深圳市博實結科技股份有限公司（以下簡稱“博實結”）近日宣布，其首次公開發行股票并在創業板上市的申請已獲中國證監會批準。這家自2009年起就致力于物聯網智能化硬件產品研發設計、生產和銷售的公司，將在資本市場上迎來新的發展機遇。
2024-03-18 17:07:07
400 FS61C25MR電壓檢測器芯片IC是泛海微公司生產的一款高性能、高精度的電壓檢測器。該芯片采用CMOS工藝，具有N溝道特性，適用于各種需要電壓檢測的電子設備。其封裝形式為SOT-23，具有小巧的體積和優異的電氣性能，方便在實際電路中使用。
2024-03-17 22:51:3137 
C/A LC TO LC MM 2.0MM 1M
2024-03-14 22:43:53
BEVEL TIP 2.0MM
2024-03-14 21:15:14
深圳市博實結科技股份有限公司（以下簡稱“博實結”）近日傳來喜訊，其首次公開發行股票并在創業板上市的申請已獲得批準。博實結作為專業從事物聯網智能化硬件產品的研發設計、生產和銷售的高新技術企業，此次上市將為其未來發展注入強勁動力。
2024-03-14 15:04:58264 芯片生產中應用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術的傳言并不屬實。 ? 三星在HBM生產中目前主要采用非導電薄膜（NCF）技術，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封裝工藝。報道稱之所以要采用MR-MUF是為了解決NCF工藝的一些生產問題。
2024-03-14 00:17:002497 
FS61C25MR電壓檢測器芯片IC是泛海微公司生產的一款高性能、高精度的電壓檢測器。該芯片采用CMOS工藝，具有N溝道特性，適用于各種需要電壓檢測的電子設備。其封裝形式為SOT-23，具有小巧
2024-03-13 18:28:01
電子發燒友網站提供《2-mm×2-mm WSON封裝中的3-MHz、1.6-A降壓轉換器TPS6206x數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 11:17:55
0 電子發燒友網站提供《2-mm×2-mm SON封裝中的1-A降壓轉換器TPS6229x-Q1數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 10:17:240 小封裝高穩定性振蕩器新系列(2.0x1.6mm)用于光學應用，兼容OIF標準Sg2016egn/sg2016vgn,sg2016ehn/sg2016vhn來自光模塊市場的需求愛普生提供SG2016
2024-02-26 11:19:3749 
Vishay近日宣布推出一款全新的可見光敏感度增強型高速硅PIN光電二極管，以擴充其光電二極管產品組合。這款光電二極管型號為VEMD2704，采用了小型2.0mm x 1.8mm x 0.6mm頂視表面貼裝封裝，具有卓越的感光性能和快速的開關時間。
2024-02-01 13:58:23274 0.5MM 10PIN H=2.0MM 掀蓋下接
2024-01-24 16:11:45
0.5MM 24PIN H=2.0MM 掀蓋下接
2024-01-24 16:11:44
1月8日，東昂科技在北交所更新上市申請審核動態，顯示其IPO申請已獲受理。
2024-01-10 17:12:43429 包含了我們平時常用的2.0間距的排針，排母，貼片的插件的都有，總共100種封裝及精美3D模型。
2023-12-18 10:03:19414 （CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優良、成本低廉又能批量生產而成為主流產品。第二階段，在二十世紀八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當時，表面安裝技術被稱作
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝是集成電路生產過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據芯片的類型和應用需求選擇不同的封裝形式和封裝材料。芯片封裝的技術水平和產能，直接影響著芯片的質量和供應。
2023-11-22 16:13:44234 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉換器和放大器可以省去接地引腳。
2023-11-06 15:18:07195 側部分之間≥0.5mm即可。
二次側地對大地≥2.0mm以上。
變壓器兩級間≥8.0mm以上。
在設計和生產過程中，需要特別注意這些距離的合規性。如果實際的爬電距離小于這些要求，可能會導致電火花或電擊
2023-11-03 11:19:39
側部分之間≥0.5mm即可。
二次側地對大地≥2.0mm以上。
變壓器兩級間≥8.0mm以上。
在設計和生產過程中，需要特別注意這些距離的合規性。如果實際的爬電距離小于這些要求，可能會導致電火花或電擊
2023-11-03 11:16:11
門源電壓范圍 ±12V 門源閾值電壓 0.81V 封裝類型 SOT23應用簡介 XP152A12C0MR（絲印 VB2290）是VBsemi公司生產的一款P溝道
2023-10-30 10:27:52
在實際應用中，超薄熱管通常定義為厚度小于2.0mm的平板熱管。
2023-10-27 10:33:261631 
Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據SMT的裝備而定，Mark點到四周的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
2023-10-10 16:06:31295 查看MM32F0140的MiniBoard原理圖，SPI掛載了W25Q80。
2023-09-21 17:26:251056 
MR500E工業4G路由器采用超小體積設計，尺寸為長88mm高25mm寬62mm，非常便于攜帶和安裝。此外，MR500E工業4G插卡路由器還具備1個WAN口和1個LAN口或2個LAN口，網速速率為
2023-09-20 14:42:39
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當的外殼中，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342812 同尺寸的多股漆包線和單股漆包線在電子設備和電路中有一些區別（同尺寸在這里的意思是比如0.2mm*10股和2.0mm*1股），選擇哪種取決于特定的應用需求。
