旋轉花鍵的制造工藝是一門精細的技術，涉及多個步驟和精細的操作，以確保最終產品的質量和性能，下面簡單介紹下旋轉花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:17
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在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數，
2024-02-16 14:59:00317 
電子發燒友網站提供《修復球磨機齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費下載
2024-02-03 09:19:44
0 燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48239 膜厚測試在MEMS制造工藝中至關重要，它不僅關乎工藝質量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質，精確測量薄膜厚度是不可或缺的一環。
2024-01-08 09:40:54260 
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 
維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39182 
此次投產的維信諾（合肥）柔性AMOLED模組生產線，是維信諾面對市場需求和企業戰略規劃，所做出的戰略性部署。其主要特點在于豐富的產品形態，例如2.5d、雙曲、深四曲、折疊、卷曲、中大尺寸凹面和凸面等多種款式，同時新工藝流程也讓人耳目一新
2023-12-28 15:30:05404 制造業中的一項重要技術，是現代電子制造中不可或缺的環節之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動化貼裝技術進行加工，最終制成電子產品的過程，本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣流程有哪些步驟?PCBA打樣的詳細工藝流程解析。PCBA是電子制造業中的一個關鍵過程，它涉及到將電路設計轉換成實際的電路板。打樣是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見的電子元器件，廣泛用于電子設備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個關鍵步驟，包括材料準備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結、切割、測試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 12月15日，維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700 PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316 共讀好書 你即使從來沒有學過物理，從來沒學過數學也能看懂，但是有點太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內容，就要看這一期的內容了，因為只有了解完工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
本文將詳細介紹顯卡性能測試的方法和流程，以幫助讀者更好地了解如何評估自己的顯卡性能。 一、測試軟件和工具 要進行顯卡性能測試，我們首先需要選擇適當的軟件和工具。市場上有很多測試顯卡性能的軟件和工具
2023-12-07 17:21:101241 引入不同的氣態化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130 
光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分，用于連接不同的設備或跨越不同的區域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 模組，其實就是把類似和相關的工序組成一個集合的概念，這樣就可以分配給相對的部門去負責，他們只做這一部分對應的工作。比如：刻蝕工藝工程師就專門做刻蝕這一部分工作，不要做薄膜的工作。
2023-11-25 15:08:253267 
電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟，每個步驟都需要經過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據設計要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 。這些損傷的存在都會導致缸筒的性能下降，因此，缸筒內壁的修復與強化是工業生產中急需解決的問題。 激光熔覆修復 工藝流程主要包括以下幾個步驟： 1、表面處理： 將缸筒內壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
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2023-11-13 09:27:237 電子發燒友網站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對
2023-11-01 10:25:04620 
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰
2023-10-24 17:24:00360 
的導電路徑貫穿起來，實現互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計，是電子產品中常見的組件。 雙面電路板的生產工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）
2023-10-23 16:43:48651 Bumping工藝是一種先進的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響Bumping的質量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。
2023-10-23 11:18:18475 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
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2023-09-27 14:42:0723 Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協同設計和分析的平臺，已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 設計驗證需要滿足性能、功能和架構等三個主要標準。首先需要滿足功能標準，然后進行設計驗證，驗證設計的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作，則進行后端實現，包括靜態時序分析等步驟。
2023-09-10 09:32:55540 在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環。它不僅保護芯片免受外部環境的損害，還為芯片提供穩定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當然功率半導體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導體開關，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產品型號、種類眾多，產品生產需要經過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護套等工藝流程；對于部分特殊或高端的電線電纜產品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環保等復合型要求；客戶在產品結構設計、原材料選擇及加工技術等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
工業工程師或技術員在充分熟悉線束產品后，根據線束自身結構特點和特殊工藝要求編排制定而成;包括兩方面的內容：線束產品整體的制造流程（即PFD）具體每- -個 導線/零部件裝配到線束上的操作順序。
2023-09-04 15:22:31542 
由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強的抗干擾能力及電氣性能穩定性，為了保證高頻傳輸的穩定性,其目前主流仍然是同軸版本為主，同軸的生產制造工藝是一個復雜的過程，解決高頻高速應用需要有合適的生產設備及成熟穩定的生產工藝。
2023-09-04 10:00:33716 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 
