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Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片（SoC）的全新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)包。高度集成的開發(fā)包支持多個無線電技術(shù)并具備基于硬件的安全特性，可支持制造商打造跨生態(tài)系統(tǒng)工作的物聯(lián)網(wǎng)終端。

Qualcomm Technologies International， Ltd.今日宣布，Qualcomm?驍龍? 845移動平臺現(xiàn)已支持其Broadcast Audio技術(shù)。可幫助消費者以無線方式、從單個終端向多個耳機或音箱近乎完美地同步流傳輸音樂。

Qualcomm是真正無線立體聲技術(shù)概念的開拓者之一，該技術(shù)完全無需線纜，不僅在媒體源和耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要，從而為用戶提供無線纜的立體聲音頻體驗，同時支持耳戴式設(shè)備等全新用例。

Arm公司近期宣布了其Project Trillium項目，這是一套包括新的高度可擴展處理器的Arm IP組合，這些產(chǎn)品可以提供增強的機器學習（ML）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）功能。當前的技術(shù)產(chǎn)品主要針對移動設(shè)備市場，將讓全新的搭載機器學習功能的設(shè)備具有先進的計算能力，包括最先進的目標檢測功能。

ARM發(fā)布了兩款針對移動終端的AI芯片架構(gòu)，物體檢測（Object Detection，簡稱OD）處理器和機器學習（Machine Learning，簡稱ML）處理器。

為拓展ToF傳感器市場版圖，意法半導體（ST）宣布推出新一代飛行時間測距（ToF）傳感器：VL53L1，瞄準智能手機以外的“基本手勢開關(guān)”、“用戶檢測/存在檢測和測距應用控制”、“測距、防撞和沿邊控制”，以及“ 對焦輔助裝置與情境理解”四大新興市場；期望通過新產(chǎn)品進一步提升該公司旗下ToF傳感器市占率，鞏固市場優(yōu)勢。

專注于新產(chǎn)品引入 （NPI） 與推動創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨STMicroelectronics （ST） 的STWLC33感應式無線功率接收器。作為ST無線功率傳輸解決方案的一種，STWLC33是集成式多模無線功率接收器，針對功率高達15W的便攜式高速可充電應用進行了優(yōu)化。此款雙模接收器同時采用無線充電聯(lián)盟的 （WPC） Qi 1.2和PMA-SR1 AirFuel感應式無線標準通信協(xié)議，因此能夠快速為移動設(shè)備充電，而不必考慮其使用的協(xié)議。

全球領(lǐng)先的電機和運動控制技術(shù)開發(fā)商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160。這種帶有串行通信接口的新型單軸步進電機驅(qū)動器IC專為具有外部MOSFET的2相雙極性步進電機而設(shè)計，每個線圈的電機電流可達20A。

在近日高通舉辦的2018年世界移動大會（MWC）的媒體溝通會上，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊透露，高通正在探索手機之外的巨大機遇，變革和連接現(xiàn)有及全新的行業(yè)。高通預計到2020年，在手機之外的可服務市場規(guī)模（（汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動計算））將達到660億美元。 高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊 沈磊稱，高通目前已經(jīng)在手機之外建立規(guī)模業(yè)務，包括在物聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。到目前為止，數(shù)百個品牌現(xiàn)已出貨超過15億部搭載高通產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)終端。高

現(xiàn)今，系統(tǒng)設(shè)計者在開發(fā)增強型4-20mA傳感器變送器時不得不考慮更多因素。其中包括：提升寬溫范圍的測量精度，減小尺寸以適合小型化需求。此外，設(shè)計者還需要滿足嚴苛的條件——傳感器變送器的總電流不超過4mA。

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ:XLNX））宣布，將在2月7日- 10日歐洲最大規(guī)模系統(tǒng)集成展ISE 2018 （Integrated Systems Europe 2018） 上展示了一系列可支持“任意媒體任意網(wǎng)絡(luò)”的全新 8K 和 AV over IP 解決方案。

隨著物聯(lián)網(wǎng)帶著通訊等功能進入到傳統(tǒng)家居生活當中，需要提升并滿足由物聯(lián)網(wǎng)裝置所額外增加的功率。由于這些裝置的功率需求與傳統(tǒng)裝置有所不同，設(shè)計人員因此需將電源改為返馳式轉(zhuǎn)換器以維持一定的效能。同時其在操作上仍需從120VAC和240VAC的家用輸入電壓轉(zhuǎn)為208VAC和480VAC的商用輸入電壓。為了確保最佳的用戶體驗，設(shè)計人員必需花費一定的時間選擇并設(shè)計適當?shù)碾娫础?/p>

德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）近日推出了超小型運算放大器（op amp）和低功率比較器，占用空間僅為0.64mm2。作為首款使用X2SON封裝的放大器，TLV9061運算放大器與TLV7011系列比較器能夠幫助工程師減少系統(tǒng)尺寸及成本，同時在多樣的物聯(lián)網(wǎng)、個人電子及工業(yè)應用中保持高性能，具體包括手機、可穿戴設(shè)備、光學模塊、電機驅(qū)動、智能電網(wǎng)和電池供電系統(tǒng)等。

作為全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今日宣布新推符合AEC-Q101標準的瞬態(tài)抑制二極管陣列系列，該系列產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，可保護敏感的電信端口免因靜電放電 （ESD） 和雷擊感應浪涌而受損。

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。

恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）日前宣布，恩智浦連續(xù)第二年入選Clarivate Analytics（原湯森路透旗下知識產(chǎn)權(quán)與科學事業(yè)部）評出的全球創(chuàng)新企業(yè)百強榜。該榜單依據(jù)創(chuàng)新研發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)保護及商業(yè)成就，評選出全球最成功的組織機構(gòu)。

領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：其RISC-V處理器跟蹤解決方案開始全面供貨，這是業(yè)界首款商用RISC-V處理器跟蹤IP產(chǎn)品，也是RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中關(guān)鍵的推動性技術(shù)。該跟蹤功能的加入意味著UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商業(yè)化調(diào)試解決方案。

2018年2月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。

作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，NI今日宣布推出新版LabVIEW NXG，LabVIEW NXG是LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計軟件的下一代版本。

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司日前宣布，推出可配置混合信號IC（CMIC）GreenPAK? SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。