在SMT生產(chǎn)加工制造中，焊膏印刷、SMT貼片、回流焊接等均為關(guān)鍵的生產(chǎn)加工工藝程序，但在生產(chǎn)加工以前還有一個(gè)十分關(guān)鍵的工藝程序便是來料檢驗(yàn)，接下來詳細(xì)介紹一下SMT貼片加工來料檢驗(yàn)方法。

檢驗(yàn)具體方法

檢驗(yàn)具體方法主要有目視檢驗(yàn)、全自動(dòng)電子光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)、x射線檢驗(yàn)和超聲檢測(cè)、線上測(cè)、軟件性能測(cè)試等。

1. 目視檢驗(yàn)指的是直接用人眼或依靠高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝品質(zhì)的具體方法。

2. 全自動(dòng)電子光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)、主要用于工藝程序檢驗(yàn)：印刷設(shè)備后的焊膏印刷產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)及其再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)，全自動(dòng)電子光學(xué)檢驗(yàn)用來替代目視檢驗(yàn)。

3. x射線檢驗(yàn)和超聲檢測(cè)主要用于bga、CSP及其Flip Chip的錫點(diǎn)檢驗(yàn)。

4. 在線測(cè)試系統(tǒng)機(jī)器運(yùn)用專業(yè)的防護(hù)工藝能夠檢測(cè)變阻器的電阻值、電容器的電容值、電感線圈的電感值、器件的極性、及其短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，全自動(dòng)診斷不正確和系統(tǒng)故障，并可把不正確和系統(tǒng)故障顯示信息、打印下來。

5. 軟件性能測(cè)試用作pcb線路板板的電軟件性能測(cè)試和檢驗(yàn)。

軟件性能測(cè)試便是將pcb線路板板或pcb線路板板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào)，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢驗(yàn)輸出信號(hào)，大多數(shù)軟件性能測(cè)試都有診斷程序，能夠鑒別和確定系統(tǒng)故障。但軟件性能測(cè)試的機(jī)器價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的軟件性能測(cè)試是將pcb線路板板連接到該機(jī)器的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電，看機(jī)器能否正常運(yùn)行，這種具體方法簡(jiǎn)單、投資少，但不能全自動(dòng)診斷系統(tǒng)故障。

具體實(shí)施運(yùn)用哪1種具體方法，應(yīng)依據(jù)各企業(yè)SMT生產(chǎn)線具體條件及其pcb線路板板的組裝密度而定。