STM32F030低溫下RTC不工作的問題探析。
2017-09-11 15:41:55
16184 封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
探析電源管理IC低壓差穩(wěn)壓器(3): LDO選型指南
接續(xù)前文(探析低壓差穩(wěn)壓器(2): 才知道! 原來LDO要這樣選!)，繼續(xù)為您介紹如何選擇LDO．
LDO選型指南 (續(xù))
3. 線性度
線性
2023-05-29 12:45:44
熱導(dǎo)分析儀傳感器的結(jié)構(gòu)常見的有四種： 1、分流式。測量氣室與主氣路并列,形成氣體分流流過氣室,主氣路與分流氣路都設(shè)有恒節(jié)流孔,節(jié)流孔的作用是保證進(jìn)入測量氣室的氣體流量很小,待測混合氣體從下
2018-11-14 15:06:58
熱導(dǎo)式流量開關(guān)是基于熱交換原理設(shè)計，探頭內(nèi)置發(fā)熱模塊及感熱模塊，流量開關(guān)的熱量傳導(dǎo)與被測流體流速密切相關(guān)，如果管道內(nèi)沒有介質(zhì)流動，感熱模塊接收到發(fā)熱模塊的熱量是一個固定值，而當(dāng)流體介質(zhì)流過流量量開關(guān)
2020-04-08 09:01:17
`大家現(xiàn)在看到的這個pard熱成像是已經(jīng)設(shè)計完好已經(jīng)在銷售的產(chǎn)品，然而這個完美的產(chǎn)品該什么樣求設(shè)計呢，大家想過沒有，下面就跟大家分享一些干貨吧!要想完好的設(shè)計出一款性能優(yōu)異的熱成像產(chǎn)品，就必須要先去
2017-08-03 12:12:35
熱釋電效應(yīng)是什么意思？熱釋電紅外傳感器是由哪些部分組成的？熱釋電人體紅外傳感器的特點(diǎn)及其技術(shù)參數(shù)有哪些呢？
2021-12-01 07:40:28
看看種菜bar app的開發(fā)和應(yīng)用吧，確實很好Android開發(fā)領(lǐng)域里對熱修復(fù)技術(shù)的討論和分享越來越多，同時也出現(xiàn)了一些不同的解決方案，如QQ空間補(bǔ)丁方案、阿里AndFix以及微信Tinker，它們
2017-04-29 09:47:02
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計算機(jī)和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
的采用THT的封裝形式(后來短引腳的PGA也可以采用SMT)。另一方面，結(jié)合著芯片技術(shù)和基板技術(shù)特點(diǎn)的HIC也對封裝提出更高的要求。對封裝來說，隨著IC組裝密度增加，導(dǎo)致功率密度相應(yīng)增大，封裝熱設(shè)計逐漸
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對CPU產(chǎn)生了什么影響呢？ CPU架構(gòu)對于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品
2018-08-29 10:20:46
基于DSP以太網(wǎng)接入技術(shù)實現(xiàn)12導(dǎo)聯(lián)便攜心電系統(tǒng)的設(shè)計
2020-12-25 06:57:53
，LED的光輸出會隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。全新的LED封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
變化，根據(jù)變化分析老化機(jī)理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。 5．接觸熱阻的測量隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經(jīng)成為制約高性能封裝產(chǎn)品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質(zhì)量是息息相關(guān)的。常規(guī)
2015-07-29 16:05:13
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計（焊盤內(nèi)測導(dǎo)圓），這樣設(shè)計走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
器件的系統(tǒng)時，電路設(shè)計人員應(yīng)該注意以下的熱因素： l 即使完全打開，MOSFET也會因為I2.R而耗散功率。（RDS（on）為器件導(dǎo)通電阻） l I2.RDS（on）損失將導(dǎo)致器件和其他地方的溫度
2023-04-20 16:49:55
時，從結(jié)點(diǎn)到PCB的熱阻僅為1.8°C/W。圖1 PQFN底側(cè)裸熱焊盤改善電氣和熱性能 在封裝內(nèi)，兩種可能的技術(shù)都可以被用來創(chuàng)建從裸片到封裝端子之間的MOSFET源連接。利用標(biāo)準(zhǔn)后端冷卻方式來連接
2018-09-12 15:14:20