2023-09-04 09:27:171155 熱點新聞 1、消息稱國家發改委已批準小米生產電動汽車 據報道，知情人士透露，智能手機制造商小米公司已經獲得中國國家發展和改革委員會的批準生產電動汽車，這標志著該公司朝著明年初生產汽車的目標邁出了重要
2023-08-24 16:50:02603 
1. 消息稱國家發改委已批準小米生產電動汽車 ? 據報道，知情人士透露，智能手機制造商小米公司已經獲得中國國家發展和改革委員會的批準生產電動汽車，這標志著該公司朝著明年初生產汽車的目標邁出了重要一步
2023-08-24 11:15:43538 
監督中國汽車行業新投資和生產能力的國家發改委本月初批準總部設在北京的小米集團制造電動汽車。小米的合資企業是2017年底以后發改委批準的第四家合資企業。
2023-08-24 09:40:11457 電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.5mm
2023-07-19 14:42:53
隨著VR和AR技術的發展，有廠商開始將兩者融合到一起，推出了MR頭顯設備。這些設備結合了虛擬現實和增強現實的功能，能夠提供更加豐富和交互性的體驗。MR頭顯設備使用傳感器跟蹤用戶的頭部動作，并通過顯示器將虛擬元素疊加到用戶的真實環境中。
2023-07-18 15:34:511699 電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:24:14
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.3mm -25℃~+85℃
2023-07-14 18:11:26
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.5mm
2023-07-14 18:06:39
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:05:53
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:05:20
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:04:52
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:04:28
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:04:17
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:03:15
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:01:56
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:01:21
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:00:47
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 18:00:21
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 鎖板式
2023-07-14 17:51:35
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 17:50:11
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm
2023-07-14 17:40:01
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑5.7mm
2023-07-14 17:38:39
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑5.6mm
2023-07-14 17:38:04
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑5.7mm
2023-07-14 17:37:29
電源連接器 DC插座 直插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑5.6mm
2023-07-14 17:36:55
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑5.7mm
2023-07-14 17:34:10
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑4.9mm
2023-07-14 17:31:38
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.0mm
2023-07-14 17:30:07
電源連接器 DC插座 彎插 觸點內徑2.0mm 觸點外徑6.4mm
2023-07-14 17:22:56
SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式，所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時鐘精度（±2ppm），可為智能穿戴產品的小型化提供更好的選擇。
2023-07-14 09:37:03683 
排針 間距2.0mm 36Pin(2x18) 黃銅 雙排 直插
2023-06-29 15:11:20
、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm等等。如果有需要，我們也能按照客戶的要求定制其他規格。還分實芯和藥芯錫絲，藥芯錫絲中間
2023-06-25 16:44:002247 
、0.6mm、2.0mm等的，甚至也有3.0mm、4.0mm等的，不同線徑的焊錫絲在焊錫絲本身的生產難度和使用效果上也有所不同。一般來說，線徑越細，焊錫絲本身生產難度
2023-06-21 16:03:121570 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 如今的LED技術為鹵素燈提供了高性價比、MR16兼容的固態照明替代方案。例如，LedEngin?最新一代的5W (單芯片、4mm × 4mm封裝)和10W (四芯片、7mm × 7mm封裝)大功率
2023-06-12 15:48:17724 
據報道，蘋果的MR頭顯是該公司歷史上最復雜的硬件產品之一，其曲面設計獨特，給生產帶來了前所未有的挑戰。
