你好，
什么是 5 V / 3.3 V 可切換焊盤？
這些端口在AURIX? MCU 中嗎？
2024-03-05 07:54:27
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗PCB設(shè)計團隊的專業(yè)PCB設(shè)計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計及PCB設(shè)計打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BGA焊盤設(shè)計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 請問CY7C65621封裝的焊盤如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
與否起著至關(guān)重要的作用。下面將詳細(xì)介紹晶閘管觸發(fā)電路的基本要求。 觸發(fā)脈沖波形要求：晶閘管是通過施加一定電壓或電流來觸發(fā)其正向?qū)?，因此觸發(fā)脈沖波形的正確性直接影響晶閘管的正常工作。一般來說，晶閘管觸發(fā)脈沖應(yīng)具有較高的幅
2024-02-27 14:40:03206 正如標(biāo)題所說，CY8C4025AZI-S413的推薦焊盤模式是什么？
該設(shè)備的軟件包名稱為 PG-TQFP48-800，但 軟件包頁面 沒有關(guān)于推薦的著陸模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC報焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
在電子產(chǎn)品組裝過程中，焊接是一個重要環(huán)節(jié)。主要焊錫包括焊錫絲、焊錫條等。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，任何設(shè)計精良的電子設(shè)備都很難達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。一些焊接材料對焊點有什么基本要求？今天
2024-01-18 17:38:24229 
光纜存儲的基本要求 光纜應(yīng)該如何正確地儲存？ 光纜是用于傳輸光信號的光學(xué)傳輸組件，其儲存的正確方式對于光纜的使用壽命和性能起著重要作用。在光纜的儲存過程中，需要遵守一定的基本要求，以確保光纜
2023-12-27 15:02:49327 對繼電保護的基本要求? 繼電保護是電力系統(tǒng)中非常重要的一個組成部分，其作用是在電力系統(tǒng)發(fā)生故障時能夠快速準(zhǔn)確地采取措施，保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運行。因此，對繼電保護的基本要求非常重要。本文將從可靠性
2023-12-26 15:26:49433 SIC MOSFET對驅(qū)動電路的基本要求? SIC MOSFET（碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）是一種新興的功率半導(dǎo)體器件，具有良好的電氣特性和高溫性能，因此被廣泛應(yīng)用于各種驅(qū)動電路中。SIC
2023-12-21 11:15:49416 請問ADL5310的底部焊盤是不是應(yīng)該接地？
2023-12-18 06:51:32
自動重合閘的作用及基本要求
2023-11-29 10:35:50240 
，具體要求如下：
01焊盤寬度與元器件引腳相同。
02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一
2023-11-24 17:10:38
，具體要求如下：
01焊盤寬度與元器件引腳相同。
02焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一
2023-11-24 17:09:21
我在使用ADA4898-2時，封裝為SOIC-8-EP。中心有個焊盤，布線時慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發(fā)現(xiàn)說焊盤建議接到VS-或者浮空。但是因為電路板已在使用，請問焊盤
2023-11-16 06:05:11
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IGBT驅(qū)動電路的基本要求.doc》資料免費下載
2023-11-14 10:22:46
2 的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00288 
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一個邊腳焊盤
2023-11-07 11:54:01
斷路器控制回路的基本要求
2023-11-07 10:08:48487 
主接線的定義及基本要求
2023-11-01 09:11:111019 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《應(yīng)急通信系統(tǒng)的基本要求.doc》資料免費下載
2023-10-25 09:09:430 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《表面化學(xué)分析、電子能譜、X射線光電子能譜峰擬合報告的基本要求.pdf》資料免費下載
2023-10-24 10:22:400 引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
一、電力電纜工作的基本要求 1 、工作前應(yīng)核對電纜標(biāo)志牌的名稱與工作票所填內(nèi)容相符，安全措施正確后，方可開始工作。 2 、填用第一種工作票的工作應(yīng)經(jīng)調(diào)度的許可，填用第二種工作票的工作可不經(jīng)調(diào)度的許可
2023-10-07 10:54:35670 。
缺陷一：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:31:10
符號繪制，常以單線圖的形式描述。 一、電氣主結(jié)線的基本要求 電氣主結(jié)線的基本要求包括可靠性、靈活性和經(jīng)濟性三個方面。 1、可靠性 保證供電可靠是電氣主結(jié)線的最基本要求。因事故被迫中斷供電的機會越少，影響范圍越小
2023-09-28 11:21:54399 
1 、操作斷路器的基本要求 1）斷路器無影響安全運行的缺陷。斷路器遮斷容量應(yīng)滿足母線短路電流要求，若斷路器遮斷容量等于或小于母線短路電流時，斷路器與操動（作）機構(gòu)之間應(yīng)有金屬隔板或用墻隔離。有條件
2023-09-27 10:54:40816 ：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