的關(guān)聯(lián)性，必須考慮到尺寸容差。明顯影響QFN封裝在板上的組裝和焊點(diǎn)質(zhì)量的一些因素列在下面：?覆蓋于熱焊盤區(qū)域的焊膏量；?熱焊盤周邊和熱焊盤區(qū)域的模板設(shè)計；?導(dǎo)通孔的類型；?板厚度；?封裝上的引線涂層；?板上的表面涂層；?焊膏類型；?再流曲線。 來源：電子技術(shù)
2010-07-20 20:08:10
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
。 傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高溫工作條件下缺乏可靠性，而且
2018-09-11 16:12:04
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
altium17我更換了幾個元器件的封裝后導(dǎo)到pcb怎么出現(xiàn)了這個情況？？？？？
2017-05-02 19:31:59
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)。現(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
與分立方案相比，智能功率模塊（IPM）在減少占板空間、提升系統(tǒng)可靠性、簡化設(shè)計和加速產(chǎn)品上市等方面都具有無可比擬的優(yōu)勢。在不同的應(yīng)用中，IPM需要采用不同的晶圓技術(shù)和封裝技術(shù)以盡量減小熱阻，降低導(dǎo)
2019-07-30 08:26:15
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現(xiàn)象是可以產(chǎn)生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導(dǎo)致MOS管沒有進(jìn)行低阻抗導(dǎo)通，比較熱，請問有關(guān)INFET管腳正常工作的設(shè)置條件（電路按照應(yīng)用電路設(shè)計）
2024-01-05 07:24:28
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。 封裝技術(shù)其實就是一種將集成電路打包的技術(shù)。拿我們常見的內(nèi)存來說，我們
2018-08-28 16:02:11
技術(shù)與溝槽柵工藝生產(chǎn)的管芯，跟先進(jìn)的BGA封裝相結(jié)合，可制造封裝尺寸大為減少的BGA封裝功率MOSFET，其熱傳導(dǎo)性能優(yōu)異，熱阻Rθjc為0．5℃／W，功率密度50W／in2，高效率電流通過能力大，在
2018-08-29 10:20:50
ms。因此，使用8.3 ms時長內(nèi)的50%占空比曲線，就可以計算Psi值： 評估多裸片封裝內(nèi)的半導(dǎo)體裸片溫度，在單裸片器件適用技術(shù)基礎(chǔ)上，要求更多的分析技術(shù)。有必要獲得兩個裸片提供的直流及瞬態(tài)熱信息
2018-09-30 16:05:03
的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。
2021-01-13 06:22:54
用于易燃易爆液體安全性檢測的傳感器基于介電常數(shù)、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)法開發(fā)的儀器，有懂的么？高價求整套技術(shù)和校準(zhǔn)程序方案
2016-10-15 13:59:40
摘要：文中通過分析目前電子設(shè)備板級熱仿真建模技術(shù)存在的不足，基于設(shè)計數(shù)據(jù)共享技術(shù)，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預(yù)測精度帶來的較大影響，并結(jié)合實際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
夜視技術(shù)中的微光成像和紅外熱成像技術(shù)有什么不同？
2021-06-03 07:08:26
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
嵌入式行業(yè)技術(shù)思維導(dǎo)圖
2022-02-28 14:24:45
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些優(yōu)勢性能則給封裝技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)
2023-02-22 16:06:08
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。 CSP技術(shù)是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時提出來的，它的目的是在使用大芯片（芯片功能更多，性能更好，芯片更復(fù)雜
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
` 本帖最后由 臻格 于 2016-2-1 14:07 編輯