半導體制造設備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區；總裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一種使用激光加工的晶錠切片方法），并開發了一種針對GaN（氮化鎵）晶圓生產而優化的工藝。通過該工藝，可以同時提高GaN晶圓片產量，并縮短生產時間。
2023-08-25 09:43:52435 
彈簧彈片測試儀有什么作用？|深圳市磐石測控儀器有限公司
2023-08-23 09:22:46477 
鐵氧體磁芯是一種具有優異磁性能的材料，被廣泛應用于電子和電力設備中。鐵氧體磁芯的制造過程是實現其性能穩定性的關鍵因素之一。本文將詳細介紹鐵氧體磁芯的制造過程，以及相關的材料選擇、工藝控制和常見問題解決方法。
2023-08-20 10:57:421672 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521063 
，BTB連接器的大電流需求也帶來了測試的挑戰。傳統的測試方法不僅效率低下，而且容易損壞連接器。為了解決這個問題，我們引入了大電流彈片微針模組，對手機主板的多BTB連接器進行同時測試。
2023-08-01 14:29:27598 
機器人（直坐標或關節機器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239293 
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657 。在本期開始，我們將開始主要將關注點放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結構上相
2023-07-24 17:05:381131 
要說電機和一般機器類產品相比，其共同之處在于有著相似的機械結構、相通的鑄、鍛、機加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473699 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:491347 
一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替傳統工藝 一體成型電感傳統工藝流程： 繞線：將銅線依規定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
大電流彈片微針模組是一種在手機攝像頭測試中具有重要作用的設備。該模組通過使用高電流彈片和微針技術，能夠實現對手機攝像頭的精確測試和評估。
2023-07-06 14:58:44384 
制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環節需要使用電子化學品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產工藝和搭配的化學品進行改進，因此高質量的 PCB 專用電子化學品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構造。物聯網模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會集成軟件驅動、固件以及其他支持軟件運行的組件，使其能夠方便地與其他設備或云平臺進行通信和數據交換。
2023-06-29 18:22:032312 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕，因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數出現波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 
屏下指紋模組建立了隱形的指紋識別，手指指紋通過屏幕玻璃下方的虛擬指紋圖案即可完成指紋識別解鎖。
2023-06-16 15:08:51385 6月11日，來自硬十、是德、靈明光子、兆易創新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經理余寧帶領考察團參觀了工廠的生產線，近距離觀摩了PCB的制造流程。
參觀
2023-06-16 11:37:34
焊接是組裝工藝中的關鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質來源于：焊接后助焊劑殘余物的殘留；組裝中引進的導熱硅脂、硅油；以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
2023-06-09 13:43:45847 
光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復雜，后道光刻機主要用于封裝測試，實現高性能的先進封裝，技術難度相對較小。
2023-06-09 10:49:205857 
彈片微針
模組具有體型輕薄一體化，整體高度和接觸形狀都可以按照客戶的要求制作，不同的頭型用來接觸不同的
測試點，起到了很好地連接作用，保證
測試的穩定性?。?/div>
2023-06-08 15:42:22593 。接地電阻柜的制造完成后需要進行相關的電氣性能測試，
比如電流、電壓等值的測試，以及產品的穩定性測試等等。通過測試調試過程，
生產工藝中每個環節的分析、提高對實現產品設計要求有著非常重要的作用。
以上
2023-06-08 11:04:41
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產環節?PCBA加工工藝的四大環節。電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現
2023-05-30 09:03:581993 半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
德索五金電子工程師指出，LVDS連接線因產品之種類和要求千差萬別，所以談不上標準制程，流程排定是依客戶成品要求而制定的，由于焊線型產品生產時間久且量較大，被大多數 生產廠生產，故形成一套習慣性的流程。
2023-05-19 09:36:261499 
隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511040 板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024 
工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿，在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發展與完善，電鍍通孔法無論從設備、材料方面，還是工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。
2023-05-04 12:52:302013 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
鋰電池的生產工藝比較復雜，主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710215 書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：金屬氧化物半導體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第六臺設備-測試包裝機。 電感測試包裝機是專業解決電感器
2023-04-15 10:04:28799 
通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關的系列知識 包括電感的材料、設備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第三臺設備-電感熱壓連線一體機 電感熱壓連線一體機是專業
2023-04-15 10:02:10639 
半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程，主要
2023-04-13 08:20:02902 狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為： 利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
2023-03-31 11:41:43
黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網絡通過測試治具或測試針接觸網絡的測試點位進行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產過程中的一道
2023-03-30 18:19:47
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746 銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 排母在我國的發展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211017 已全部加載完成
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