EMC技術：未來趨勢下的應用與發展探究？|深圳比創達電子EMC
2024-03-20 10:24:56
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共讀好書 劉文喆 陳道遠 黃煒 （中國電子科技集團公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優點，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應用于我國軍用產品中。軍用塑封SIP（System
2024-02-23 08:41:26110 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
能源消耗，并提高整體系統的能源利用率。 2. 高穩定性：DC電源模塊在供電過程中需要保持穩定的電壓和電流輸出，未來的發展趨勢將更注重提高其穩定性，以滿足各種應用場景的需求。 3. 多功能性：隨著科技的不斷進步，未來DC電源模塊將更具備多功能性，能夠同
2024-01-25 10:55:58128 
BOSHIDA DC電源模塊技術的未來發展趨勢 隨著科技的不斷發展，DC電源模塊技術也在不斷演進。以下是DC電源模塊技術未來發展的一些趨勢： 1. 高效能：未來DC電源模塊的效能將得到進一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
近年來，區塊鏈技術作為一項顛覆性的創新技術，引起了全球各行各業的廣泛關注。區塊鏈技術的出現，為金融、供應鏈、物聯網等各個領域帶來了很多變革的機會。本文將從區塊鏈技術的起源、發展現狀以及未來趨勢等方面
2024-01-11 10:31:44281 ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領先的先進半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，SilverSAM 銀燒結設備具備專利防氧化及均勻壓力控制技術，除確保基本高強度燒結鍵合，對應導熱性
2024-01-03 14:04:45230 
半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
其在兼容性、魯棒性、靈活性等方面的優勢，已經得到多個旗艦公司的認可和相關領域的產業布局。本文回顧SRAM存算一體芯片領域近年來的研究現狀和發展趨勢，分析并總結了該領域未來的研究需求，凝練關鍵科學問題并進一步探討前沿研究方向。
2024-01-02 11:02:36948 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
隨著科技的飛速發展，微電子封裝技術已經成為現代電子工業的重要組成部分。金屬殼體封裝技術，作為其中的一種重要形式，因其優良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強度等特點，被廣泛應用于航空航天、國防、通信等高端領域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術的現狀及其發展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
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盡管SIP還是一種新技術，目前尚不成熟，但仍然是一個有發展前景的技術，尤其在中國，可能是一個發展整機系統的捷徑。
4 思考和建議
面對世界蓬勃發展的微電子封裝形勢，分析我國目前
2023-12-11 01:02:56
工業機器人的發展現狀和趨勢。 一、工業機器人的發展現狀 1.1 工業機器人的概念及歷史 工業機器人指的是一種可以自動完成各種工業生產任務的機器人。最早的工業機器人廣泛應用于汽車、電子、金屬加工等行業。隨著技術的進步和成
2023-12-07 17:27:182452 本文將詳細分析國產光耦的發展趨勢，探討其未來發展的關鍵因素與前景。
2023-12-06 11:01:51237 
一、引言 情感語音識別是一種新興的人工智能技術，它通過分析人類語音中的情感信息，實現人機之間的情感交互。本文將探討情感語音識別技術的發展歷程、現狀以及未來趨勢。 二、情感語音識別技術的發展歷程 起步
2023-11-30 11:06:54321 情感語音識別是一種涉及多個學科領域的前沿技術，包括心理學、語言學、計算機科學等。它通過分析人類語音中的情感信息，實現更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別的現狀與未來趨勢。
2023-11-28 17:22:47317 SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區別。
2023-11-24 09:06:18288 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 的現狀、挑戰與未來趨勢。 二、情感語音識別的現狀 技術發展：隨著深度學習技術的不斷進步，情感語音識別技術得到了快速發展。目前，基于卷積神經網絡（CNN）、循環神經網絡（RNN）和長短期記憶網絡（LSTM）等深度學習模型的語音
2023-11-22 11:31:25301 半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081015 電子發燒友網站提供《我國工業控制自動化產業的現狀地趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-16 15:55:50
0 專利申請趨勢分析可以反映技術發展的過去和現在，有助于相關人員掌握該技術的發展脈絡及發展現狀，從一定程度上也可以預測未來技術發展的可能。對uRLLC技術進行基礎檢索，從專利申請趨勢來看，其專利申請從2016年至2022年申請量呈上升趨勢
2023-11-15 17:59:49477 
一、引言 情感語音識別技術是近年來人工智能領域的研究熱點之一，它通過分析人類語音中的情感信息，為智能客服、心理健康監測、娛樂產業等多個領域提供了重要的支持。本文將探討情感語音識別技術的現狀和未來
2023-11-15 16:36:18240 本文系統總結了機械式和非機械式六類光束偏轉技術的國內外研究進展，根據不同技術的偏轉特性，從關鍵指標方面比較分析了各類光束偏轉技術的特點，并從空間應用性能需求的角度給出了發展趨勢，展望了電光偏轉技術在空間光通信領域具有很好的應用前景，為下一步的研究工作指明了方向。
2023-11-14 09:40:06403 
封裝與系統主板縮小到一個具備所有功能需求的單系統封裝里面。如今SiP 已經成為重要的先進封裝和系統集成技術，而且是未來電子產品小型化和多功能化的重要技術路線。?
