在智能手表的制造過程中，UV膠水通常用于屏幕玻璃和金屬表殼的粘接和保護，以及手表內部PCB和電子器件的防護，可以有效提高防水、防腐蝕等性能，減少產品故障率。通過使用自動精密點膠機進行點膠/涂膠
2024-03-15 09:07:54
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什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水
2024-03-07 14:01:01290 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 
圍壩膠需要多長時間才能固化?在電子封裝領域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補和粘合各種材料。然而，對于圍壩膠固化所需的時間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細介紹
2024-02-29 14:21:51116 
在電路板中，磁環電感線圈是非常常見的電子元器件之一。它對于維護電路的正常運作起到了至關重要的作用。很多人對磁環電感線圈不太了解，如果是封裝相同的兩個磁環電感線圈是否可以通用呢？本篇我們就來簡單探討
2024-02-27 21:53:13
0 摘要：本文主要是對傳統集成電路裝片工藝所面臨的挑戰與使用DAF膜技術裝片過程中的局限性進行論述，并且與當前已有的DAF膜情況進行深入的對比，對該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點工序與變更情況進行深入
2024-02-27 08:09:02231 
或導電膠水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結構倒裝芯片技術優勢：尺寸更小：相比傳統封裝技術，倒裝芯片技術更加緊湊，可以顯著減小電子產品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝
2024-02-19 12:29:08480 在電路板中，磁環電感線圈是非常常見的電子元器件之一。它對于維護電路的正常運作起到了至關重要的作用。很多人對磁環電感線圈不太了解，如果是封裝相同的兩個磁環電感線圈是否可以通用呢？本篇我們就來簡單探討
2024-02-18 17:55:10160 GTO與普通晶閘管相比為什么可以自關斷？為什么GTO可以關斷普通晶閘管而不能呢？ GTO晶閘管相比普通晶閘管具有自關斷功能。這個功能的實現是通過改進GTO晶閘管的結構和工作原理實現的。要理解為
2024-02-03 16:15:49496 DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
2024-01-28 17:24:551389 熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優勢？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優勢。以下將詳細介紹熱電分離銅基板的優點，并向您解釋其為何在許多應用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126 介紹QSFP-DD封裝的優勢和800G光模塊是否會沿用QSFP-DD封裝。 首先，讓我們了解一下QSFP-DD封裝的優勢： 1. 高密度：QSFP-DD封裝通過在一個單一端口中集成四個通道，能夠提供高密度的連接解決方案，從而實現更多的端口數量，并且占用更少的機架空間。相比于以前的解決方案，
2023-12-27 11:28:24615 伺服電機和普通電機相比，優點在哪里？
2023-12-11 07:59:38
的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅
2023-12-11 01:02:56
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統封裝技術解決方案之一。本文總結了HRP工藝的封裝特點和優勢，詳細介紹其工藝實現路線，為傳統封裝技術替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:241119 
的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司(Hotchip)提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統封裝技術解決方案之一。本文總結了HRP工藝的封裝特點和優勢，詳細介紹其工藝實現路線，為傳統封裝技術替代提供解決方案。如今，隨著芯片成本日漸上漲以及封
2023-11-18 15:26:580 波長多少的紫外線led適合做uv漆的光固化？
2023-11-02 08:08:23
為什么現在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06748 pwm相比dac的優勢有么？
2023-10-28 07:49:58
關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
只要封裝相同，電容器本身大小就一樣嗎？ 電容器是電路中一種常見的被動元件。它可以存儲電荷，是構建濾波器和諧振電路的重要元件之一。在現代電子產品中，電容器有著廣泛的應用，從簡單的電路到精密的電子設備
