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移動通訊等手持裝置一般是通過GSM、WIFI及Bluetooth來與外界互聯(lián)。但如果使用者位于無法接收到GSM信號如高山、野外、隧道或是市內(nèi)地下室等地方，則無法與外界進行溝通。

2019年10月15日，數(shù)應(yīng)于芯2019天數(shù)智芯戰(zhàn)略新品發(fā)布會于杭州西湖國賓館舉行。發(fā)布會現(xiàn)場，全算力系統(tǒng)平臺及解決方案提供商天數(shù)智芯發(fā)布首個正式流片的高性能邊緣端AI推理芯片Iluvatar CoreX I AI芯片。該芯片的發(fā)布，標志著天數(shù)智芯真正將AI技術(shù)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品，也意味著天數(shù)智芯從邊緣到云端芯云戰(zhàn)略已進入落地階段，賦能企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力行業(yè)智慧發(fā)展。 活動現(xiàn)場，杭州市西湖區(qū)區(qū)委副書記、區(qū)長高國飛，杭州市投資促進局局長 王翀、中國計算

這項新技術(shù)允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片，同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV（直通硅通孔）技術(shù)。 三星的創(chuàng)新被認為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片的最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一，因為它需要精確的精度才能通過具有60,000多個TSV孔的三維配置垂直互連12個DRAM芯片。 封裝的厚度（720um）與當前的8層高帶寬存儲器（HBM2）產(chǎn)品相同，這在組件設(shè)計上是一項重大進步。這將

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，只靠云計算已經(jīng)無法做到對這些數(shù)據(jù)進行即時分析和處理，越來越多的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行存儲、分析和處理，對邊緣計算能力提出了很大挑戰(zhàn)。

節(jié)省空間的200 V器件額定電流高達2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm緊湊型封裝，高度僅為0.65 mm.

TE Connectivity （TE） 推出了新型表面印字的阻燃單壁熱縮管（SWFR）產(chǎn)品。TE的阻燃單壁熱縮套管產(chǎn)品以輻照交聯(lián)聚烯烴材料制成，是一種經(jīng)濟高效、高度阻燃、收縮比達 2:1 的熱縮套管。

Huawei VR Glass是一個全新的VR產(chǎn)品形態(tài)。從外形上看，它酷似普通墨鏡，相比“VR頭盔”更加便攜、輕小、時尚，也更加符合大眾消費者對可穿戴設(shè)備的期望。

IBM第14臺量子計算機是迄今為止最強大的一臺，它有53個量子位，構(gòu)成了系統(tǒng)核心基本數(shù)據(jù)處理元件。該系統(tǒng)將于10月份上線提供給量子計算客戶，比上一臺擁有20個量子位的機器有了很大的進步，它將有助于推進經(jīng)典計算機與量子物理學瘋狂結(jié)合。

MathWorks宣布推出了 Release 2019b，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能，包括對人工智能、深度學習和汽車行業(yè)的支持。

據(jù)Gartner統(tǒng)計，語音控制將在未來幾年成為主流技術(shù)，到2022年，成熟市場50% 以上的高端產(chǎn)品將內(nèi)置語音接口，而2018年這一比例還不到1%。恩智浦半導(dǎo)體（ NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）作為語音控制市場的領(lǐng)先者，近日推出了業(yè)界領(lǐng)先、基于MCU的遠場語音控制和命令識別解決方案。

2019年9月11日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出RX72M工業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案，以加速基于RX72M的32位工業(yè)以太網(wǎng)微控制器（MCU）的工業(yè)從站設(shè)備開發(fā)。

蘋果新iPhone 11性能、價格和詳參來了！...

今年IHS發(fā)布的5G經(jīng)濟研究報告預(yù)測，到2035年，5G可以帶來整個全球經(jīng)濟產(chǎn)出，可以到12.3萬億美金;可以增加2200萬個就業(yè)崗位;帶動全球整體的投資2000億美金。信通院預(yù)測5G在未來5年將拉動中國數(shù)字經(jīng)濟增長15.2萬億元。

西部數(shù)據(jù)在2020年推出全球最大容量的20TB硬盤...

今天，小米推出了一款口袋打印機，支持3寸照片打印，采用ZINK無墨打印技術(shù)，支持AR照片以及留聲照片功能，眾籌價格299元，9月11日開啟眾籌。

據(jù)悉，此次Gosund推出的中規(guī)智能插座產(chǎn)品型號為CP1，產(chǎn)品尺寸為52*32mm，產(chǎn)品設(shè)計小巧精致，乳白色的外殼讓插座顯得非常簡潔。產(chǎn)品最大工作電流為10A，最大額定功率為2200W，輸入頻率為50HZ/60HZ。

Imagination Technologies今日宣布：公司正在不斷擴展業(yè)務(wù)，推出用于設(shè)計和驗證的定制化咨詢、代管和部署服務(wù)，該服務(wù)稱為IMG Edge。

Power Integrations推出LYTSwitch-6系列安全隔離型LED驅(qū)動器IC的最新成員 —— 適合智能照明應(yīng)用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN技術(shù)，可通過簡單靈活的反激拓撲實現(xiàn)高達110 W輸出功率和94%轉(zhuǎn)換效率的設(shè)計。

按照慣例，谷歌公司會在每年的秋季推出安卓操作系統(tǒng)的最新一代升級版。據(jù)外媒最新消息，日前，谷歌公司正式對外推出了新一代安卓系統(tǒng)“安卓10”，但是消費者需要一部谷歌Pixel智能手機來安裝、使用最新版本的谷歌移動操作系統(tǒng)。至少現(xiàn)在是這樣。

“這個新模塊為采用蜂窩通信技術(shù)提供了快速而安全的途徑，將基于云的設(shè)備管理與蜂窩網(wǎng)絡(luò)的無處不在和遠程無線通信完美融合，” Ayla Networks首席執(zhí)行官David Friedman說。