燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上
2024-02-28 11:15:37
204 中圖儀器VT6000系列共聚焦高精度三維顯微鏡基于光學共軛共焦原理，結合精密縱向掃描，以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像，從而進行分析的精密光學儀器，一般用于
2024-02-21 13:55:40
燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456 
中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維測量系統具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高
2024-01-12 11:37:08
?王凱,賀利?電?技術(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44245 
陶瓷基板產業鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產企業，下游則涵蓋汽車、衛星、光伏、軍事等多個應用領域。縱觀陶瓷基板產業鏈，鮮有企業能夠打通垂直產業鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優勢。
2023-12-26 11:43:29562 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 村田的引線型多層陶瓷電容器有哪些特點？
2023-12-05 17:31:54248 
村田的引線型多層陶瓷電容器有哪些特點？本文總結全了
2023-12-05 17:21:51202 在工業應用中，SuperViewW三維光學輪廓檢測儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌，可用于質量控制、表面工程和納米制造等領域。與其它表面形貌測量方法相比，SuperViewW
2023-11-30 10:14:52
中圖儀器GTS大尺寸三維空間測量儀激光跟蹤儀是高精度、便攜式的空間大尺寸坐標測量機，同時具高精度（μm級）、大工作空間（百米級）的高性能，能夠解決大型、超大型工件和大型科學裝置、工業母機等全域高精度
2023-11-15 09:26:26
中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維形貌測量儀用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D
2023-11-01 09:39:26
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23291 
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣
2023-10-16 18:04:55615 
Novator系列三維全自動影像測量儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，采用高精度光學成像技術和計算機數字處理技術，能夠快速、準確地獲取三維物體表面形態信息，并進行精密的尺寸、角度等多項測量
2023-10-08 09:17:18
低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術是20世紀80年代發展起來的實現高密度多層基板互連的新興技術。LTCC基板具有布線密度高、信號
2023-09-22 10:12:18325 
等領域。可以滿足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實（VR）等新興領域的發展。他們要求嚴格且具有前瞻性。 陶瓷封裝外殼的主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框、封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技
2023-09-16 15:52:41328 
SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統，高精度測量；隔振系統能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動
2023-09-13 10:30:22
SuperViewW1國產三維白光干涉儀以白光干涉技術原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對各種精密器件表面進行納米級測量，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之
2023-09-13 10:25:07
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優異的特性，使其在電子工業中有著廣泛的應用。
2023-09-07 14:01:26571 SuperViewW1白光干涉儀三維輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于
2023-09-07 09:25:42
捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 Mars系列三坐標三維測量儀是移動橋式的三坐標測量機。能夠對各種零件和部件的尺寸、形狀及相互位置關系進行檢測，也可以對軟材質或復雜零件進行光學掃描測量。可用于機械制造、汽車工業、電子工業、航空航天
2023-08-25 15:05:36
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統的陶瓷有個共性，主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
CHOTEST中圖儀器SuperViewW1三維白光形貌干涉儀集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。主要應用于半導體制造及封裝工藝檢測
2023-08-08 11:27:05
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46752 
、高等數據的具體化，還可以精確測量工件的表面平面度。 CHOTEST中圖儀器Novator系列三維光學影像測量儀是全自動影像測量儀，將傳統影像測量與激光測
2023-07-31 09:05:19
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
CHOTEST中圖儀器SuperViewW1白光干涉表面三維輪廓儀通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小
2023-07-20 13:55:55
已經大規模生產的應用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術成熟度最高的陶瓷基板材料，Al2O3基板綜合性能較好，目前應用最成熟。Al2O3原料豐富、價格低廉，具有良好的絕緣性、化學穩定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161477 在現代電子設備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關系到設備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優異的機械強度和熱性能，正在越來越多地被用于高要求的電子設備中。本文將探討陶瓷基板的機械強度及其在電子設備中的應用。
2023-07-06 14:43:56459 
