散熱是影響LED燈具照明強度的一個主要因素。散熱片能解決低照明度LED燈具的散熱問題。一個散熱片是無法解決75W或者100W LED燈具的散熱問題的。
2011-11-23 09:29:08
3397 LED的散熱問題將是限制它未來能否在市場上取得更大成功的主要因素。目前業界的很多研究都集中在散熱器上，但對LED和散熱表面之間的隔層研究較少。
2012-03-07 11:21:221452 
隨著LED的廣泛應用，LED散熱問題也越來越受到重視。LED散熱性能好壞將直接影響到LED產品的壽命，因此，解決LED散熱問題勢在必行。本文針對LED散熱存在的幾點誤區進行分析。##隨著LED
2014-01-09 17:20:451207 隨著LED的廣泛應用，LED散熱問題也越來越受到重視，LED散熱性能好壞將直接影響到LED產品的壽命。
2014-05-14 10:27:202546 挑戰散熱性能的局限：良好的散熱性對大電流直流電感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:243807 
隨著LED的廣泛應用，LED散熱問題也越來越受到重視。LED散熱性能好壞將直接影響到LED產品的壽命，因此，解決LED散熱問題勢在必行。本文針對LED散熱存在的幾點誤區進行分析，并分享了一些關于LED散熱問題的應對方法，希望對大家有所幫助。
2014-01-08 17:17:1610520 8引腳LLP散熱性能和設計指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
LED芯片分布不同，來研究分析其對散熱的影響，將對LED芯片中的設計和制造起著指導性意義。 本文針對65×65mm一面設有九顆1×1mm、1W的LED芯片，另一面為肋片的鋁制散熱片，利用數值法求解三維
2011-04-26 12:01:33
時代樣，出現采用熱管，甚至提出采用回路熱管。本文僅從LED芯片分布不同，來研究分析其對散熱的影響，將對LED芯片中的設計和制造起著指導性意義?！ ?、計算模擬的模型圖1 如圖1所示，鋁制散熱片的一側
2012-10-24 17:34:53
芯片壽命縮短一半”。LED燈具散熱不良，LED芯片作為熱源，其溫度將會急劇增大，壽命大大縮短，甚至會出現芯片過熱燒毀。針對散熱不良導致的芯片失效（可見LED芯片紅外熱像熱分布案例），金鑒實驗室會從燈珠
2020-10-22 09:40:09
芯片壽命縮短一半”。LED燈具散熱不良，LED芯片作為熱源，其溫度將會急劇增大，壽命大大縮短，甚至會出現芯片過熱燒毀。針對散熱不良導致的芯片失效（可見LED芯片紅外熱像熱分布案例），金鑒實驗室會從燈珠
2020-10-22 15:06:06
。通常，LED器件在應用中，結構熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯關系。LED燈具作為新型節能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
導熱基板材料必須具有更佳的導熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。隨著大功率LED燈市場份額越來越多，PCB已不足以應付散熱
2012-07-31 13:54:15
LED模塊在熱性能測試上有多種方法，目前并沒有得到公認的統一。本文對各類方法做了一一介紹，我個人還是推薦結電壓控制結溫的方法。
2013-02-25 11:54:25
的熱也是如此，通過電路板周圍的空氣和填充材質，透過散熱器向外部散熱?！ 峤鉀Q方案中重要的是排除傳熱路徑中阻礙傳熱的因素，比如可以考慮在傳熱路徑中使用導熱性能好的材質、擴大路徑的斷面面積（例如，粗
2010-12-05 08:57:34
眾所周知，在器件中添加散熱過孔通常會提高器件的熱性能，但是很難知道有多少散熱過孔能提供最佳的解決方案?！ ★@然，我們不希望添加太多的散熱過孔，如果它們不能顯著提高熱性能，因為它們的存在可能會在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37
玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著
2019-08-14 15:31:32