很多客戶問：你說的數(shù)字導(dǎo)頻技術(shù)我怎么沒聽說過？ 無線話筒應(yīng)用數(shù)字導(dǎo)頻技術(shù)是最新型的防干擾技術(shù)，以前無線話筒中鎖相環(huán)、分集接收
2016-01-28 09:41:18
` 晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
。現(xiàn)在，這項技術(shù)的發(fā)展將其他多像素傳感器帶到了家庭自動化和智能家居的舞臺上。熱成像傳感器是主要的候選者，具有預(yù)防火災(zāi)危險和指導(dǎo)廚師在廚房工作的前景，在不犧牲隱私的情況下監(jiān)測人類的占用情況，測量我們的舒適
2022-04-09 13:33:05
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
基于ADSL的熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的？基于ADSL的熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)有哪些？熱網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)控軟、硬件系統(tǒng)該如何去設(shè)計？
2021-05-31 06:10:58
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
張瑞君(中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號
2018-08-23 17:49:40
材料，成為重要的電子封裝熱沉材料。 4．2電子封裝技術(shù)的進(jìn)展 4．2．1 當(dāng)前的封裝技術(shù) (1)BGA封裝 BGA封裝技術(shù)的出現(xiàn)是封裝技術(shù)的一大突破，它是近幾年來推動封裝市場的強(qiáng)有力的技術(shù)之一，BGA
2018-08-23 12:47:17
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽(yù)為第二代封裝和熱沉材料。【關(guān)鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數(shù),熱沉材料,熱導(dǎo)率,氣密性,物理性能,大規(guī)模集成電路,熱導(dǎo)性,化學(xué)穩(wěn)定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
從介紹移動IP技術(shù)的概念入手,闡述了移動IP技術(shù)發(fā)展的客觀必然性,討論了3G時代移動IP技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用情況,并預(yù)示未來的4G時代,移動IP技術(shù)將成為應(yīng)用極其普及的主流技術(shù)。【關(guān)鍵詞】：移動IP
2010-05-06 09:05:06
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術(shù)有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
，能夠大大改善功率損耗、EMC性能和成本效益。通常，變頻器中使用的IGBT采用雙芯封裝。英飛凌的新型逆導(dǎo)驅(qū)動技術(shù)將二極管芯片集成在IGBT中（如圖2所示）。 圖2：IGBT發(fā)展而來的垂直結(jié)構(gòu) 單片集成
2018-12-03 13:44:37
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
計算機(jī)信息系統(tǒng)故障維護(hù)管理探析論文摘要:近年來,隨著信息技術(shù)水平的不斷提高,計算機(jī)技術(shù)獲得了更多的發(fā)展空間,普遍應(yīng)用在社會的各個領(lǐng)域中,在人們的工作和生活中也發(fā)揮著巨大的作用。但是在計算機(jī)給人
2021-09-08 06:48:39
HI：我將使用FLASS25FL128SAGN作為FPGA配置芯片。這不是董事會上的事。FLASH是8接觸WSON封裝，具有大的暴露熱墊，但是沒有足夠的空間來焊接熱墊。所以熱墊沒有焊接，可以嗎？謝謝您的回復(fù)！
2019-10-23 11:22:44
連接器的熱可靠性分別三個方面：熱分析、熱設(shè)計和熱測試，又可統(tǒng)稱為連接器的熱管理技術(shù)。在生產(chǎn)生活中，連接器熱管理的目的是為了針對連接器中的生熱及散熱問題，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計和冷卻方式，使整個系統(tǒng)
2020-07-07 17:14:14
°C/W IGBT裸片的峰值溫度就會是： 二極管裸片峰值溫度就是： 結(jié)論 評估多裸片封裝內(nèi)的半導(dǎo)體裸片溫度，在單裸片組件適用技術(shù)基礎(chǔ)上，要求更多的分析技術(shù)。有必要獲得兩個裸片提供的直流及瞬時熱信息
2018-10-08 14:45:41
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