一、電動機的基本要求 1、電動機及其附屬設(shè)備應(yīng)有銘牌和現(xiàn)場編號。若銘牌已遺失，應(yīng)根據(jù)原制造廠數(shù)據(jù)或?qū)嶒灲Y(jié)果補上新的銘牌。 2、不同的場所,必須選擇不同型式的電機和附屬設(shè)備。 1）在有爆炸性危險的場所
2023-09-22 16:41:54764 
產(chǎn)品時，還要滿足環(huán)保方面的要求。
7、具有防潮性和良好的電絕緣性。
以下兩種是波峰焊治具最廣泛使用的材料。
玻璃纖維板
由玻璃纖維材料和高耐熱性的復(fù)合材料合成的，具有較高的機械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮
2023-09-22 15:58:03
產(chǎn)品時，還要滿足環(huán)保方面的要求。
7、具有防潮性和良好的電絕緣性。
以下兩種是波峰焊治具最廣泛使用的材料。
玻璃纖維板
由玻璃纖維材料和高耐熱性的復(fù)合材料合成的，具有較高的機械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮
2023-09-22 15:56:23
一、配電裝置的基本要求 1、配電裝置包括母線、刀閘、避雷器、電抗器、電力電纜、架空線、消弧線圈、接地變壓器、電容器等設(shè)備。 2、配電裝置接地部分應(yīng)良好。 3、天氣發(fā)生突變時，對室外配電設(shè)備應(yīng)進行重點
2023-09-22 14:33:091578 
一、操作斷路器的基本要求 在操作斷路器時，應(yīng)滿足下列要求： 1、 在一般情況下，斷路器不允許帶電手動合閘，這是因為手動合閘速度慢，易產(chǎn)生電弧，但有特殊需要時除外。 2、 遠(yuǎn)方操作斷路器時，不得
2023-09-22 14:16:26947 備用電源自動投入裝置簡稱APD。當(dāng)工作電源因故障被斷開后，備用電源能夠自動投入，使工廠不會因停電而停產(chǎn)。 一、備用電源自動投入裝置的基本要求 備用電源自動投入裝置APD應(yīng)滿足下列要求： 1、工作母線
2023-09-21 16:40:281474 
一、基本要求 繼電保護及自動裝置是保證電力系統(tǒng)安全、穩(wěn)定運行和保護電力設(shè)備的重要裝置。保護裝置使用不當(dāng)或不能正確動作，必將擴大事故停電范圍或損壞系統(tǒng)設(shè)備，甚至造成整個電力系統(tǒng)的崩潰、瓦解。因此要經(jīng)常
2023-09-21 11:08:02629 原理圖設(shè)計是產(chǎn)品設(shè)計的理論基礎(chǔ)，設(shè)計一份規(guī)范的原理圖對設(shè)計PCB、跟機、做客戶資料具有指導(dǎo)性意義，是做好一款產(chǎn)品的基礎(chǔ)。原理圖設(shè)計基本要求: 規(guī)范、清晰、準(zhǔn)確、易讀。
2023-09-13 09:57:00806 
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
最近幾十年，電源的效率要求發(fā)展迅猛，與曾經(jīng)教科書中描述的要求大相徑庭，實現(xiàn)既定額定條件下的高效率只是設(shè)計的第一步，而真正完全合格且具有競爭力的電源設(shè)計必須在整個工作范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率。 而對于高效率
2023-08-23 11:35:13649 
保護錫球和焊盤外形;
?精確的定位槽、導(dǎo)向孔,確保IC定位精確;
?特殊IC載體結(jié)構(gòu)，保護探針不受外力損壞;
?探針，鈹銅鍍硬金,使用壽命達(dá)10萬次以;
?探針更換方便，維修成本低;
?采用高強度且耐高溫絕緣材料;
2023-08-22 13:32:03
BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 底盤調(diào)校基本要求如下： ①試驗車輛的準(zhǔn)備及檢查：輪胎氣壓與定位參數(shù)達(dá)到設(shè)計狀態(tài)，整車姿態(tài)與 設(shè)計目標(biāo)一致、整車狀態(tài)良好； ②試驗場地：普通公路、高速公路、蛇形路面、壞路路面、山區(qū)路面、操控 跑道
2023-07-22 17:21:521213 
BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 臺能夠快速、準(zhǔn)確地定位BGA焊盤，提高返修效率? 光學(xué)BGA返修臺采用了高精度定位技術(shù)，利用視覺系統(tǒng)對BGA焊盤進行掃描，可以在幾秒鐘內(nèi)定位準(zhǔn)確，大大提高了返修效率。 2. 光學(xué)BGA返修臺能夠更好地滿足客戶的復(fù)雜要求? 光學(xué)BGA返修臺采用了高精度的組件，
2023-06-29 11:23:41291 
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數(shù)是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03253 
BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這一問題，從BGA拆焊臺的6個角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11310 
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等
2023-06-16 14:01:50
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項，比如各種Chip件焊盤的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測，BGA焊盤檢測，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等
2023-06-16 11:58:13
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時阻焊橋也可以防止焊接時臨近焊盤之間焊錫的流動。了解阻焊的應(yīng)用方式以及阻焊在KiCad中使用規(guī)則，可以幫助我們更好地實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤與孔徑設(shè)計一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點是引腳密度高、信號傳輸速度快、可靠性強、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設(shè)計
1、BGA焊盤間走線
設(shè)計時，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
功率放大器的基本要求 功率放大器的使用方法一直都是各個電子工程師想知道的問題，功率放大器主要是對功率進行放大，那么功率放大器的基本要求和組成部分又有哪些呢，今天帶著這些問題讓安泰電子來為我們解答
2023-05-15 11:52:36643 。