在現代電子設備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關系到設備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優異的機械強度和熱性能，正在越來越多地被用于高要求的電子設備中。本文將探討陶瓷基板的機械強度及其在電子設備中的應用。
2023-07-03 17:14:241375 
如下面圖的瓷片電容的結構，內電極導體一般為Ag或AgPd，陶瓷介質一般為BaTiO3， 多層陶瓷結構通過高溫燒結而成。器件端頭鍍層(外電極)一般為燒結Ag/AgPd，然后制備一層Ni阻擋層(以阻擋
2023-07-03 10:16:32496 
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅動器等領域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫
2023-06-29 17:11:121268 激光跟蹤三維測量儀在大尺度空間測量工業科學儀器中具有高精度和重要性，是同時具有μm級別精度、百米工作空間的高性能光電儀器。 在大尺寸精密測量領域，激光跟蹤儀具有測量范圍大、精度高、功能多
2023-06-29 14:26:42
熱電轉換器件是將熱能轉換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長等優點，因此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領域得到了廣泛的應用。而在熱電轉換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應用于微電子器件、集成電路、LED等領域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
隨著現代電子技術的不斷發展，薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14352 的尺寸、形狀及相互位置關系進行檢測，也可以對軟材質或復雜零件進行光學掃描測量。 中圖儀器MarsClassic系列三維掃描儀移動橋架三坐標測量儀結構特點是開
2023-06-25 10:54:11
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應用逐漸增多。在制備和應用過程中，介電常數是一個極其重要的參數，不同介電常數的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應用提供理論依據和實驗數據。
2023-06-21 15:13:35623 
激光跟蹤儀是建立在激光和自動控制技術基礎上的一種高精度三維測量系統，主要用于大尺寸空間坐標測量領域。它集中了激光干涉測距、角度測量等先進技術，基于球坐標法測量原理，通過測角、測距實現三維坐標的精密
2023-06-20 10:16:46
Mars系列三維坐標測量機是移動橋式的三坐標測量機。采用中圖儀器自主研發的設計與測量系統，提供了測量機的高精度性能，測量行程500*700*500mm延伸到900*1200*600mm，結合多樣化
2023-06-20 10:12:21
陶瓷基板以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58872 
高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設計和應用
2023-06-19 17:35:30654 
常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學性能和熱學性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 不同。陶瓷基板是無機材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，聯合多層線路板有限公司目前正在研發的陶瓷多層
2023-06-06 14:41:30
真空熱壓燒結爐是將真空/氣氛、熱壓成型、高溫燒結結合在一起設備，適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫熱成型。如應用于透明陶瓷、工業陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結以及陶瓷
2023-06-05 14:13:19
0 氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數和介質損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩定性。因此，需要根據具體的電路設計需求和指標要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222687 直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡主要測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。與傳統光學顯微鏡相比，它具有更高
2023-05-25 11:27:02
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
中圖儀器GTS激光三維跟蹤測量儀集激光干涉測距技術、光電檢測技術、精密機械技術、計算機及控制技術、現代數值計算理論于一體，主要用于百米大尺度空間三維坐標的精密測量。功能強的主機測量系統1.集成化控制
2023-05-16 16:34:32
概述： 真空熱壓燒結爐是將真空、氣氛、熱壓成型、高溫燒結結合在一起設備，適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫熱成型。如應用于透明陶瓷、工業陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結以及
2023-05-16 11:06:22
隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
隨著新能源汽車的快速發展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導熱材料得到了很大的應用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現差別有多少？先說結論：差別很小，考慮裝配應用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥
2023-04-27 11:21:421862 
藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結構具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
4月10日，創想三維2023年度戰略供應商大會在惠州成功舉辦，高可靠多層板制造商華秋出席了本次活動并取得了《優秀質量獎》一獎項。大會現場，創想三維董事長陳春指出公司的持續發展與供應鏈高質量的交付
2023-04-14 11:29:30
4月10日，創想三維2023年度戰略供應商大會在惠州成功舉辦，高可靠多層板制造商華秋出席了本次活動并取得了《優秀質量獎》一獎項。大會現場，創想三維董事長陳春指出公司的持續發展與供應鏈高質量的交付
2023-04-14 11:27:20
在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質量。
2023-04-12 11:25:121592 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并能
2023-04-12 10:42:42708 多層陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933 因項目需求，需外包Labview 三維云圖程序編寫，做過類似項目的請回復，我聯系您。
2023-03-31 09:36:47
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