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性能超越Intel七代酷睿i5！

2019年6月20日，寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。

Silicon Labs日前擴展了Si539x抖動衰減器系列產品，其新器件型號具有完全集成的參考時鐘、增強了系統可靠性和性能，同時簡化了高速網絡設計中的PCB布局布線。

是德科技（NYSE：KEYS）發布 PathWave Design 2020 產品，其中包括是德科技最新版本的電子設計自動化軟件，用于加速射頻（RF）和微波、5G 以及汽車設計工程師的設計工作流程。

采用先進的像素技術，實現一流VGA成像性能同時縮小攝像頭尺寸，延長筆記本電池壽命并滿足視頻會議所需的出色低光敏感度。

聽說，ams將與曠視聯手展示意想不到的殺手級應用。

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統解決方案。

iQOO武士黑采用高通最先進的驍龍855移動平臺，較前一代產品相比，驍龍855的性能提升高達45%，提升幅度之大前所未見。

隨著LED光源的應用從照明方向發展到細分領域，LED光源提出了高密度化和微型化的需求。車載光源應用成為熱門研究領域，鴻利智匯作為較早一批涉及車載光源研發的企業，一直在積極開發和布局此應用領域的封裝產品。

魅族X 系列一直走的是高性價比旗艦路線，但魅族16Xs的整體配置進行了一些調整，看魅族16Xs如何平衡「真我」與「潮流」

消息指出，近日推出的新的麒麟芯片可能并不是消費者所期待的麒麟985，而是海思新的中端芯片——麒麟720，這也是麒麟710的繼任者。

不單有翻轉屏，新 XPS 還用上了十代酷睿可翻轉屏的 XPS 13 其實并不是今天才登場，早在今年 1 月的 CES 上，戴爾就已經向公眾展出過同類的二合一產品。

vivoZ5x配備6.53英寸挖孔屏屏幕，分辨率2340x1080，19.5：9。具備4.59mm超小孔徑以及1.76mm左右窄邊框。

近日，華碩 ZenFone 6 在西班牙發布，作為華碩旗下最新的旗艦產品，華碩 ZenFone 6 搭載驍龍 855 移動平臺，同時配備特殊的翻轉攝像頭，輔以 5000mAh 大電池，屏占比達到 92%。今年各種新機的發布都展現了一個趨勢，全屏幕化的手機設計，那么前置攝像頭要如何處理？從 vivo 第一款升降攝像頭到華碩 ZenFone 6 的翻轉攝像頭，到底哪種的效果會更好？

今天下午，OPPO 在北京舉行新品發布會，正式推出最新千元機 OPPO K3，新機外觀與 OPPO Reno 十分相似，同樣采用無劉海全面屏和升降式前置攝像頭，區別于 OPPO Reno 的側旋升降結構，K3 采用的是時下主流的豎直升降式結構。

Microchip發布全新PoE交換機 助力打造高性價比智能照明系統...

2019年5月23日，全球藍牙行業盛會Bluetooth Asia 2019（藍牙亞洲大會）在深圳會展中心隆重揭幕。作為中國集成電路設計領軍企業，匯頂科技以“Bluetooth 5.1創新點燃萬物互聯的未來”為主題，重磅發布了全新藍牙產品GR551x系列，全面呈現了基于該系列芯片的各類應用。

近期網上最火的手機，除了搭載 90Hz 屏幕的一加 7 Pro 和 DxO 相機評分世界第二的的榮耀 20 Pro，另外便是 Redmi K20 了，今天下午，Redmi 官方曬出 K20 渲染圖，新機機身背部將采用炫光紋理，同時采用三攝相機方案，整體顏值和設計風格都相當亮眼。

北京時間5月21日21點，榮耀在英國倫敦舉行新品發布會，正式對外發布了榮耀20系列手機。

富鈞科技近日推出了PoseidonRGB機箱。這是一款ATX中塔機箱，前面板和左側面板均為有色鋼化玻璃面板，前面板上有一個沿右側延伸的垂直RGBLED燈條。