11.QFP（quad flat package）

　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。

　　不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

　　有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

　　另外按照JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準把引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的QFP稱為MQFP（metric quad flat package）。

　　日本電子機械工業會標準所規定引腳中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP稱為QFP（FP） （QFP fine pitch），小中心距QFP。又稱FQFP（fine pitch quad flat package）。

　　但現在日本電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三種。

　　QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見11.1）；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見11.9）。

　　11.1 BQFP（quad flat package with bumper）

　　帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196左右。

　　11.2 QIC（quad in-line ceramic package）

　　陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

　　11.3 QIP（quad in-line plastic package）

　　塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

　　11.4 PFPF（plastic flat package）

　　塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱，部分LSI 廠家采用的名稱。

　　11.5 QFH（quad flat high package）

　　四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚。部分半導體廠家采用的名稱。

　　11.6 CQFP（quad fiat package with guard ring）

　　帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀（L 形狀）。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。

　　11.7 MQUAD（metal quad）

　　美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產。

　　11.8 L－QUAD

　　陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳（0.5mm 中心距）和160 引腳（0.65mm 中心距）的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產。

　　11.9 Cerquad

　　表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

　　12.QFG （quad flat J-leaded package）

　　四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。

　　塑料QFJ 多數情況稱為PLCC（plastic leaded chip carrier），用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。

　　陶瓷QFJ 也稱為CLCC（ceramic leaded chip carrier）、JLCC（J-leaded chip carrier）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。