如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。
cob集成光源即chip on board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業照明等領域的廣泛應用。
對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
從當前市場應用來看,商業照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應用市場主要還是在商業照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業氛圍。
對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
cob當道 國內外企業同臺競技
自2013以來,西鐵城、夏普、philips lumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。國內大廠也不甘示弱,鴻利光電、易美芯光紛紛量產并持續擴大產能。
例如鴻利光電,早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的cob封裝。2013年公司加大cob產品推廣力度,相繼推出了“鴻”系列cob產品。目前鴻利光電有四條全自動化cob封裝生產線,年內還將擴增至8條,月產能將達3000k,產值躍居國內前列,其中主推的尺寸和客制化產品各占比50%。
2015年,國星光電白光器件的發力方向則是市場上比較通用的cob。國星光電白光器件事業部研發部副主任謝志國博士表示,由于cob上下游的配套設施比較成熟,性價比也較高,一旦通用性解決,規模化生產的可能性就提升了。
“三五年后,cob封裝會迎來大爆發,洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示,因為從產業規律,以及一個地區所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優勢,而現階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產線,到第二季度的cob產能將達到15kk/月。
現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在cob 光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob 技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
現在國產cob光源在r9大于零,顯色指數大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。
同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。
隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
COB在商照領域優勢明顯
國星光電白光器件事業部研發部副主任謝志國博士
今年,COB在商業照明領域發展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且帶來了光品質的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業照明領域的優勢。
國星光電COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。
COB未來一方面會朝標準化方向發展,形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。
COB光源是商照的寵兒
首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明
眾所周知,商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業場所重點照明應用需求。
商業場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。
COB光源的技術優勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。
首卓·LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。
COB市場藍海指日可待
深圳都禾光電營銷副總經理雷舞章
COB發展至今,已相對成熟,與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。
未來兩年,COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上,還必須在光學及結構上滿足客戶的需求,因而COB商業照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節約裝備及運營成本。
與傳統LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發展到鋁基板,再到目前部分企業所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。
都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規模化生產。
倒裝COB或成出路
2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。
兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
博恩世通光電股份有限公司總經理林宇杰介紹,倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
然而,在倒裝COB量產上,多數廠家持觀望態度,主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟,國內企業更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產。同時尺寸不統一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。
在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。
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