2023-11-13 09:28:48262 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192747 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
sip中繼是什么意思？ SIP通道是傳統電話線的數字版本，每個SIP通道允許同時進行兩個呼叫，一個呼出，一個呼入。與物理電話線不同，無需布線就可以根據需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:14366 
sip中繼是什么？ sip是一個基于文本的應用層控制協議，用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話，同時也是一種源于互聯網的IP語音會話控制協議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務器
2023-10-20 11:59:44286 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
一、引言 語音識別技術是一種將人類語音轉化為計算機可讀文本的技術，它在許多領域都有廣泛的應用，如智能助手、智能家居、醫療診斷等。本文將探討語音識別技術的現狀、挑戰和未來發展。 二、語音識別技術的現狀
2023-10-12 16:57:30953 系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
SIP封裝并無一定型態，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 一、引言 隨著科技的快速發展，語音識別技術得到了廣泛應用。語音識別技術是一種人機交互的關鍵技術，它使得計算機能理解和解析人類語言。本文將探討語音識別技術的現狀及未來的發展趨勢。 二、語音識別技術
2023-09-28 16:55:011584 先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371613 
電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260 電子發燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370 對人工智能技術在軍事情報領域應用與研究現狀進行了分析梳理,以期為后續軍事情報研究提供借鑒。從情報智能分析與軍事指揮決策方面,梳理總結了人工智能在軍事情報工作中的發展與應用現狀。基于情報工作流程,分析
2023-09-18 12:27:46691 
近年來，深度學習技術在語音合成領域取得了顯著的進展。基于深度學習的語音合成技術能夠生成更加自然、真實的語音，提高了用戶體驗。本文將介紹基于深度學習的語音合成技術的進展以及未來趨勢。 一、基于深度學習
2023-09-16 14:48:21490 隨著自動駕駛技術的迅速發展，點云標注技術作為其關鍵組成部分，已經在各個領域得到了廣泛的應用。本文將介紹自動駕駛點云標注技術的現狀以及未來的發展趨勢。 自動駕駛點云標注技術的現狀 點云標注是通過
2023-09-13 18:09:41444 在集成電路發展的數十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發展到系統級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
隨著科技的不斷進步和電子設備的廣泛應用，人們對電源濾波器的要求也越來越高。電源濾波器是一種用來減少電源中的干擾和噪聲的裝置，它在保證電子設備正常運行的同時，還能提高設備的性能和可靠性。那么，在未來，電源濾波器的發展趨勢將會如何呢？下面電源濾波器維愛普小編與大家來探討一下。
2023-09-07 10:49:53263 技術的現狀和未來發展趨勢。 一、基于點云標注的自動駕駛技術現狀 目前，基于點云標注的自動駕駛技術已經取得了很大的進展，各大汽車制造商和科技公司紛紛投入巨資研發。通過點云標注技術可以實現對車輛周圍環境的實時感知
2023-09-06 18:10:55531 訊維高清混合矩陣切換器作為一種先進的視聽設備，已經在市場上得到了廣泛的應用。以下是該產品的市場現狀和發展趨勢分析。
2023-08-31 16:37:45287 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 什么是 SIP廣播系統？**** SIP廣播是IP網絡廣播的一種。它是采用國際通用標準SIP協議的網絡廣播系統。在國際上，IP廣播已經支持SIP協議。是一個開放兼容的廣播系統。。 SIP廣播系統
2023-08-28 08:53:27562 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
隨著科技的飛速發展，半導體產業成為各國競相投資的熱點領域，其中IC封裝技術是半導體制造的一個關鍵環節。本文將探討中國在IC封裝技術方面與其他國家之間的差距，并預測未來的發展趨勢。
2023-08-01 11:22:53627 
光通信市場在2023年將繼續保持穩步增長，并且呈現出一些關鍵的發展現狀和趨勢。光芯片、光器件、光模塊等作為光通信的基礎和核心，市場規模持續增長，技術路徑持續革新。
2023-07-24 14:29:15957 等優點，同時它的成本相對較低，因此在商業和消費領域得到廣泛應用。 未來，LED顯示的發展趨勢將主要體現在以下幾個方面： 大尺寸化：隨著LED顯示技術的不斷進步，未來LED顯示的尺寸將不斷增大，能夠滿足更大面積的顯示需求。 高分辨率：隨著像素間距的不斷
2023-07-21 15:26:30373 ，而XR虛擬制作則是使用這些技術進行電影和電視節目的制作。這種創新的技術為制作人員提供了前所未有的機會，可以預見的是，它的未來發展趨勢將是十分廣闊的。 首先，XR虛擬制作將進一步提高電影制作的效率。在傳統的電影制作過程中，需要進
2023-07-19 17:40:18342 隨著科學技術與物聯網的發展，未來智慧工地城市的發展將是建筑行業的重中之重，那么未來智慧工地智能建筑的發展趨勢將是什么呢？下面西安智維拓遠小編就帶大家了解了解未來的智慧工地將是什么樣子： 一、物聯網技術
2023-07-13 18:15:56311 DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:41:400 ）系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 ）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術的特點及研究現狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關鍵技術因素，并對 LTCC 封裝技術的發展趨勢進行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
