從LED封裝發展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
2838 
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接
2015-05-28 09:18:5618929 LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產品主要應用于商業照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產品性能趨于穩定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產品設計優勢與高光強，將能提升高階照明市場的競爭優勢。
2016-10-21 17:02:42965 多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術的發展要緊跟和滿足LED應用產品發展的需要。
2016-12-30 11:34:097916 LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上，同時保護好LED產品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 1206封裝片狀LED封裝尺寸產品說明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
無錫一家股份制企業，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產品的封裝，具有貼片共晶焊/導電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力，價格優惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
國內封裝企業的需求，大尺寸芯片技術還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
大功率白光LED封裝從實際應用的角度來看，安裝使用簡單，體積相對較小的大功率LED器件，在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
LED封裝工程師發布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經驗5~10年招聘人數3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
試樣；數據收集和統計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數據收集和統計；協助工程師解決產品技術問題；跟進制程指導生產。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產技術一年以上實際工作經驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
強大的產品，缺點也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產品良率要求高。cob封裝區別于SMD封裝，其中一點是cob封裝在固晶時非常嚴謹，需要確保發光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態，且cob
2020-05-26 16:14:33
本人初學者，求助led顯示屏常用的封裝庫，pcb和sch封裝庫！萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統的封裝形態，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發揮 LED 芯片的潛力。 當使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開
2018-09-17 17:12:09
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
本身實用性也是比較優質的，性能上比led小間距更好，光感更不用說，面光源發光、抑制摩爾紋...如果有關于cob封裝顯示屏的問題，歡迎聯系cob顯示屏廠家--大元智能。
2020-07-24 19:21:42
LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 （COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
33 臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:16861 中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。
2012-10-18 16:45:321572 LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固
2012-11-20 16:05:443761 隨著LED封裝技術的不斷創新以及國內外節能減排政策的執行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點外，重點從基本原理上探討如
2013-01-17 10:54:553662 
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接
2017-09-22 15:12:4621 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 LED（半導體發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內十大led封裝企業排名狀況。
2018-03-15 09:36:28131753 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。
2018-03-16 16:05:44127460 COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:007333 
印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。
2018-08-17 15:07:401590 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2018-08-27 15:58:064744 1、封裝效率高，節約成本 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。 2、低熱阻優勢 傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001656 針對在商業照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強，光衰嚴重之問題，因此，商業照明上LED的運用一直為業主所質疑。COB LED與傳統SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。
2018-11-13 11:49:301611 這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118349 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495302 COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質優、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB器件由于芯片為陣列排布，發光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏中，cob光源和led光源的區別是什么？ 一般來說，led集成光源是用COFB封裝技術將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發光
2020-05-06 09:16:3411429 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術。 led顯示屏采用cob技術
2020-05-06 10:01:041550 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說led小間距在進行到1.0mm的時候，已經進行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:06952 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171765 cob封裝可以輕易實現更小點間距，所以在SMD封裝進行到極限的時候，cob封裝慢慢走進了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護更強
2020-06-08 11:03:34821 直插，不過這個比較久遠了，現在用的比較多還是表貼（SMD），而關于cob封裝而成的led顯示屏，是led顯示屏中的新型產品。 SMD封裝和cob封裝有什么區別呢？ SMD封裝步驟繁瑣、成本高；cob封裝步驟少、成本低；這是其一； 第二點，smd封裝，器件裸露于PCB板，防護性不高，在運
2020-06-08 14:24:511787 因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發光彩。cob led顯示屏有什么特點呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來與led
2020-06-11 15:03:241058 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091 轉移到cob封裝，led顯示屏廠家會經歷一輪新的換血，因為一般來說led顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質的區別，cob封裝步驟環節少、成本低、防護強；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術相對完善的，而cob封裝技術是
2020-07-20 11:34:131148 cob封裝顯示屏已經在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內環境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28938 競爭能力，不得不下鉆到更小點間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護性更強，器件封閉不外露。多合一雖然可以實現更小點間距，但是本質依舊是SMD，器件外露，防護性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發光芯片直接封裝在PCB板，然后用環氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 led電子屏因為其超高亮度、色彩飽滿，在顯示領域無比吃香，尤其是戶外廣告顯示，而且隨著led電子屏點間距的不斷縮小，cob封裝的運用，現在cob封裝led電子屏在室內使用越來越廣泛。 比較
2020-08-11 11:45:12465 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011678 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內容有很大的限制，二是現在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:42:17866 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內容有很大的限制，二是現在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:47:061278 再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉移技術，沒能大規模量產，而微間距產品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發展必將
2020-08-31 17:31:372074 六、COB顯示面板的差異化特性：1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風透光面板無需加玻璃顯示畫面100%無干擾。5.無面罩傳統的LED顯示面板制造技術理論已影響和主導了行業三十
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結果，目前Micro LED需求不大，而進入Micro LED時代，傳統封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:07:491553 COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。
2020-12-24 10:13:131956 目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區別主要體現在封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機廠家，在之前的文章中也和大家分享過UVLED封裝的相關知識，但是對于這幾方面沒有深度的闡述過。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。
2022-03-22 15:02:5712686 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
成興光根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161462 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進
2023-07-03 16:14:552774 
、板載面積小、電路性能穩定、抗干擾能力強等特點。COB軟封裝被廣泛應用于智能手機、移動設備、汽車電子、LED照明和醫療設備等領域，成為當今電子制造業中的重要技術。 COB軟封裝主要作用是優化電子電路設計，提高其性能和可靠性。采用COB軟封裝技術，可以將電路設計
2023-10-22 15:08:30629 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰爭。
2023-11-18 14:20:55827 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221318 
DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:56689 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782 LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21834 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。
2024-01-15 13:39:11347 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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