A 的拐角位置的散熱受到限制。圖 2 組件布局對熱性能的影響。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高?！ 〉诙€方面是PCB的結構，其對 PCB 設計熱性能最具決定性影響的一個方面。一般原則
2018-09-12 14:50:51
／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面
2018-09-13 16:02:15
/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面
2016-10-12 13:00:26
散熱方式 1 通過PCB板本身散熱 目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發
2014-12-17 14:22:57
導熱墊來改善散熱效果。 2 通過PCB板本身散熱 目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差
2014-12-17 15:57:11
布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著
2016-11-15 13:04:50
過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，建議您可考慮以下幾個散熱小技巧。1. 同一塊印制板上的器件應盡可能按其
2018-02-09 11:25:50
我們完善電子設備的散熱性能。最為明顯的是，即使產品尺寸不斷縮小，性能也會持續提升。例如，28 nm至20 nm和亞20 nm級的數字器件需要較大功耗才能達到性能要求，因為創新設備設計師要用這些小型工藝
2019-07-22 06:43:05
測試封裝器件工作時的溫度場分布，在高發熱部位連接高導熱材料，將極大地提高裝置的散熱能力，提高工作穩定性并延長使用壽命。此外，ANSYS模擬結果在一定程度上較好地反映了材料的導熱性能隨填料含量變化而變化
2019-07-05 06:37:13
鑄② LED光學性能的提高及高的可靠性，都依賴于芯片的結溫。 因此好的熱設計是要管理好LEI〕芯片的結溫T, LED芯片的散熱的途徑主要有:傳導。對一流、發散。其中傳導和對流對LED散熱比較重要，從
2013-06-08 22:16:40
隨著設備尺寸的縮小，工程師正在尋找縮小DCDC電源設計解決方案的方法。如何縮小電源芯片設計并解決由此產生的熱性能挑戰?
2021-09-29 10:38:37
因素要求我們完善電子設備的散熱性能。最為明顯的是，即使產品尺寸不斷縮小，性能也會持續提升。例如，28 nm至20 nm和亞20 nm級的數字器件需要較大功耗才能達到性能要求，因為創新設備設計師要用這些
2018-10-24 09:54:43
成功實現散熱管理，就需要選擇正確的調節器，而這又要求進行仔細的研究。本文將展示如何通過選擇正確的調節器簡化電路板設計師的工作。切勿僅憑功率密度來判斷POL調節器市場上有多種因素要求我們完善電子設備的散熱性能
2018-10-24 10:38:26
的空隙。如何提高散熱性能是電子產品中一直存在的問題，科學家不會停止研究散熱材料的腳步，廣問相信在未來一定會研發出更好的新材料來滿足電子產品的散熱需求。`
2016-05-10 16:06:13
對于一款發光效率有著一定影響的。此外散熱結構的好壞直接關系到LED的發光效率，這也是散熱性能如此關鍵的原因，所以把控不好光通量的參數與LED產品的散熱結構，才能最大程度上保證發光效率。
2020-10-21 11:44:53
是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率LED產品來講，支架必須具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。樹脂材料：散熱能力有限，只適用于
2021-03-02 10:26:31
在一些芯片應用中，例如穩壓器，當器件正在工作時，高發熱量是不可避免的。使用裸露焊盤（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優化產品空間并降低成本。那么，應用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
