Maxim聯合硅天下j科技宣布推出系統級微型IC （“uSLIC”）系列模塊，幫助空間嚴格受限系統的設計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸（2.6mm x 3.0mm x 1.5mm）、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分，適用于工業、醫療健康、通信和消費市場。憑借這些模塊，客戶既能充分利用業界開關穩壓器的全部優勢，又具備線性穩壓器（LDO）的小尺寸、設計簡便等優勢。

隨著檢測、互聯和云計算的迅猛發展，小型化將成為下一個推動人工智能和機器學習等新興領域的前沿技術。從工業物聯網（IIoT）傳感器、國防電子和網絡基礎設施到醫療、消費類產品等下一代系統設計都要求數據采集、分析，并基于數據分析作出反應。這種新一代的智能化要求在不斷縮小的空間內提供更大的功率，且不能影響熱預算，使得傳統方案不堪重負且變得更為復雜。在惡劣的機械、電氣和熱環境下裝配小尺寸配件，意味著設計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高能效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰。

Maxim的uSLIC?電源模塊采用超小封裝，可將電源方案的尺寸減小2.25倍，這得益于同步、寬輸入范圍的喜馬拉雅buck技術，內置FET、補償、集成電感和其他功能實現完整設計。這些元件組合使設計者能夠將模塊用在嚴格受限的小空間內，同時滿足機械和EMI標準。此外，工程師再也無需處理傳統方案中大功耗、低效穩壓器的散熱問題，極大地簡化設計。

借助我們的方案，工程師能夠在幾乎與微型LDO相同的空間內安裝現成的電源模塊。在如此小的尺寸中，設計者能夠實現高效率、低噪聲，以及更高的穩定性。uSLIC DC-DC buck穩壓模塊可工作在低至4V到高至42V的寬輸入范圍，支持標稱輸入電壓為5V、12V、24V和36V多種應用，為新一代應用提供可靠的動態余量。電源模塊工作在-40°C至+125°C溫度范圍。

主要優勢：

小方案尺寸：相比競爭方案，尺寸小2.25倍；提供緊湊型10引腳2.6mm x 3.0mm x 1.5mm uSLIC封裝；高效率：峰值效率高達90%，采用最小封裝（方案尺寸小于15mm2）；優異的熱性能；簡化設計：內置補償、完全同步的buck調節器；集成電感，設計簡單，實現更快的上市時間；堅固耐用：符合CISPR 22 （EN 55022） Class B EMC輻射標準，以及JESD22-B103/B104/B111跌落、沖擊和振動標準。

“工業自動化為了提高產量和利潤率為傳感器增加更多的智能性，對能效和小尺寸也提出了新的要求。Maxim的喜馬拉雅uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設計、大幅減少研發工作量，同時提供高效率和集成化功能。”SICK AG高級工程師Alexander Bohli表示：“如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊，我們就不可能在如此小的產品中嵌入我們最新的微型傳感器。”

“這些結構緊湊的uSLIC模塊將徹底顛覆客戶的電源設計。”Maxim Integrated工業與醫療健康事業部業務管理執行總監Anil Telikepalli表示：“我們以喜馬拉雅穩壓器家族為技術基礎，為市場帶來另一項創新產品——完整的超小尺寸系統級封裝電源方案。”

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