本篇以銳迪芯電子?RFIC STX640 為例，簡單闡述為獲得良好的射頻性能，需要在 PCB 設(shè)計(jì)中注意的相關(guān)事項(xiàng)。

一、增加匹配電路

在天線與 IC 之間增加了匹配電路，通過調(diào)整器件參數(shù)來實(shí)現(xiàn)功率的最大化。

STX640 外圍參考電路

二、布局要求及注意事項(xiàng)

（一）元件的定向、排列與 GND

1，負(fù)載電感（L1）應(yīng)盡可能靠近 RF IC 的 TX 引腳。

2，相鄰的匹配電路因盡可能的靠近放置，以盡量減少 PCB 的寄生電容對地和各個(gè)元件之間的串聯(lián)寄生電感。

3，電容引腳的接地面積，并在附近放置一些接地的通孔，將其連接到底層的 GND 平面，這樣能減少GND與引腳之間的串聯(lián)寄生電感。

4，在匹配區(qū)域中，在走線/焊盤與相鄰 GND 注入之間使用至少0.5mm 間距網(wǎng)絡(luò)，這最小化了寄生電容并減少了失諧影響。

（二）TX 側(cè)器件的方向以及與 GND 的分離

1，VDD 旁路電容應(yīng)盡可能靠近 VDD 引腳。

2，晶體應(yīng)盡可能靠近射頻集成電路，以確保電線寄生電容保持在盡可能低的水平，這將減少可能發(fā)生的任何頻率偏移。

3，在 VDD 與晶體之間放置接地過孔，以減少耦合效應(yīng)。

4，為了提供良好的 RF 接地，RF 電壓電勢應(yīng)沿著整個(gè) GND 區(qū)域相等，因?yàn)檫@有助于維持良好的VDD 濾波并提供良好的接地面天線。

5，從 PA 輸出端口到天線的布線盡量少拐彎，避免功率損失。

（三）RFIC 的 GND 與匹配電路的 GND

1，匹配電路（底層）下的區(qū)域應(yīng)填充有接地金屬，因?yàn)榇藚^(qū)域有助于減少或消除輻射排放。

2，不應(yīng)將板上的其他走線器件放置在該區(qū)域底層，防止與匹配網(wǎng)絡(luò)的耦合效應(yīng)。

3，匹配電路的地到 IC 的 CND 之間不應(yīng)有東西阻礙或切斷，需越近越好。

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