散熱為什么很重要？怎么解決汽車芯片設計散熱問題？
2021-05-12 06:54:03
效果。 2.通過PCB板本身散熱 目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發
2021-04-08 08:54:38
如何設計出一個具有較高熱性能的系統？
2021-04-23 06:05:29
用的導熱片來給LED路燈散發熱量。不過就如它所用的是普通的導熱片所以導熱性能一般般，這種LED射燈的散熱不是那么給力。第二種：液體導熱方式。這是廣東省一所半導體研究院研究出來沒多久的一種散熱方式。這種
2013-02-22 22:12:18
困擾著LED技術人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考：?? 高功率LED照明設計中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為LED
2011-03-06 16:18:57
介紹了用ANSYS軟件對加裝在電腦機箱表面的輔助散熱風扇位置進行優化設計的方法。通過實驗測試了空機箱情況下表面輔助散熱風扇對CPU散熱性能的影響，采用ANSYS軟件對相同的情
2008-12-13 02:04:17
11 對一種新型的平板式微熱管- 零切角曲面微熱管進行了實驗研究。以熱阻為基礎,研究不同傾角、工質、充液比下微熱管的熱性能。為便于分析,將熱管總熱阻分解為4 個部分:加熱熱
2008-12-22 02:16:4912 介紹了一種汽車散熱器散熱性能和阻力特性測試系統.重點討論了系統參數的檢測和控制思路。采用基于cANBu。的分布式測控模式對現場測控模塊實時檢測和控制側試系統的溫度、
2009-02-10 15:58:1437 本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包線裱的熱性能。篩選出T =158 1l℃聚酰胺材料為研制本捧的理想材質。五個漆樣的固化溫度范菌為207 6—224 71℃ ，耐熱極限溫度范圍為359 6—39
2009-06-26 15:53:0131 本文以常用低溫保溫材料膨脹珍珠巖（珠光砂）為研究對象，實驗測量了在穩態和非穩態傳熱條件下的導熱性能、熱擴散性能及其隨溫度的變化規律，并對兩種傳熱條件下的絕熱特
2009-12-11 13:53:0813 本文以常用低溫保溫材料膨脹珍珠巖（珠光砂）為研究對象，實驗測量了在穩態和非穩態傳熱條件下的導熱性能、熱擴散性能及其隨溫度的變化規律，并對兩種傳熱條件下的絕熱特
2010-01-16 15:29:042 摘要：考慮熱導率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對
2010-07-19 15:42:561526 
本測試主要針對CREE提供之1W 大功率LED (XP-C P3) emitter 光源進行熱性能測試，主要測試有:
2010-07-29 09:48:161182 
LED散熱的必要性 LED結溫Tj與熱阻R的計算 LED產品的熱管理 LED燈具的散熱設計 1.燈珠與基板的選擇與設計 2.導熱膏的選擇與使用 3.散熱器的選型與設計 散熱技術的展望
2011-04-15 13:41:2052 在對電子芯片內部冷卻用的微管道 散熱器 進行傳熱性能分析時,現有分析方法大都僅能在假設微管道下壁上的熱載荷處于均勻分布時適用. 當微管道下壁上的熱載荷處于任意分布情況時
2011-08-18 15:31:580 LED的發光性能不僅和其電學特性相關，還受其結溫影響。因此，通過實際測試和仿真工具來研究其散熱性能及熱管理方法在LED的設計過程中十分重要。本文對LED的電學、熱學及光學特性
2011-11-29 14:25:21110 性能微槽群復合相變傳熱技術，滿足大功率LED照明的散熱要求，該技術命名為“微槽群復合相變集成冷卻技術”。該技術已經成功應用LED燈上，LED芯片的熱量能瞬間分布在整個散熱空間
2012-05-08 09:19:293090 
該技術命名為“微槽群復合相變集成冷卻技術”。該技術已經成功應用LED燈上，LED芯片的熱量能瞬間分布在整個散熱空間中，延長了LED燈的壽命提高了發光效率。
