在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示，電子系統的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。器件的散熱影響條件眾多，其中基板材料的選用也是關鍵的一環。

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目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點，廣泛應用于電子封裝基板。

陶瓷封裝基板材料主要包括Al2O3、BeO和AlN等。目前，Al2O3陶瓷是應用最成熟的陶瓷封裝材料，以其耐熱沖擊性和電絕緣性較好、制作和加工技術成熟而被廣泛應用。

相對于塑料基和金屬基，其優點是：（1）低介電常數，高頻性能好；（2）絕緣性好、可靠性高；（3）強度高，熱穩定性好；（4）熱膨脹系數低，熱導率高；（5）氣密性好，化學性能穩定；（6）耐濕性好，不易產生微裂現象。陶瓷封裝材料缺點是：成本較高，適用于高級微電子器件的封裝，如航空航天和軍事工程的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的封裝；在移動通信、家用電器、汽車等領域也有著廣泛應用。

美國、日本等國相繼開發出多層陶瓷基片，使其成為一種廣泛應用的高技術陶瓷，目前已投入使用的陶瓷基片材料有Al2O3、BeO和AlN、SiC和莫來石等。從結構與制作工藝，陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板、厚膜陶瓷基板、直接鍵合銅陶瓷基板等，下面將為大家分類說明。

高溫共燒多層陶瓷基板制備工藝是：先將陶瓷粉（Si3N4、Al2O3、AlN）加入有機黏結劑，混合均勻后成為膏狀漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，再通過干燥工藝使片狀漿料形成生坯；然后依據各層的設計鉆導通孔，采用絲網印刷金屬漿料進行布線和填孔，最后將各生坯層疊加，置于高溫爐（1600℃）中燒結而成。因為燒結溫度高，導致金屬導體材料的選擇受限（主要為熔點較高但導電性較差的鎢、鉬、錳等金屬），制作成本高，熱導率一般在20~200W/（m·℃）（取決于陶瓷粉體組成與純度）。

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