IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結構，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離，具有出色的器件性能。廣泛應用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領域。

　　IGBT功率模塊是一種集成了IGBT和驅動電路的半導體功率模塊，它可以將低壓電源轉換為高壓電源，并可以控制電流的大小和方向。IGBT功率模塊可以用于電源轉換器、UPS電源、變頻器、逆變器等應用中。

　　IGBT功率模塊是指采用lC驅動，利用最新的封裝技術將IGBT與驅動電路、控制電路和保護電路高度集成在一起的模塊。其類別從復合功率模塊PIM發展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM.

　　IGBT功率模塊的驅動電路元件較少，在短路故障時只要結溫不超過安全工作范圍，驅動電路仍可以繼續安全工作。IGBT在大電流時具有退飽和特性，可以在一定程度上保護器件過流，其它的電力電子開關器件則都不具備這種特性。總之，IGBT功率模塊具有驅動簡單、過壓過流保護實現容易、開關頻率高以及不需要緩沖電路等特性，非常適合應用在中壓驅動領域。常見的IGBT功率模塊的額定電壓等級有600V、1200V、1700V、2500V、3300V和4500V，額定電流則可以達到2400A。雖然有更高電壓等級的IGBT器件，但其電流等級卻大為下降。例如，額定電壓為6500V的IGBT器件的額定電流僅為650A。額定功率最大的IGBT電壓電流參數為3600V/1700A和4500V/1200A。

　　各中類別型號的IGBT功率模塊已經運用到各中電子元件中，IPM除用于變頻調速外，60OA/2000V的IPM已用于電力機車VWVF逆變器。平面低電感封裝技術是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導彈發射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術組裝PEBB，大大降低電路接線電感，提高系統效率，現已開發成功第二代IPEM，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化的模塊也成為IGBT發展熱點。