2012-10-22 15:41:543093 
作為世界上已知最薄的材料，石墨烯具有良好的導熱、導電性能。然而石墨烯出現后爭議不斷，一方面表示：利用其研制生產的柔性石墨烯散熱薄膜能幫助現有筆記本電腦、智能手機、LED顯示屏等大大提高散熱性能
2013-08-05 09:49:3322128 為了實現LED顯示系統的散熱的需求，在分析多種常用散熱技術的基礎上，提出并研究了半導體制冷技術在LED顯示屏散熱中的應用。半導體制冷的理論基礎是賽貝爾效應和帕爾貼效應，研
2013-08-20 14:58:4856 通過采用熱輻射散熱，可以提高投光器的散熱效率，無需再使用冷卻風扇。不使用冷卻風扇可以降低故障風險而且，因為無需多片狀散熱片，所以不會積塵，省去了清掃的麻煩。在制造臺燈時，通過采用熱輻射散熱，成功實現了光源附近的外殼的超薄設計。
2014-08-18 10:19:231148 臺灣研究人員已經開發出了一種可以真正代替厚重、堅硬的鋁制散熱片。該研究團隊聲稱使用聚酰胺（PA）和還原氧化石墨烯（rGO）制備的散熱片，能夠使LED燈內部更有效地散熱。
2016-04-07 09:22:231525 納米流體微通道冷卻菲涅爾聚光電池的熱性能研究_李洪陽
2016-12-30 14:37:071 隨著LED的廣泛應用，LED散熱問題也越來越受到重視，LED散熱性能好壞將直接影響到LED產品的壽命。 LED散熱的誤區分析 LED散熱的誤區主要體現在以下幾個方面： 1.內部量子效率不高 也就
2017-10-23 10:28:547 針對一款陣列型大功率 LED 投光燈的散熱特點，建立了關鍵散熱結構的物理模型，并基于等效熱路法選用能正確表達其熱傳導和熱對流性能的數學模型，進而遵循本文設計的計算流程能快速計算出自然對流邊界條件
2017-10-31 14:47:234 LED 的發光性能不僅和其電學特性相關，還受其結溫影響。因此，通過實際測試和仿真工具來研究其散熱性能及熱管理方法在 LED 的設計過程中十分重要。本文對 LED 的電學、熱學及光學特性進行了協同研究
2017-11-02 11:06:065 LED 的發光性能不僅和其電學特性相關，還受其結溫影響。因此，通過實際測試和仿真工具來研究其散熱性能及熱管理方法在 LED 的設計過程中十分重要。本文對 LED 的電學、熱學及光學特性進行了協同研究
2017-11-13 12:44:4212 本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
導致LED散熱簡單問題被復雜化的原因有：知識斷層，擁有成熟的傳熱知識的人員參于到LED散熱研究的甚少，缺乏專業的LED散熱研究機構，給行業內明確正確的指導思想，研討會非常之多，但學術氣氛少，商業
2019-05-15 08:17:007625 然而， 在這些研究成果背后散熱問題依然存在，LED 發光過程中產生的熱量會導致LED 的輸出光強度減小，并使其主波長漂移。這兩個因素會使顯示器的色溫變化，導致不同的NTSC 結果。再者，熱量也會縮短顯示器的壽命。因此，為了保證圖像質量和顯示器的可靠性，背光系統的散熱研究是至關重要的。
2020-05-26 08:06:003989 
我們都知道LED燈的散熱很重要，但怎么評價一個燈的散熱性呢？
2018-09-21 15:43:455490 LED燈是一種可持續的替代照明方案，比熒光燈和白熾燈節能百分之三十到百分之八十。雖然LED燈節能且散熱量較小，但其導熱部件散熱性能的優劣對LED燈的使用壽命和節能效果極為關鍵。因此，科研人員利用導熱
2020-03-31 15:29:34515 LED燈節能且散熱量較小，但其導熱部件散熱性能的優劣對LED燈的使用壽命和節能效果極為關鍵。因此，科研人員利用導熱填料對高分子基體材料進行均勻填充，以提高其導熱性能，研發出可以傳遞熱的導熱塑料。 1、鋁散熱鰭片這是常見的散熱方式，用鋁散
2020-03-31 16:24:33804 以燈杯的形式作為散熱器逐漸走紅，導熱塑料還可以做成散熱器，它的散熱性能和傳統的鋁散熱器能相媲美嗎？ 一、相同環境條件下，如果熱量從熱源到散熱器表面的距離能小于5mm，那么只要使用導熱材料的導熱系數大于5W/mK時。一般而言，其散熱