2023-10-24 10:26:05553 不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說就是0402封裝的電容會比0201的大，如果都是0402封裝的電容之間來比呢？
2023-10-17 16:42:13331 
貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們在做貼片功率電感選型的時候，封裝規格以及電性能信息是最重要的內容，因為它們對貼片功率電感
2023-10-14 18:41:25254 
鐵氧體磁環電感封裝相同電流大小相同嗎 gujing 編輯：谷景電子 鐵氧體磁環電感是一類應用比較普遍的磁環電感產品，但人們對它們的認知還是存在很多誤解的。比如，很多人比較好奇的是相同規格型號尺寸
2023-10-07 12:49:08227 焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經歷了多種技術的發展和創新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:572232 或 UV LED 固化環氧樹脂粘合劑。它們的固化時間非常短，可以快速批量生產。
安田創新定制的智能卡膠粘劑解決方案
安田新材料迎接了芯片卡技術帶來的挑戰，并為所有應用提供了專家解決方案。對于智能卡
2023-08-24 16:40:51
在市場還是少數。 然而，面板級封裝相對晶圓級封裝有著極大的天然優勢，比如面板級封裝比晶圓級封裝有更高的芯片密度。如300x300mm的面板比12寸（300mm）的晶圓可以多容納1.64倍的晶粒，而對比面板與晶圓兩者的工藝，經有供應商
2023-08-22 09:33:30352 
UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等級的SIR test去驗證、BGA用菊鏈試驗扳
2023-08-17 09:50:51907 
。在智能汽車自動駕駛中，需要用到大量攝像頭和汽車雷達等傳感器系統，傳感器的生產組裝過程就需要用到膠粘劑完成粘接固定及密封保護。 昀通科技UV膠水及UVLED固化機也有應用于其中，并且相比其他傳感器用膠和UVLED固化，汽車
2023-08-16 15:54:54185 
AVENTK UV密封膠具有防塵性、氣密性以及防水性。膠水具有高粘度，有很好的抗流動性，在施膠時可堆疊至理想的高度，并可形成任意幾何形狀。在UVLED固化機的照射下，UV密封膠可在幾秒內完成固化
2023-08-07 11:23:10462 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
2023-08-03 10:47:11487 電子發燒友網站提供《LPS27HHW：采用防水封裝的MEMS氣壓傳感器.pdf》資料免費下載
2023-07-29 15:17:451 美國優緯創 Uvitron 光固化設備的UV固化技術具有減少生產缺陷和廢品的優勢，從而為企業提高生產質量的同時使生產成本得到限度的控制，節約了更多的生產原料。該技術促進的快速固化過程可確保材料均勻
2023-07-19 17:21:55265 以下特點和優勢： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設計，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應用。它可以在小型設備中提供高集成度，并有助于設計緊湊、輕便的電子產品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過孔穴進行
2023-07-19 16:38:291733 SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術（SMT）封裝，具有許多優勢。以下是一些關于SOT23-16封裝的主要優勢的簡要說明，包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優勢：SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:26542 隨著經濟技術的快速發展，自動化產線越發受到生產廠商的青睞。UV膠水作為自動化產線的得力助手之一，以其固化快、效果好已普遍使用于各行各業的粘接領域。對于如何判斷UV膠水的固化效果，很多企業都是采用相機
2023-07-17 15:59:50657 
性能好的優點，但是價格相比普通油墨來說要昂貴一些，而且還得使用專用的UV橡皮布和UV墨輥，這些都導致生產成本的提高。但是隨著UV油墨的普及和技術發展，相信其價格也將逐步降低； ? ? ? 其次，UV油墨在固化中，由于內部成分經交聯聚
2023-07-14 17:25:17316 紫外發光二極管（LED）是半導體元件，當電流流過它們時會發光。UV LED 固化越來越受歡迎，但 UV LED 固化是否適合您的應用呢？ UV LED固化 我們的紫外發光二極管系統 我們的固化設備
2023-07-14 16:28:24322 
UV膠水 在線上，昀通科技經常會接觸到來自客戶的不同需求提出的疑問。其中除了UV光固化機參數方面的，也有關于UV膠水的，那么挑選UV膠的小知識有哪些？本期小編就為大家分享。UV膠又稱光敏膠、紫外光固化
2023-07-13 17:34:37505 之前的文章 將靜態庫封裝成 python 模塊中講解了如何將靜態庫封裝成 python 模塊，靜態庫封裝相對來說還是有點復雜，今天來介紹下動態庫封裝成 python 模塊的方法。
2023-07-13 15:24:25363 UV膠水選型方面的小知識
