齒輪制造有滾齒,銑齒,插齒等等各種工藝,但還有一種齒輪是用金屬粉末壓出來的,也就是粉末冶金工藝。
2024-03-19 11:22:42100 EAK為設計工程師提供了一種開放式屏蔽基板器件,用于需要卓越熱性能的應用,開發了一種額定功率高達 50W 的厚膜功率電阻器。該電阻器采用 TO-220 開放式屏蔽基板封裝,并具有與基板粘合的絕緣錐形
2024-03-18 08:21:47
、制造成本低:厚膜電阻器制造成本低,制造工藝簡單,生產效率高,因此產品價格比薄膜電阻器更經濟。
4、耐高溫、高濕、耐熱性能強:厚膜電阻器在高溫、高濕、耐熱性能較好,在惡劣環境下長期使用具有更高的穩定性
2024-03-15 07:17:56
和安裝片分開。
EAK模壓TO-247厚膜功率電阻器
這種結構提供了非常低的熱阻,同時確保了端子和金屬背板之間的高絕緣電阻。因此,這些電阻器具有非常低的電感,使其成為高頻和高速脈沖應用。
電阻器
2024-03-15 07:11:45
EAK高壓厚膜電阻器可用于廣泛的應用。其中包括電源、配電系統、ESD 保護、電子顯微鏡、空氣電離設備、雷達設備、X 射線發生器和 ATE。
示例電路包括高壓泄放器、電壓平衡、電壓調節和分壓器。在這
2024-03-14 07:38:24
溫度系數和噪音層面存在的問題,不適感用以高精密及數據信號的電源電路。
二、厚膜電阻器
厚膜電阻是把金屬材料類電阻器原材料與有機化學填充料混合起來包裝印刷后燒制,還能夠在其上包裝印刷保護層厚度
2024-03-13 06:56:09
三防的厚度厚,造成玻璃膜層拉裂,是什么原理
2024-03-11 13:37:34
:電阻器件的數據手冊中通常會說明其制造工藝和材料類型,通過查閱相關數據手冊可以進一步確認電阻是薄膜還是厚膜。
需要注意的是,有些電阻可能是混合型的,既有薄膜又有厚膜的特性,因此在判斷電阻類型時需綜合考慮多個因素。如果無法確定電阻的類型,可以咨詢相關技術人員或參考電阻器件的制造商的說明。
2024-03-07 07:49:07
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 和無鉛工藝的區別問題。 為了更好地理解這兩種工藝,我們需要從不同的角度探究它們的優缺點。 首先,讓我們先來了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝,它主要包括了以下幾個步驟:編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 集成電路根據其功能、結構、制造工藝等不同特點,可以分為多種不同類型的分類。
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2024-02-19 15:42:18290 壓控晶振的原理和特點 壓控晶振的生產工藝和流程 壓控晶振(VCXO)是一種能夠通過外加電壓調節晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件,主要應用于頻率合成器、通信設備、無線電制造和數據傳輸等領域
2024-01-23 16:28:13154 的工藝特點。 激光焊接技術焊接黃銅的工藝特點: 1.高效穩定, 激光焊接機焊接黃銅可以實現高效穩定的焊接效果。由于激光束的能量密度高,可以快速熔化金屬,實現高效焊接。同時,通過精確控制激光功率和焊接速度,可以獲
2024-01-03 16:30:00220 在制造業中,激光焊接是一種具有許多優勢的先進技術。它以高能量密度的激光束為能源,通過精確控制光束的位置和參數,將金屬或非金屬材料焊接在一起。下面來看看激光焊接技術在焊接3A21鋁的工藝特點。 激光
2023-12-26 16:41:03156 3A21鋁合金是一種鋁錳系合金,化學成分包括硅、鐵、銅、錳、鎂、鋅、鈦等元素。它具有較高的塑性和良好的焊接性,用于加工需要有良好的成形性能、高的蝕性可焊性好的零件部件,下面來看看激光焊接機在焊接3A21鋁的工藝特點。
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2023-12-07 11:37:35667 保護膜持粘測試儀產品特點: 嚴格按照GB/T 4851-2014標準設計的試驗板和測試砝碼,確保檢測數據的準確性 系統由微電腦控制,搭配PVC操作面板 薄膜按
2023-12-07 11:26:26
在嵌入式開發中,我們經常會接觸到一些專業術語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面
2023-11-29 14:14:38667 中圖儀器CP系列臺階膜厚儀是一種常用的膜厚測量儀器,它是利用光學干涉原理,通過測量膜層表面的臺階高度來計算出膜層的厚度,具有測量精度高、測量速度快、適用范圍廣等優點。它可以測量各種材料的膜層厚度
2023-11-28 11:31:52
各位好,實驗室需要制作厚膜電路,將微弱信號前端電路集成到一個小封裝內
1.需要購買低噪聲運放的裸片,不知道如何獲取。目前用的是TSSOP的ADA4077-4,體積太大了,pdf里也沒寫提供裸片。
2.但是儀表放大器AD8221的pdf中明確寫出了提供裸片,這種情況該如何購買?