展示了基于先進制造材料與工藝的現代濾波器研究現狀，進一步分析了濾波器在通訊系統中的發展趨勢與存在形態，為面向未來的新-代微波器件設計提供參考。
2023-06-19 15:40:19541 
機器視覺是指利用機器學習和計算機視覺技術來檢測和分析圖像和視頻的技術。它可以廣泛應用于工業生產、醫療診斷、安防監控等領域。在國內，機器視覺技術已經逐漸走向成熟。在質量檢測、產品識別等領域，機器視覺技術得到了廣泛應用。然而，與國際先進水平相比，國內機器視覺技術仍存在一定差距。
2023-06-07 16:20:422065 智能電網是指應用新一代信息技術，以實現電網自主、智能化、互聯互通、高效優質運行為目標的電網。未來智能電網的發展趨勢將會朝著以下方向發展： 1、增加可再生能源比例：未來智能電網將更加注重可再生能源
2023-05-29 13:47:212719 本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現狀、趨勢和瓶頸技術 , 針對對集成電路后摩爾時代的發展預測 , 提出了天線陣列微系統概念
2023-05-29 11:19:541271 
本文將分析工控安全技術發展現狀，盤點國內外工控安全主流廠商發展態勢，分析我國工控安全市場發展現狀，展望未來工控安全技術的發展與應用趨勢。
2023-05-25 10:42:082736 
的發展需求及概念的基礎之上，對國內外正在研究的可調節/重構隱身技術、有源對消技術、智能蒙皮等進行分類、梳理，總結展望雷達智能隱身技術未來發展趨勢，并對其未來發展方向提出了建議。
2023-05-24 14:08:011535 
新悅SIP2701V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議，可用
2023-05-23 12:01:05274 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697 1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測試是半導體生產流程中的重要一環，在電子產品向小型化、集成化方向發展的趨勢下，系統級封裝SIP（System In a Package系統級封裝）受到了半導體行業的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。
2023-05-19 10:48:291076 
前期，文中為大家簡單介紹了SIP協議的基本信息及優勢，是SIP協議系列的基礎知識分享。
此文以SIP協議后期涉及的拓展知識為主，旨在通過“知識平面”搭建以幫助后期高層次知識的消化理解。相關知識點包括：
2023-05-19 10:45:41632 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 
系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封裝（System In Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統級芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352474 
微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術，為微系統集成實現提供參考。
2023-05-19 10:02:553796 
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484129 
電子封裝技術是系統封裝技術的重要內容，是系統封裝技術的重要技術基礎。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機械聯系等。本文將從發展現狀和未來發展趨勢兩個方面對當前電子封裝技術加以闡述，使大家對封裝技術的重要性及其意義有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
隨著我國科技信息的快速發展，計算機網絡通信方面也隨著其需求的增加而不斷發展。文中針對計算機網絡通信中的
幾方面新技術的現狀進行分析，并結合其實際技術情況，對其未來的發展趨勢進行了預測、分析，不僅可以為運營商帶來更大
的經濟效益，而且可以為人們提供最大化的便捷性。
2023-05-18 10:58:060 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
的模式出現。許多業內專家更是認為，開源是未來的 AI 領域技術工具產品存活于市場的必要條件。
然而，在備受追捧的現狀背后，也隱藏著眾多風險與挑戰，比如數據安全和隱私保護的問題，我們該如何適合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
工作，將過電壓或浪涌電流導入地線，保護設備不受損壞。 未來防雷工程的趨勢將是更加專業化和智能化。隨著電子設備的廣泛應用，防雷工程的要求也越來越高。未來的防雷工程將更加注重細節和精準度，要求防雷設備具有更高的精度
2023-04-28 09:42:58388 
隨著科技的不斷發展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環保和節能的照明產品。LED作為一種具有這些優點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產品性能優劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發展趨勢。
2023-04-26 11:10:09802 
摘要：在構建智慧水務和“雙碳”時代背景下，智能配電系統在水務行業中發揮日益突出的重要作用。本文首先回顧了智能配電系統在水務行業的發展歷程，并對其應用現狀進行了分析，進而展望了智能配電系統在水務行業的發展趨勢。
2023-04-19 12:34:311326 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ，使其逐漸取代了傳統的封裝方式。隨著時間的推移，BGA封裝技術會有越來越多的改進，性價比將得到進一步的提高。BGA封裝不僅具有靈活性和優異的性能，而且也有廣泛的應用前景。未來，BGA封裝技術將得到更廣
2023-04-11 15:52:37
點擊“閱讀原文”，了解更多華為數據通信資訊！ 原文標題：重磅預告｜《全球DDoS攻擊現狀與趨勢分析報告》2023年發布會 文章出處：【微信公眾號：華為數據通信】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-04-01 01:40:04577 
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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