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CPU按照指令集可分為CISC（復雜指令集）和RISC（精簡指令集）兩大類。CISC指令豐富、尋址方式靈活，以微程序控制器為核心，指令長度可變，功能強大，復雜程序執行效率高；RISC指令結構簡單、易于設計，具有較高的執行能效比。

在過去五年中，碳化硅 (SiC) 市場的增長在很大程度上依賴于特斯拉，特斯拉是第一家在電動汽車中使用該材料的原始設備制造商，也是當今最大的采購商。因此，當它最近宣布已找到一種方法，可以在其未來的功率模塊中減少 75% 的 SiC 使用量時，整個行業都陷入了恐慌，主要廠商的庫存受到了影響。

在工作生活中，我們時常會遇到一些性能問題：比如手機用久了，在滑動窗口或點擊 APP 時會出現頁面反應慢、卡頓等情況；

根據 PCB 資訊預測，2018 年汽車用柔性線路板（FPC）市場規模達 53 億元,同比增長 8.4%，市場的主要增長動力來源于汽車電子化程度的提升和新能源汽車滲透率的提升。

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示，2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規模將增至1024.34億元。

從集成電路進出口數量看，2022年，中國集成電路進口數量總額5384億塊，同比下降15.3%；出口數量總額2734億塊，同比下降12%；貿易逆差2650億塊，同比下降18.4%。近五年進口數量總額25801億塊，出口數量12796塊，貿易逆差13004億塊。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導的一種材料，用于生產倒裝芯片等高端載體基板。

電池鋁箔不但被用作鈉離子電池的集電器的制造零件，還被用作鋰離子電池的集電器的制造零件。鋰離子電池總產量擴張的同時，相關材料電池鋁箔也隨之加速擴張。有公開數據顯示，全球電池鋁箔2025年需求約為100萬噸，2021-2025 年復合增長率達48%。

行業與市場：水系電池的需求方向比較明確，水系電池一旦完成商業化量產，在動力運輸方面將替代同系的鉛酸電池與鎳系電池，在儲能方面將替代現有的有機電池大面積鋪開。市場切入順序與鋰電相反：短期在用戶儲能、電網儲能場景，長期爆發在動力運輸場景。

圓柱、方形、軟包，誰主沉浮：圓柱、方形、軟包三種路線的互相競爭由來已久， 各路線的市場份額直接決定上游不同結構件的需求。在國內，寧德時代和比亞迪 為代表的方形電池長期占據主導地位；

在汽車電源管理IC供應中，尤其以汽車電池管理系統（BMS）中AFE芯片缺口最大。AFE（模擬前端）芯片是BMS系統中最核心的器件，負責采集電芯電壓和溫度，并采用特定算法對電池的SOC和SOH等參數進行估算，并將結果傳送給控制芯片。

驅動IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高，對驅動器IC的要求也越來越高。

從地域分布看，中國是便攜式儲能的主要生產國，美日為主要消費國。作為制造類產品，中國擁有便攜式儲能較為完整的產業鏈與集群，上下游配套設施完善，在技術、成本、質量等方面具備全球競爭力。

2022年，車載信息服務系統可控范圍向座艙整體邁進。根據各主機廠規劃，2024年起，車載信息服務系統可控范圍將擴展AD/ADAS、車身等領域，控制范圍擴大至整車。

2021年是“十四五”規劃開啟之年，多項政策出臺持續加碼工業自動化與機械行業。從伺服系統產業鏈分析來看，上游稀土產量2021年為168000公噸，傳感器2021年全球產量為238.41億美元，原材料供給充足；從產業鏈下游看，在“十四五”期間（2021年-2025年）

展望2023年，制造業投資仍是政策發力的方向，但受出口增速放緩以及汽車銷量增速放緩等因素的壓制，增長將主要來源于政策對于高技術制造業的支持、國際形勢不確定增強下的產業鏈自主可控，以及設備更新周期等。

繼上一篇文章“封裝選型時的熱計算示例 1”之后，本文將作為“熱計算示例 2”，繼續探討為了使用目標封裝而采取的相應對策。封裝選型時的熱計算示例 2，首先，為了方便確認，給出上次的損耗計算及計算結果、以及其條件下的熱計算結果。

雖然目前國內產品的計算性能和軟件生態實力與國際廠商還有差距，但是，國內廠商依然在奮起直追，努力實現GPGPU的國產化突破。長久來看，美國對中國高端GPU的禁售令反而給國產GPGPU和AI芯片廠商帶來快速發展的機會。

分城市來看，東莞市、深圳市及廣州市碳纖維行業產業鏈企業數量較多，碳纖維全產業鏈建設相對完善。從產業鏈環節企業分布來看，碳纖維制造企業主要圍繞深圳、東莞進行布局，代表企業包括領航碳纖維、華創碳纖維等。

伺服電機產業鏈上游為原材料和零部件，主要包括稀土、IC制造與元器件、傳感器和硅鋼等；中游為伺服電機、驅動器及數控系統研發；下游主要應用在醫療器械、工業裝備制造、汽車制造及機器人制造等領域。