謝謝
2023-11-23 08:22:00
測厚一定得用matlab編程嗎?求一份超聲波測厚的C51程序。
2023-11-09 06:52:29
運放電路常常會采用的輸入級電路形式,它由兩個對稱的基本放大電路組成(輸入電壓是相反的),輸出極也就是發射級公共電阻耦合構成。 差分放大電路特點: **電路兩邊對稱:**電路兩邊不管是元素組成還是電流電壓大小都是相同的
2023-11-07 11:38:401399 一、引言白酒瓶壁厚底厚測厚儀是一種專門用于測量玻璃瓶壁和底部的厚度,以確保其滿足生產和使用要求的設備。該設備采用機械接觸式測量方法,具有高精度、高效率、安全可靠等特點。本文將詳細介紹白酒瓶壁厚底厚
2023-10-31 16:48:19
是一種常用的測量設備,可以實現對薄膜厚度的精確測量。本文將介紹機械接觸式塑料薄膜測厚檢測儀的工作原理、特點及應用場景。二、工作原理機械接觸式塑料薄膜測厚檢測儀主要基于
2023-10-30 16:51:02
撥開力測試儀,以及其工作原理、特點和應用場景。二、測試儀原理及功能復合熱封蓋膜撥開力測試儀采用力學原理,通過測量撥開復合熱封蓋膜所需的力來評估其質量和使用性能。該
2023-10-30 16:39:15
量和氣體透過系數的測定。 復合膜氣體透過率測試儀產品特點: 可同時測定試樣的氣體透過量和氣體透過系數 寬范圍、高精度溫度控制,滿足各種試驗條件下
2023-10-27 11:29:54
,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5<金厚≤4.0um
1)工藝流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
評估復合膜的熱封性能,確保食品包裝的安全性和可靠性。本文將詳細介紹復合膜熱封試驗儀的工作原理、特點和用途。一、復合膜熱封試驗儀的工作原理復合膜熱封試驗儀采用熱封原理
2023-10-24 16:40:47
在制造業、材料科學和科研領域,對薄膜厚度的精確測量至關重要。機械接觸式膜厚測量儀作為一種高效、精確的測量工具,在各種應用中都發揮著重要作用。本文將詳細介紹機械接觸式膜厚測量儀的工作原理、特點和用途
2023-10-24 16:31:45
復合膜剝離強度試驗儀是一種專門用于測試復合膜材料剝離強度的設備。該設備通過模擬實際使用過程中復合膜材料的剝離情況,對材料的性能進行科學評估,從而為材料改進和生產工藝優化提供重要依據。本文將詳細介紹
2023-10-18 16:50:14
光板工藝測試技術是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術,目的是為了能確保成品電路板的品質。以下我們提供完整的光板工藝測試指導手冊供的大家參考。
2023-10-18 15:05:10174 PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產品表面做三防處理,工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35725 WUS提供了更多實例。圖7和圖8展示了齊平嵌入工藝與傳統mSAP減成法工藝在加工外層或內層1盎司或0.5盎司銅箔時的差異。很多時候,根據密度的不同,齊平嵌入式電路不需要用阻焊層來防止橋接。
2023-09-26 18:01:26248 和產品質量。 PET瓶壁厚測厚儀的工作原理是通過測量儀表與玻璃表面接觸,通過測量桿的位移來計算厚度。從而更好地控制生產工藝,預防不良品流出。 使用
2023-09-21 17:11:38
壁厚測試儀 壁厚測試儀是一種用于檢測玻璃瓶壁厚的專用設備,對于瓶罐容器,如安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶、啤酒瓶和塑料瓶等,厚度測量同樣至關重要。在食品和化妝品行業,包裝容器如啤酒瓶和塑料瓶的厚度
2023-09-19 14:21:54
鍍鋁膜測厚儀 金屬鍍層測厚儀是一種用于精確測量金屬鍍層厚度的儀器,它對于鍍鋁膜、真空鍍膜、鍍鋁紙等材料的質量控制具有重要意義。該儀器采用電阻法作為檢測原理,通過測量電阻值的變化來推算金屬
2023-09-18 09:56:22
什么是自舉電路?自舉電路的特點? 自舉電路是一種應用于放大器電路中的重要技術,它可以通過對放大器的輸出信號進行反饋,來增強放大器的增益和穩定性。該技術被廣泛應用于各種電子設備中,包括音頻放大器
2023-09-17 09:44:443779 銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法,適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度,將銅鋁材料加熱至熔點以上,使其熔化并形成焊縫,從而實現材料的連接。
2023-09-15 15:19:10376 與BJT放大電路相比MOSFET偏置電路有什么特點?? BJT放大電路和MOSFET偏置電路都是常見的放大電路,它們在電子元器件中具有很重要的地位。兩者之間存在很多的共同點和差異點,本文將重點比較