2023-06-02 17:36:562429 Everspin型號MR0A16A容量為1Mbit的MRAM存儲芯片，組織為16位的65536個字。提供與SRAM兼容的35ns讀/寫時序，續航時間無限制。數據在20年以上的時間內始終是非易失性的。
2023-05-31 17:23:08403 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼603986）宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封裝的SPINORFlash——GD25
2023-05-31 17:06:57305 
第一步是使用2.0mm六角扳手擰松四個螺釘，以及使用較小的1.5mm六角鑰匙擰松蓋子，以卸下紅色散熱器。
2023-05-29 10:03:07822 
埃隆·馬斯克的腦機公司Neuralink周四（5月25日）表示，該公司已獲得美國食品和藥物管理局（FDA）的批準，將啟動其首次人體臨床研究。這將是一個關鍵的里程碑，此前該公司一直在努力獲得批準
2023-05-27 08:48:08181 
三星近日宣布，其Galaxy Watch即將推出的心律失常通知功能已獲得美國食品藥品監督管理局（FDA，Food and Drug Administration）的批準。這是為了配合其美國FDA批準的心電圖功能，并首次出現在即將推出的Galaxy Watch 6上。
2023-05-15 16:48:36765 ? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
BL-IC-B室內分支光纜使用φ2.0mm單芯光纜（φ900um緊套光纖、芳綸加強元件）作為子單元，光纜子單元層絞于FRP中心加強芯形成纜芯，最外擠制一層聚氯乙烯（PVC）或低煙無鹵（LSZH）護套成纜。
2023-05-06 10:58:041 908MR32我們已經用了10多年了，現在很難買到，所以想用新的MCU來代替908MR32。有推薦的型號嗎？+5V 電源是首選。
2023-04-28 07:38:01
= 2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm 2、翼形引腳型SMD貼片封裝 如圖3-41所示，列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數據，給出如下數據定義說明
2023-04-17 16:53:30
、1.6mm、2.0mm、2.4mm板厚選項，用戶可以根據需求，選擇合適的板厚。看到有不少人問，板厚選擇有什么區別嗎？
2023-04-17 11:01:39
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引腳BGA封裝。MR3A16ACMA35的優點與富士通FRAM相比，升級到Everspin MRAM具有許多優勢：?更快的隨機訪問操作時間?高可靠性和數
2023-04-07 16:26:28
THERMPAD5592210X300MM2.0MM
2023-04-06 19:06:12
TS-KG77S產品名稱：3*3貼片操作方式：正按溫度范圍：-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包裝方式：卷裝最小包裝：4000/PCS?
2023-04-04 17:06:250 TS-KG77S產品名稱：3*3貼片操作方式：正按溫度范圍：-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包裝方式：卷裝最小包裝：4000/PCS
2023-04-04 10:46:081 DC電源插座 內徑2.0MM 壽命5000次
2023-03-31 12:05:13
雙排排針 間隔P=2.0mm 2x40Pin 立貼
2023-03-29 21:30:24
2.0MM MASS TERMINATOR
2023-03-29 20:25:43
排針 間距2.0mm 25Pin(1X25) 直插 塑高2.0mm 下針C2.8mm 上針D4.0mm Au足1u
2023-03-28 18:14:23
排針 間距2.0mm 50Pin(2X25) 彎插 塑高2.0mm 塑寬4.0mm 下針C2.8mm 上針D4.0mm Au足1u
2023-03-28 18:14:23
尼龍墊片內空直徑3.1mm 外徑7.0mm 厚2.0mm
2023-03-28 16:47:33
FPC/FFC 間距0.5mm 14Pin 翻蓋式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-28 13:04:39
FPC/FFC 間距0.5mm 6Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-28 00:19:34
FPC/FFC 間距0.5mm 8Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-28 00:19:34
天線頂針 BWCD 6.0x2.0x2.0mm
2023-03-28 00:15:23
天線頂針 BWCD 6.5x2.0x2.0mm
2023-03-28 00:15:21
FPC/FFC 間距0.5mm 10Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-27 11:54:00
FPC/FFC 間距0.5mm 12Pin 翻蓋式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-27 11:54:00
FPC/FFC 間距0.5mm 12Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-24 15:15:41
FPC/FFC 間距0.5mm 10Pin 翻蓋式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-24 15:15:40
采用 2.0mm x 2.0mm QFN 封裝的 5V/6A 高效率升壓轉換器
2023-03-23 08:37:55
THERMPAD5595210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5591S210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:28
5586210MMX300MM2.0MM
2023-03-23 08:32:00
THERMPAD5519210X155MM2.0MM
2023-03-23 08:30:35
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