2020-04-01 14:43:441445 、熱輻射才能散發，只有盡快導出熱量才能降低LED燈具內的腔體溫度，才能保護電源不在長時間的高溫環境下工作，避免LED光源因長期高溫工作而發生早衰，傳統燈具的空間狹小，小面積的散熱器很難很快導出熱量。因此，尋找簡單易用、導熱性
2020-04-01 15:26:36209 LED散熱是LED制造商面臨的最大問題。但是，你可以使用鋁基板，因為鋁具有高導熱性和良好的散熱性，可以有效地輸出內部熱量。
2019-08-01 15:41:222897 層，如IMS-H02和LED-0601，正是采用這種技術，使其具有優異的導熱性和高強度的電絕緣性能。金屬基底是鋁基的支撐構件，其需要高導熱性。通常，它是鋁PCB。它也可以使用銅（可以提供更好的導熱性）。它適用于傳統加工，如鉆孔，沖孔，剪切和切割。表面處理：HAL，浸金，OSP，鍍金，HAL無鉛。
2019-08-01 16:10:422670 LED燈節能且散熱量較小，但其導熱部件散熱性能的優劣對LED燈的使用壽命和節能效果極為鍵。因此，科研人員利用導熱填料對高分子基體材料進行均勻填充，以提高其導熱性能，研發出可以有效傳遞熱能的導熱塑料。 尼龍導熱塑料燈杯分解關于LED散熱問題
2020-06-03 16:19:57718 我國提出了很多政策大力發展節能環保LED產品，但由于目前led顯示屏成本較高，同時面臨標準缺乏、散熱性能有待提升、電源驅動需要重新設計等一系列問題。
2020-01-09 16:56:10739 導熱性能好的是金屬，不是導熱硅脂，那為什么還要涂導熱硅脂呢？如果散熱片和CPU的金屬蓋表面是象鏡子那么光滑的，那么他們就能多方面的接觸，達到好的導熱效果，但這是不可能的。 散熱片和CPU的金屬蓋子
2020-04-02 09:35:57800 LED燈節能且散熱量較小，但其導熱部件散熱性能的優劣對LED燈的使用壽命和節能效果極為鍵。因此，科研人員利用導熱填料對高分子基體材料進行均勻填充，以提高其導熱性能，研發出可以有效傳遞熱能的導熱塑料。 PA6尼龍導熱塑料燈杯分解關于LE
2020-03-05 15:54:071231 一、首先，依靠外殼散熱器如鋁殼，散熱風扇等，降低LED路燈頭的內部溫度，進而使其內部達到相對平衡的環境，有效散發內部熱量，提高整體的散熱性能。 二、導熱硅膠墊的選擇；這是目前大多數LED路燈制造商
2020-04-16 10:33:371071 PS4玩家應該都知道，將PS4主機豎著放置時散熱效果更好。但是對于PS5來說，情況就不一樣了。 索尼表示，PS5的 散熱性 能不會受到擺放方式的影響，無論豎立還是平躺著，都能獲得相同的性能。 盡管
2020-10-21 11:47:433816 另一種節約空間的方式是減少所需的組件數，以滿足電磁干擾(EMI)標準和散熱要求。遺憾的是，在很多情況下，簡單地縮減轉換器尺寸難以滿足這些需求。本文介紹的先進解決方案可節約空間，同時可實現低EMI和出色的散熱性能。
2021-01-04 16:45:382152 LED燈具無非解決兩個問題，一個是光，另外一個是熱，你看那龐大的研發部門無非就是研究怎樣提高LED的亮度和均勻度，并降低散熱成本。因此了解LED芯片的光熱分布情況對提高LED燈具質量性能至關重要！
2021-04-30 09:41:541443 
越小，這是因為電流密度大小會決定芯片的光功率和熱功率大小，同時溫度也會影響芯片的發光效率。那么應該如何分析LED芯片的發光發熱性能并加以利用？下面我們將通過金鑒顯微光熱分布測試系統進行測試分析，和大家一起一探究竟。
2021-04-30 09:55:443152 
和主板都會有一層厚厚的粉塵油煙等。工控機加裝了風扇散熱，為什么散熱性能還是很差呢？ 一、加裝風扇，主機散熱性能沒提升反而變得更糟糕。 出現這種情況多數原因是風扇的方向裝反了。現在主流機箱側面板都喜歡用透明材質，一
2021-08-06 10:53:242376 LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過高會嚴重影響LED壽命和發光質量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設計中必須關注溫度的分布狀態；本文主要介紹使用紅外熱像儀對LED芯片散熱片進行檢測，通過
2021-11-26 16:33:511692 