2023-09-13 14:45:12866 TTL門電路和CMOS有什么特點? TTL門電路和CMOS是數字電路常用的兩種門電路,具有不同的特點和應用。以下是對它們的詳細分析和比較。 一、TTL門電路的特點 TTL代表晶體管
2023-09-04 15:43:314640 不同
由于材料不同,厚膜電阻一般較為厚重,適用于體積較大的電氣設備,而貼片電阻因其輕薄柔軟的特性,尺寸小巧、容易安裝,常用于小型電子產品。
4、適用場景不同
厚膜電阻的耐溫性、耐濕性、耐腐蝕性和電氣
2023-09-01 17:49:47
有誰知道厚膜電阻器的材質是什么嗎?求解答
2023-09-01 17:45:39
鋁箔膜厚度測量儀-簡介PVC輸液袋,雙軟管輸液袋,醫用沖洗袋,營養袋,腹膜透析袋,EVA營養袋,多聯袋,血漿袋,集尿袋,多層共擠膜袋,獸藥袋,鋁箔袋,膏藥袋,潔凈袋,資料袋,自封袋,可書寫袋,膠囊袋
2023-09-01 16:26:19
工藝審查是電氣互聯工藝設計的關鍵部分,工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規范性、繼承性、合理性和生產可行性等相關工藝問題進行分析與評價,并提出意見或建議,最后進行修改與簽字。同時可根據在制品的工藝執行具體情況對生產工藝的正確性、合理性和可靠性進行審查。
2023-09-01 12:45:34521 來的線路會是梯形,當銅厚增大時,線距也需要相應的拉寬才能確保電路板的可靠性和穩定性。
最小焊環
機械鉆制焊盤的孔徑,最小不小于0.2mm。使用激光打孔,最小不小于4mil。孔徑公差根據板的不同略有不同
2023-09-01 09:51:11
SMT(Surface Mount Technology)工藝是一種電子組裝技術,用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板(PCB)上。那么你知道SMT工藝有什么嗎?深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553 激光焊接機激光束可實現時間和能量上的分光,能進行多光束同時加工,為更精密的焊接提供了條件,下面來看看雙光路激光焊接機的工藝特點。 雙光路激光焊接機具有焊接深度深,焊接強度好的特點,目前可以適合大多數激光焊接,
2023-08-30 11:53:55338 集成電路按照實現工藝分類可以分為哪些? 集成電路 (Integrated Circuit,簡稱IC) 是一種半導體器件,通過將許多電子元器件集成在單一的芯片上,實現了高度的集成度和電路的升級
2023-08-29 16:28:551706 一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計,輔助PCB設計的相關工藝參數,使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-28 13:55:03
差分放大電路的特點? 差分放大電路是一種常見的電路,它在工業、醫療、通信等領域得到廣泛應用。它主要用于信號放大和去除噪聲等方面。在差分放大電路中,輸入信號被分為兩路,分別經過兩個放大器進行放大,并將
2023-08-27 16:19:413782 模擬電路特點? 模擬電路是一種電路設計技術,主要是指對于連續時間信號進行處理的電路。它是我們日常生活和工業生產中不可分割的一部分,尤其是在音頻、視頻、電力電子等領域。模擬電路的特點主要有以下幾個方面
2023-08-27 15:42:441220 模擬電路的組成和特點? 模擬電路是一種電子電路,它能夠處理連續的信號,將它們以電流、電壓和頻率等信號形式傳送和處理。在電子設備中,模擬電路的應用范圍非常廣泛,包括電源電路、放大器電路、濾波電路
2023-08-27 15:42:411390 一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計,輔助PCB設計的相關工藝參數,使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-25 11:28:28
問題,而厚銅板也可以提高電路板的抗彎曲、抗拉扯、抗沖擊的能力,增強電路板的穩定性和可靠性。
在華秋官網下單時,可以在工藝信息欄目看到銅厚選項,其中四層板、六層板內外層銅厚最高可做到4oz。
制作厚銅
2023-08-18 10:08:02
的廠商而言,好用的RFID標簽是項目成功的一大關鍵所在。那么,RFID電子標簽有什么特點,有哪些制作工藝呢? RFID電子標簽的特點 1、使用時間長,數據保留時間長達10年。 2、識別速度快,一次性可批量讀取多個RFID標簽。 3、可重復使用,數據存
2023-08-04 14:58:261655 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解,本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設計優化》研討課。在授課過程中,除教師系統地講授
2023-06-12 11:19:55562 動力電池用FPC生產工藝中阻焊能否用液態油墨替代覆蓋膜?是否可行?
