MAX31855熱電偶轉(zhuǎn)換器開發(fā)流程

一、??準(zhǔn)備硬件和相關(guān)知識

1.???硬件：一塊開發(fā)板、邏輯分析儀、熱電偶（常用的K型熱電偶）、杜邦線等；

2.???相關(guān)知識：VHDL基礎(chǔ)、SPI通信；

二、??max31855datasheet編程用到的部分：

1．電路連接圖

2．串行接口時(shí)序特性

3 .串口時(shí)序

4.引腳分配

5.熱電偶溫度格式

三、程序編寫

/**

******************************************************************************

* @file???????????: max31855.c

* @brief??????????: MAX31855 cold-junction compensated thermocouple-to-digital

*???????????????????converter program body.

******************************************************************************

*

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******************************************************************************

*/

/* Includes ------------------------------------------------------------------*/

#include "max31855.h"

#include "stm32f1xx_hal.h"

/* External variables --------------------------------------------------------*/

SPI_HandleTypeDef hspi1;

/* Private variables ---------------------------------------------------------*/

float tcTemp = 0, cjTemp = 0;

bool tcError = false;

/* Private function prototypes -----------------------------------------------*/????????????????????????????????

/**

* @brief?Delay about 11ns per NOP (72MHz*1.25MIPS/MHz=90MIPS)

* @param?None

* @retval None

*/

static void SPI_Delay(uint32_t counter)

{

for(int i=0; i

{

__NOP();

}

}

………………………………………………

四、編程中注意的問題

把握時(shí)序圖，嚴(yán)格核準(zhǔn)。

五、波形圖分析（室溫約為20攝氏度）

熱電偶輸出，是以高位先輸出。