨勢。

　　COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計。但在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝發展的主導方向之一。