2023-06-05 14:32:25
,可以承受高達數千伏特的電壓。
高壓厚膜貼片電阻的主要特點包括:
1.高精度和高穩定性,可以提供高達0.5%的阻值精度和長期穩定性;
2.能承受高電壓,一般可承受500V~10kV以上的電壓;
3.具有
2023-05-16 16:50:29
概述 4308A是一款采用厚膜工藝制成的航電28V中功率SSPC(固態功率控制器),符合GJB2438規范。其內部主要
2023-05-16 10:32:45
早期的硅基集成電路工藝以 **雙極型工藝為主** ,不久之后,則以更易大規模集成的 **平面金屬氧化物半導體(MOS)工藝為主流** 。MOSFET由于具有高輸入阻抗、較低的靜態功耗等優異性能,以及
2023-05-06 10:38:414051 有關并聯電路的知識,在電路中將不同的元件首首相連,同時尾尾相連在一起,這種電路連接方式,就稱為并聯電路,怎么計算并聯電路的電壓與電流,并聯電路的特點有哪些,下面來了解下。
2023-05-02 16:44:005000 腐蝕字符;
g)與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關的孔徑、安裝空間;
h)與熱設計、EMC等可靠性設計有關的焊盤、導線要求。
二、印制板基板
1、常用基板性能
根據公司產品的特點
2023-04-25 16:52:12
CMOS反相器的電路結構是怎樣的?它有哪些特點?
2023-04-25 09:20:07
低阻低TCR高功率厚膜貼片電阻是一種被廣泛應用于電子設備中的電阻器件。它主要由薄膜電阻材料、基底材料、電極端子等組成。厚膜電阻器相比于薄膜電阻器具有更高的功率承載能力和更佳的溫度穩定性,因此常常
2023-04-18 14:45:16
有一些新手工程師對如何選擇銅厚產生疑問,一般來說,如果你的電路要通過大電流,建議選擇厚銅電路板。那么究竟什么是厚銅電路板?為什么大電流要選擇厚銅PCB呢? 先來說說厚銅板是什么? 大家應該都
2023-04-17 15:05:01
在大大小小的PCB廠家都可以看到不同的PCB板厚選擇,獵板作為一家專注于中高端領域的PCB打樣與小批量生產服務商,為用戶提供了0.3mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm
2023-04-17 11:01:39
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15
想知道多層厚銅PCB的優點嗎?使用厚銅PCB的優點是什么?
2023-04-14 15:45:51
厚銅板廠家一般怎樣處理生產中銅的平衡?
2023-04-14 15:10:59
在厚銅PCB的設計和制造過程中,確保電路連接穩定性非常重要。電路連接的質量和穩定性直接影響到PCB的性能和可靠性,那如何確保厚銅PCB的電路連接的穩定性呢?
2023-04-11 14:35:50
在厚銅PCB加工過程中,可能會出現開路或短路的問題,導致電路板無法正常工作,如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題?
2023-04-11 14:33:10
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問題呢?
2023-04-11 14:31:13
常用的銅厚有哪些種,分別在什么場合使用呢?
2023-04-07 19:49:58
遷移、漏電電流和高頻電路中的信號失真等現象發生。 圖4,蒸汽/濕度+離子污染物(鹽類,助焊劑活性劑)=可導電的電解質+應力電壓=電化學遷移 當大氣中RH達到80%時,會有5~20個分子厚的水膜,各種分子
2023-04-07 14:59:01
PCB干膜和濕膜具體指什么?兩者之間的區別在哪里?與正片和負片有什么關系?
2023-04-06 15:58:39
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題?以及問題如何解決呢?
2023-04-06 15:51:01
MCM2012B221FBE
2023-03-28 18:05:51
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
一. 雙面板工藝流程:覆銅板(CCL)下料(Cut)→鉆孔(Drilling)→沉銅(PTH)→全板鍍銅(Panel Plating)→圖形轉移(Pattern)油墨或干膜→圖形電鍍(Pattern
2023-03-24 11:24:22
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