當(dāng)布局上有特殊要求時，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取適當(dāng)措施提高工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm(24-40mil)時，推薦采用橢圓形焊盤
2023-05-15 11:34:09
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計（焊盤內(nèi)測導(dǎo)圓），這樣設(shè)計走什么優(yōu)缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:541174 
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計基本原則
根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨把某個焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
，對2125（英制即0805）及其以下CHIP類SMD，焊接時極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖28所示。
1.3.2表面線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接線路與SOIC、PLCC
2023-04-25 17:20:30
間距滿足圖6 要求： 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm--1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖 7）。 5.4.10
2023-04-20 10:48:42
，如圖1-2?！ D1-2 過孔到焊盤打孔示意 4、過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止，如圖1-3
2023-04-17 17:37:39
公制標(biāo)注的，為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時，精確度為2；采用mm為單位時，精確度為4。 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
廠用配電裝置一般用高壓、低壓開關(guān)柜組成成套配電配電裝置是發(fā)電廠或變電所的重要組成部分，它的設(shè)計和選型是否合理，直接影響到整個發(fā)電廠、變電所的安全經(jīng)濟運行。因此，對配電裝置必須滿足以下基本要求：①確保
2023-04-13 18:11:142463 在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝
2023-04-11 15:52:37
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題，因為一個焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
微電網(wǎng)控制功能基本要求是新的微電源接入時不改變原有設(shè)備，微電網(wǎng)解、并列時是快速無縫的，無功功率、有功功率要能獨立進行控制，電壓暫降和系統(tǒng)不平衡可以校正，要能適應(yīng)微電網(wǎng)中負(fù)荷的動態(tài)需求。
2023-04-10 14:27:551001 本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串?dāng)_被稱為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路
2023-04-07 16:10:37322 
?！ ≥^小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
變電站設(shè)計規(guī)范是根據(jù)國家相關(guān)法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)制定的，旨在保障變電站的安全運行，最大限度地減少電力設(shè)備事故和電力設(shè)備損害。下面是變電站設(shè)計規(guī)范的基本要求和細(xì)節(jié)：
2023-04-03 16:07:381439 立碑現(xiàn)象個人建議，軟板設(shè)計都用SMD焊盤設(shè)計，硬板設(shè)計小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計，其他用NSMD設(shè)計，因為NSMD設(shè)計相對簡單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設(shè)計，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
多于3點?！ 、苡湍聦?dǎo)電性雜物橫跨在兩根導(dǎo)線上?！ ?、不允許有線條發(fā)紅現(xiàn)象。 BGA區(qū)域要求： 1、不允許有油墨上BGA焊盤。 2、BGA焊盤上不允許有任何影響其可焊性的雜物或臟物?！ ?
2023-03-31 15:13:51
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
材質(zhì)：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環(huán)，—2
2023-03-28 15:20:45740 
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11982 
去吃魚?！绷秩鐭熜πφf，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個PCB,，板上有個0.5mm bga，PCB設(shè)計時有焊盤夾線，板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計，結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率
2023-03-27 14:33:01
器件的回流焊接器件布局要求同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤間)，異種器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h為周圍近鄰器件最大高度差)?；亓鞴に嚨腟MT器件間距列表：(距離值以焊盤和器件體兩者中
2023-03-27 10:43:24
通訊計算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數(shù)量：2000
2023-03-24 15:13:35363 
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
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