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電子發燒友網>今日頭條>關于通用BLE射頻前端芯片MG126的簡單分析

關于通用BLE射頻前端芯片MG126的簡單分析

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2.4G無線射頻前端PA芯片CB5309CB5309 是一款高度集成的 2.4 GHz 前端模塊 (FEM),集成了 2.4 GHz 單刀雙擲 (SPDT),發射/接收 (T/R) 開關、帶旁路
2023-06-25 11:08:54

Keil5中沒有找到NUC126SG4AE芯片,請問應該怎樣添加?

Keil5中沒有找到新唐的NUC126SG4AE芯片,使用Pack Installer也查不到這款芯片,請問應該怎樣添加
2023-06-21 08:51:58

射頻前端GC1103芯片產品特性

GC1103是采用CMOS工藝實現的單芯片器件,其內部集成了射頻功率放大器(PA),低噪聲放大器(LNA),帶通濾波器以及芯片收發開關控制電路。
2023-06-20 14:25:00309

射頻前端芯片設計企業康希通信科創板首發過會

,康希通信擬在科創板發行不超過6368萬股(不含采用超額配售選擇權發行的股票),募集資金7.82億元,分別用于投建新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發及產業化項目、企業技術研發中心建設項目和補充流動資金
2023-06-19 10:04:50247

AiP4952 BLE藍牙廣播通信應用

AiP4952A/B/C/D是一款工作在2.4GHz世界通用ISM頻段的單片集成無線收發芯片。該芯片集成了射頻接收器、射頻發射器、頻率綜合器、GFSK調制器、 GFSK解調器等功能模塊。
2023-06-15 15:41:54477

集成微波光子射頻前端技術詳解

,構建基于光子集成芯片技術的微波光子射頻前端微系統勢在必行。文章分析了集成微波光子射頻前端微系統目前在器件層面和系統集成層面面臨的挑戰,并從高精細、可重構的光濾波器設計、混合集成系統架構設計和系統頻率漂移抑制方案三個方面重點介紹了作者所在課題組開展的關于混合集成可重構微波光子射頻前端的研究現狀。
2023-06-14 10:22:321273

射頻芯片與普通芯片的區別

射頻芯片和普通芯片之間存在一些顯著的區別,主要體現在以下幾個方面。
2023-06-13 12:36:382789

TC1-1-13MG2+射頻變壓器的最大額定值是多少?

Mini-circuits TC1-1-13MG2+射頻變壓器主要用于錫/鉛和RoHS焊料系統,帶寬要求為4.5至3000 MHz。具有很好的平衡傳輸線,良好的回波損耗。
2023-06-05 10:30:25159

BLE的配對流程(一)

BLEBLE技術
橙群微電子發布于 2023-06-05 09:36:24

射頻芯片開始洗牌

射頻前端芯片包含多種電子元器件,例如:功率放大器(PA)、濾波器(Filter)、雙工器或多工器(Duplexer或Multiplexer)、低噪聲放大器(LNA)、開關(Switch)、天線調諧模塊(ASM)等。
2023-06-02 15:41:13312

NanoBeacon? BLE掃描器教程

到目前為止,我們已經發布了三個關于使用我們新的NanoBeacon? BLE掃描器移動應用程序的教程。
2023-06-02 14:35:16407

《卷芯之王》系列 |“三年困難期”里,國產射頻芯片無人能逃內卷?

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)不久前,國內射頻廠商三伍微電子創始人鐘林表示,“現在不是射頻前端芯片競爭最慘的時候,每個射頻細分賽道還會有更多的競爭者進來,國產射頻芯片將進入三年困難期。” 這一理論
2023-05-27 01:10:004745

GC1101射頻前端集成芯片在無人機探測系統的應用

射頻前端主要為無人機探測雷達系統提供信號輸入功能,作為無人機數據鏈測控系統的重要組成部分,小體積、低功耗、高可靠等特點的射頻前端單元是無人機數據鏈測控系統實現小型化、通用化特性的關鍵部分。
2023-05-18 12:43:12369

5G時代射頻芯片迎千億藍海,國產黑馬慧智微步入發展“快車道”

射頻前端的作用是對射頻信號進行放大、過濾、降噪等,主要包含射頻前端分立器件和射頻前端模組兩類產品,因為位于通信系統的最前端,所以通常被稱為“射頻前端”,其功能直接決定了終端可以支持的通信制式,其性能決定了終端的通信速率、接收信號強度、通話穩定性等重要通信指標。
2023-05-18 10:12:57618

5G射頻前端由哪幾部分組成?

支持6個頻段,4G為20個,5G為80個。   那是不是可以簡單理解5G時代的射頻前端部件數量需要的是4G時代的4倍以上呢?也不是。這里引入載波聚合技術。   前端模組化程度日益復雜   5G時代射頻
2023-05-05 10:42:11

CV126 數據表

CV126 數據表
2023-05-04 18:39:430

射頻芯片,被國產玩爛了?

射頻芯片對工藝制程要求并不高,可不受摩爾定律影響[2],但不代表它很簡單。與CPU、GPU或是電源管理芯片不同,射頻芯片設計復雜,且一般以工作頻段和增益為主要衡量標準,因此市場整體較為穩定,更新較慢,不像前者那般時常有新品發布。
2023-04-19 10:37:242254

8MG4-156.250 數據表

8MG4-156.250 數據表
2023-04-03 19:28:050

信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊

近日,無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。模塊支持Matter
2023-03-31 14:03:15491

BLE32PN260SN1L

BLE32PN260SN1L
2023-03-29 21:43:23

BLE32PN300SZ1L

BLE32PN300SZ1L
2023-03-29 17:59:33

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