DirectFET等封裝技術(shù)對導(dǎo)通電阻的貢獻(xiàn)值僅為150微歐。但通孔封裝的導(dǎo)通電阻是多少？這是一個迄今為止人們較少關(guān)注的問題，也是一個創(chuàng)新不足的領(lǐng)域。汽車應(yīng)用普遍采用的封裝技術(shù)之一是TO-262，即
2019-05-13 14:11:51
PCI總線傳輸?shù)慕K止方式探析:探討了PCI 總線傳輸?shù)慕K止方式。PCI 總線的主設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備都可以終止PCI 傳輸。主設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備在終止一次傳輸?shù)耐瑫r還以信號的電平組合告知主
2009-06-28 19:32:07
22 藍(lán)牙規(guī)格演進(jìn)與發(fā)展方向探析經(jīng)將近十的演進(jìn)，牙從一被到在通訊及信息應(yīng)用找回春天，目前正以穩(wěn)健的步伐向前邁進(jìn)，規(guī)格也演進(jìn)至v2.1 與將的UWB 整合版。本文將探析牙發(fā)展程
2009-09-22 09:54:3811 一、 產(chǎn)品概述TFC熱導(dǎo)式流量開關(guān)，適用于電站技術(shù)供水系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測、深井泵空抽保護(hù)、機(jī)組潤滑油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測、熱油循環(huán)油系統(tǒng)流量大小與中斷監(jiān)測。二、 產(chǎn)品特點(diǎn)繼電器/晶體管輸出
2024-01-24 09:32:30
高亮度LED之"封裝光通"原理技術(shù)探析
毫無疑問，這個世界需要高亮度發(fā)光二極體（HB LED），不僅是高亮度的白光LED（HB WLED），
2008-10-25 13:20:34923 電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)的探析
通過對我國電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的分析，探討繼電保護(hù)的任務(wù)和基本要求。從分析當(dāng)前繼電保護(hù)裝置的廣
2009-10-31 10:20:211645 IMS的POC技術(shù)探析
0概述
備受業(yè)界關(guān)注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機(jī)對講業(yè)務(wù)在我國已經(jīng)進(jìn)入運(yùn)營階段。開通該項業(yè)務(wù)的普通智能手機(jī)用戶，只要按下終端上的PoC
2010-04-13 09:56:321859 
文章探析了遺傳算法用于 雷達(dá)組網(wǎng) 最優(yōu)化布陣的基本原理和關(guān)鍵技術(shù), 其方法主要是通過一定數(shù)量的染色體群世代更迭, 優(yōu)勝劣汰, 能夠較好較快的得出最優(yōu)解, 從而避免了采用傳統(tǒng)方法
2011-08-30 10:49:5635 關(guān)于穿透地層的礦井地下無線通信系統(tǒng)設(shè)計方案探析
2011-11-10 17:46:3364 BMS電池管理系統(tǒng)技術(shù)探析--功能篇，主要是技術(shù)深層次的分析！
2015-11-23 10:55:34101 電力系統(tǒng)繼電保護(hù)技術(shù)的探析，學(xué)習(xí)資料，感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:400 探析智能Wi-Fi應(yīng)對射頻干擾
解決方案：
采用動態(tài)波束形成技術(shù)自動回避干擾
采用更智能的天線解決干擾問題
2019-03-18 16:44:57462 
臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-12-07 14:14:196685 在計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中，Hub是一個重要的組成部分，它作為中心節(jié)點(diǎn)，連接著各個站點(diǎn)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和通信。本文將對以Hub為中心節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深入的技術(shù)探析。
2023-12-07 16:42:32234 輕觸開關(guān)的工作原理和應(yīng)用探析? 輕觸開關(guān)是一種常見的電子開關(guān)裝置，在我們的日常生活中被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電路中。它的工作原理是通過輕觸開關(guān)元件的力學(xué)結(jié)構(gòu)和內(nèi)部電氣設(shè)計來實現(xiàn)的。本文將詳盡、詳實
2023-12-21 10:50:59451
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