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全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE）近日宣布推出新型48V匯流條連接器和電纜組件，滿足包括開放計算項目（OCP）開放式機架標準V2.0在內的下一代48V應用設計需求。

無人駕駛熱潮促使瑞薩電子推出Autonomy平臺，以構建自動駕駛生態系統。瑞薩汽車技術部林部長說：“作為車載電子平臺供應商，我們將一如既往地繼續根據客戶的定制需求提供穩定可靠的無人駕駛 ‘一站式解決方案’。”

尖端技術領域永遠不存在一成不變的情況。復雜的視覺內容、不斷疊加的UI層次以及4K HDR視頻等新興需求層出不窮，無一不在推動著我們不斷突破主流移動設備的技術瓶頸，實現更高遠的目標。正因如此，針對數字電視（DTV）和主流移動市場，Arm推出了包含兩款圖像處理器在內的全新Mali多媒體套件，其中一款為顯示處理器，另一款為視頻處理器。

近日，世強宣布與全球領先的信息與通信解決方案供應商龍尚科技達成代理協議，銷售其全線產品。主要包括NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列無線通訊模塊、基于無線通訊模塊的物聯網應用解決方案等等。

汽車行業正從SAE L2（車輛在人類監督下控制加速、剎車和轉向）向完全自主的L5（車輛無需與人互動）發展，因此對強大圖像傳感器的需求日益增長，以支持先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的各種攝像機系統。

全球領先的人機界面解決方案開發商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布其FS9500 Clear ID?光學屏幕指紋傳感器支持全新vivo X21 UD智能手機。X21 UD是vivo第二代搭載了Synaptics Clear ID的智能手機，其第一代智能手機X20 Plus UD于CES 2018面市，現已發售。

聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。

布里斯托大學智能互聯網實驗室采用賽靈思技術為城市連接構建靈活可編程的 SDN 控制 5G互聯測試平臺。

隨著蘋果iPhone8及iPhone X發布后，無線充電市場出現井噴式增長。目前，整個無線充電市場已比蘋果新機發布前增長了約5-6倍，2018年還會繼續成長數倍。

Vishay推出用于紅外遙控器的新一代微型紅外（IR）接收器模塊。Vishay Semiconductors TSOP11xxx、TSOP12xxx、TSOP13xxx、TSOP14xxx和TSOP18xxx系列器件提高了黑暗環境和嘲雜環境下對紅外信號的靈敏度，還具有更好的抑制射頻噪聲的能力。

USB開發者聯盟（UBS-IF）推出的USB供電（USB PD）標準最新3.0版本將引發電源適配器、移動電源和充電器制造商為筆記本電腦、平板電腦和手機等新消費類設備開發新產品的浪潮。通過USB Type-C連接器實現的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安電源，將USB接口的額定功率從7.5瓦提高到最高100瓦。通過引入USB PD 3.0，使通過USB Type-C的電池可快充和為一體式PC的供電系統成為可能。

Littelfuse公司作為全球電路保護領域的領先企業，今天推出了符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極管陣列系列。該產品經過優化設計，可用于保護汽車控制器局域網（CAN）線路免受因靜電放電（ESD）、電氣快速瞬變（EFT）和其他過電壓瞬變造成的損壞。

利福尼亞州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布啟動名為RFWave?的全新生態系統合作伙伴計劃，旨在簡化RF設計，幫助客戶縮短新一代無線設備和網絡的上市時間。

全球領先的半導體解決方案供應商薩瑞電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，推出全新直調激光器（DML）二極管---RV2X6376A系列。該DML二極管將四個波長的25 Gbps作為100 Gbps光收發器的光源，支持4.9G和5G LTE基站、以及數據中心路由器和服務器之間的高速通信。

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）RF晶體管--- QPD1025。QPD1025在65 V下運行1.8KW，提供出色的信號完整性和更大的范圍，這對L頻段航空電子應用來說至關重要。

　新整流器的潮濕敏感度等級達到J-STD-020標準的1級，LF最高峰值為+260℃。器件符合RoHS，無鹵素，非常適合自動貼片，適應汽車系統里自動光學檢測（AOI）。

全球電子元器件與開發服務分銷商 e絡盟宣布新增LulzBot TAZ 6 和LulzBot Mini ，進一步擴充其分銷的 3D 打印機系列。

德國慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 – 3D力度感測技術的全球領導廠商Peratech繼續定義人機接口（HMI）技術的未來，并宣布推出一款集成了柔性有機液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸傳感器，充分展示了兩種顛覆性技術如何協同工作以實現全新的應用。

今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數據中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效。

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE） 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠，此產品的所有板卡均支持單印刷電路板（PCB）架構（與兩塊PCB板對比），從而可顯著節約客戶成本。