當PCB設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB設計也是一樣，如下所述是PCB設計之后需要進行的檢查項：

1、光板的DFM審核：光板生產是否符合PCB制造的工藝要求，包括導線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。

2、審核實際元件與焊盤的吻合：采購實際SMT貼片元件與設計焊盤是否吻合（如果不一致就用紅色標識指出），是否滿足貼片機的最小間距要求。

3、生成三維立體圖形：生成三維立體圖形，檢查空間元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是有利于散熱，是否有利于SMT再流焊的吸熱等

4、pcba生產線優化：優化貼裝順序、料站位置。將現有的貼裝機（如西門子高速機、環球多功能機）輸入到軟件中，對現有板上貼裝元器件進行分配，西門子貼多少品種，哪幾處位置，環球多少品種，哪幾處位置，在哪個站道取料等。從而優化SMT貼片加工程序，節省時間。對于多條線生產，也同樣可以優化分配貼裝元件。

5、作業指導書：自動生成生產線上工人操作的作業指導書。

6、檢查規則修訂：可以修改檢查規則。如元件間距最小0.1mm，可根據具體機型、生產商、板的復雜程度設置為0.2mm：導線寬度最小6mi，高密度設計時可改為5mil。

7、支持松下、富士、環球貼片軟件：可以自動生成貼裝軟件，節省編程時間。

8、自動生成鋼板優化圖形。

9、自動生成AOI、X-RAY程序。

10、檢查報告。

11、支持各種軟件格式(日本、美國?KATENCE、中國?PROTEL)。

12、審核BOM表，修改相應的錯誤，如廠商拼寫錯誤等。并將BOM表轉成軟件格式。