另一項在2012年炙手可熱的封裝技術(shù)就是共晶。

　　共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，是一個液態(tài)同時生成兩個固態(tài)的平衡反應。其熔化溫度稱共晶溫度。

　　共晶焊接技術(shù)最關鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪鸹蜚y的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。共晶層和熱沉或基板完全的鍵合為一體，打破從芯片到基板的散熱系統(tǒng)中的熱瓶頸，提升LED壽命。

　　雖然此前這項技術(shù)就被大廠所采用，不過通常的芯片結(jié)構(gòu)因為是藍寶石襯底而不能適用共晶技術(shù)。但是到2012年伴隨非藍寶石襯底的芯片方案增多，另外加上采用藍寶石襯底的大功率芯片廠商推出了更多倒裝結(jié)構(gòu)的芯片，使得共晶技術(shù)成為中國封裝廠商提升技術(shù)競爭力的選項。因而瑞豐，天電等不少廠商不惜重金購置昂貴的共晶固晶設備。

　　資料來源：ASM

　　關鍵字五：HV LED

　　HV LED顧名思義就是高壓LED，與傳統(tǒng)DC LED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅(qū)動電源效率高，線路損耗低等優(yōu)勢。具體來說：

　　1、HV LED直接在芯片級就實現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡化芯片固晶、鍵合數(shù)量，封裝成本降低。

　　2、HV芯片在單位面積內(nèi)形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內(nèi)如波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題;

　　3、HV LED芯片是在小電流下驅(qū)動的功率型芯片，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統(tǒng)DC LED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實現(xiàn)光源的高顯指;

　　4、HV LED由于自身工作電壓高，容易實現(xiàn)封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅(qū)動電源的轉(zhuǎn)換效率;由于工作電流低，其在成品應用中的線路損耗也將明顯低于傳統(tǒng)DC 功率LED芯片。

　　正是基于這樣的優(yōu)點，芯片光電，三安光電不僅在小白光芯片領域酣戰(zhàn)淋漓，在HV LED領域也全面開始較勁。芯片技術(shù)領先，早早已經(jīng)開始向億光等廠商供貨，三安則在2012年9月6日的發(fā)布會上展示了光效達到95lm/W的HV芯片，向芯片叫板。至于首爾在AC LED概念推廣多年未見成效的情況下，欣然轉(zhuǎn)戰(zhàn)HV LED，并整合交流驅(qū)動IC，開發(fā)出發(fā)光效率達每瓦100流明的AC LED模組Acrich2。由此更引入下一個十大關鍵字，交流IC。

　　資料來源：三安光電

　　關鍵字六：交流驅(qū)動IC

　　圖片來源：Seoul Semiconductor

　　首爾半導體的Acrich2系列推出，這個創(chuàng)造性設計搭載的IC即刻成為亮點，業(yè)內(nèi)紛紛追蹤這顆IC的型號和廠家。

　　雖然這顆IC的使用評價究竟如何還不得而知，不過正是在這種低價方案的支持下，木林森、長方照明紛紛推出了震動行業(yè)的低價方案。原來整個燈具中占有非常大比例的驅(qū)動電源被一顆IC取代。而這兩家的LED向來都是行業(yè)最低價，而電源所占成本比例較普通廠商更大，因此在引進這款IC上的動力也最大。木林森提出1美元球泡燈的概念，而長方直接把1.2m燈管的價格從上百元拉到了39元的“后50”時代。

　　資料來源：Innovision

　　也因此筆者認為這款IC對LED行業(yè)的改變作用才剛剛開始發(fā)酵，如果更大范圍內(nèi)的使用，而在安全性及功率因素方面又不構(gòu)成障礙的話，傳統(tǒng)的LED電源行業(yè)將會面臨失去存在的價值，而燈具的設計也會因此變得更加簡單。當例如歐普這樣的傳統(tǒng)照明大廠都開始采用這種方案的時候，是抗拒還是順應這股潮流或許關系到未來幾年的存亡。

　　關鍵字七：國產(chǎn)MOCVD

　　而就在2012年最后一個月，天龍光電投資的中晟半導體，正泰集團旗下的理想能源紛紛下線國產(chǎn)MOCVD設備。此前受到低落市場環(huán)境沖擊偃旗息鼓的國產(chǎn)MOCVD又掀起一股熱潮。

　　而對市場信心不足，中晟光電更強調(diào)在發(fā)布之前已經(jīng)調(diào)試300爐次以上。而每爐可以承載2吋外延片60~80片。一時間，匿聲很久的國產(chǎn)MOCVD再次點燃市場的熱情。

　　圖片來源：上海理想能源

　　而據(jù)不完全統(tǒng)計，中國已經(jīng)開發(fā)出和宣稱在研發(fā)MOCVD的公司和研究所多達20多家，熱鬧程度不低于外延芯片廠。

　　對中國發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的長期布局來說，擁有本土的MOCVD設備制造商或許是需要的，如果一個產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，上游關鍵設備卻完全依賴境外企業(yè)的話，免不了會落入大部分利潤被拿走的不利境地。

　　在工信部發(fā)布的《高端裝備制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》提出，到2015年，高端裝備制造業(yè)銷售收入超過6萬億元人民幣（下同），在裝備制造業(yè)中的占比提高到15%;到2020年，高端裝備制造產(chǎn)業(yè)銷售收入在裝備制造業(yè)中的占比提高到25%。科技部發(fā)布的《半導體照明產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》中也提出，到2015年，大型MOCVD裝備、關鍵原材料將實現(xiàn)國產(chǎn)化。

　　這意味著現(xiàn)在做MOCVD可能得到來自政府的大量補貼，所以也不難理解這么多企業(yè)以國產(chǎn)化為訴求進入這個行業(yè)。不過，前兩年外延廠商的瘋狂擴產(chǎn)，已經(jīng)過度的透支了市場對MOCVD設備的需求，國產(chǎn)設備的前景究竟如何，還需要來自市場的檢驗。