散熱結構的合理性是關系到工控機能否穩定工作的重要因素。溫度過高會導致工控機系統不穩定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內部的散熱
2021-12-17 16:06:32786 工控機是應用在工業上的一款主機，要求其性能穩定，重要的因素是散熱性能要好，工控機散熱性能的提升有哪些方法呢？ 目前大多數工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側
2022-05-17 15:21:091149 led防爆平臺燈散熱性能是資深手電筒玩家十分關注的，而新手常常關注外形能否美觀，手電筒亮度能否足夠亮，能否便攜等。 那么新手在購置多功用防爆手電筒時，如何判別LED防爆電筒散熱的優劣呢？今天我們
2022-06-02 16:42:24369 先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求，同時先進封裝的散熱問題也變得復雜。因為一個芯片上的熱點會影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片之間的互連速度在模塊中也比在SoC中要慢。
2022-12-05 14:45:061134 關鍵要點：在PCB實際安裝狀態下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會比PMDU還大，從而無法充分發揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:07494 
與以往的PMDU封裝相比，PMDE封裝的安裝面積減少了40%左右，并且，通過加大背面電極還提高了散熱性能，如果電路板設計得當，那么PMDE封裝的散熱性能可以達到PMDU封裝同等以上的水平。
2023-02-10 09:41:07454 本文對IGBT芯片的電熱性能進行了廣泛的研究，用于IGBT芯片中的3D封裝結構。在過去的幾年里，半導體技術取得了長足的進步，特別是在電力電子領域，在研究和重工業應用中的應用。絕緣柵雙極晶體管
2023-02-19 17:35:201042 
摘要：散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221131 
導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優好的材料、出現固化多少導熱硅脂品質較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能，對LED的工作壽命產生負面影響、無法充分發揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461225 
國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性能
2023-05-16 11:02:51557 
摘要：針對衛星電子載荷模塊發熱量激增引起的散熱問題，本文提出固態均熱板構型，設計了兩種不同內部結構的固態均熱板模塊，并對該兩種固態均熱板模塊的傳熱性能進行了試驗研究。給出定義和評估固態均熱板等效導熱
2022-12-05 10:59:211383 
深入研究非常必要。鑒于此，本文從主動式散熱和被動式散熱兩個層面出發進行分析研究，以期探究更加行之有效的散熱技術應用措施?關鍵詞：電子芯片；散熱技術；發展基于現階段電
2023-02-22 10:05:031957 一、基本概念二、LDO的熱性能與什么有關？ 三、 如何提高LDO的熱性能？
2023-07-19 10:33:541361 
綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周圍是環繞芯片側面的模塊化結構。散熱器底部通過熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結構材料周圍和散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:591944 電子發燒友網站提供《LED燈具散熱建模仿真關鍵問題研究（一）.doc》資料免費下載
2023-11-01 11:34:160
正在加载...
電子發燒友App
工商網監
評論