近年來(lái),隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投入,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資密集期,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)已成為全球最大的集成電路和分立器件市場(chǎng),從而帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的需求增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)該行業(yè)領(lǐng)軍者的錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“神工股份”),一直以自身技術(shù)創(chuàng)新為依托,助推行業(yè)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。

據(jù)了解,神工股份成立于2013年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料, 目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累, 公司突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘,公司所擁有的無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。

神工股份生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料純度達(dá)到 11 個(gè) 9,量產(chǎn)尺寸最大可達(dá) 19 英寸,產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,可滿(mǎn)足 7nm 先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。其核心產(chǎn)品過(guò)去幾年成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系,并已逐步替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品,在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)13%-15%,廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,神工股份在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售體系,產(chǎn)品主要銷(xiāo)往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力,神工股份與客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,市場(chǎng)認(rèn)可度較高,已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系,形成了一定的品牌優(yōu)勢(shì)。

如今,伴隨著下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,幾乎所有國(guó)際大型半導(dǎo)體公司均在中國(guó)大陸進(jìn)行布局,與此同時(shí)國(guó)際半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)人才也正在流向中國(guó)大陸。中國(guó)大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

未來(lái),神工股份會(huì)繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及豐富的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),提高生產(chǎn)管理效率,跟蹤半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展前沿,研究半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),持續(xù)增加在芯片用半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域的研發(fā)投入,并緊密?chē)@“半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化”的國(guó)家戰(zhàn)略,致力于成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。