2023-07-10 16:39:03473 UV三防漆（電防膠）是一種通過紫外線輻射固化的涂料，其固化速度快的特點可有效防止漆膜表面起皺、脫落等現象發生。但是在實際施膠過程中，UV三防漆固化速度會受不同因素影響，那么影響UV三防漆的固化速度因素有哪些？
2023-07-06 17:29:53377 DSC差熱分析案例：UV膠水固化度測定UV膠水固化率，為表征UV膠水固化程度的重要參數之一，DSC測試方法原理如下：UV膠水固化率=原膠的總固化焓-樣品的剩余固化焓)/原膠的總固化焓*100%;因此
2023-07-05 10:04:15534 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161455 
高功率多波段UV-LED點光源光波導傳輸，光固化等應用昊量光電新推出用于紫外光固化工藝的模塊化光譜組合的高功率多波段UV-LED點光源。模塊化理念，基于UV-LED技術、VIS-LED技術
2023-06-26 10:01:07528 
光學透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學器件封裝的關鍵材料，為LED die和其他光學芯片的封裝提供了所需的物理和機械保護，對于提高光提取效率同樣重要。傳統上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431279 
指紋識別環粘接固定低溫固化環氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產品生產工廠。專業研發、產銷、設計電子產品，發光二極管背光源，家用電器，節能環保產品，指紋識別傳感器，其中指紋識別傳感器產品
2023-06-19 17:21:39393 
UV光固化機固化時間多久那得看看UV光固化機的種類，現在常見的UV光固化機有汞燈UV光固化機、微波無極燈UV光固化機和LEDUV光固化機。其中LEDUV光固化機固化時間是最短的，瞬間可以完成固化效果
2023-06-19 15:48:02469 UV涂料 很多接觸紫外線固化機人都知道，紫外線固化機應用于固化UV油墨、UV樹脂、UV膠、IUB涂料等，今天小編主要想和大家聊一聊使用UV涂料有什么好處？為什么要使用UV涂料？下面跟著小編了解一下
2023-06-19 15:31:36238 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。
2023-06-19 11:31:46866 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。SOP8封裝語音芯片具有以下優勢：1.體積小：SOP8封裝芯片的面積僅為1.9mmx3mm，厚度約為
2023-05-31 16:26:12863 
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672 UV三防漆（電防膠）是一種通過紫外線輻射固化的涂料，其固化速度快的特點可有效防止漆膜表面起皺、脫落等現象發生。但是在實際施膠過程中，UV三防漆固化速度會受不同因素影響，那么影響UV三防漆的固化速度
2023-05-22 10:31:26362 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 封裝這個詞對于工程師來說應該不陌生，但是射頻封裝技術相對于普通封裝技術來說顯得更為復雜。射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板
2023-05-17 17:24:391061 
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產的產品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產品
2023-05-16 15:12:31610 
很多客戶使用UV膠之前都會考慮到膠水使用后會不會變黃，關心多長時間會發生黃變？那么到底什么是UV膠黃變？其實UV膠水黃變主要是老化形成的，受熱量和氧分子的影響，應用材料會隨著時間發生氧化反應，造成
2023-05-09 16:40:082154 
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引腳BGA封裝。MR3A16ACMA35的優點與富士通FRAM相比，升級到Everspin MRAM具有許多優勢：?更快的隨機訪問操作時間?高可靠性和數
2023-04-07 16:26:28
大家都知道光纖通訊的產品都比較精密那么UV固化工藝在相對要求也比較高，今天我們就來學習一下UVLED固化爐時的要點，感興趣的小伙伴可以收藏起來。 與傳統溶劑膠、常溫固化、熱固等固化方式相比，UV膠水
2023-04-06 15:58:12695 
UVLED固化機工作的功率如何選擇？這將直接影響后續的生產及設備的使用和維護。UVLED固化機在應用于UV膠水固化時，首先要滿足UV膠水對能吸收的光譜波長和功率密度的要求。 尤其是表面固化這塊的UV
2023-04-06 15:51:08505 
微電子行業早就在用多通道uvled固化設備，其中表現比較突出的是馬達線圈電子元器件，在自動化生產流水線上，要用到UV膠水對馬達線圈粘接固化。也要用到UVLED固化機設備，uvled固化光源憑借綠色
2023-04-04 13:58:39203 
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內部，以實現系統集成、功能模塊化的一種封裝技術
2023-04-01 11:49:171626 UV膠水發展至今，其膠水類型、應用領域已經十分全面了。作為現代科技不可或缺的行業—微電子行業，對UV膠水也是有著大量需求的。眾所周知，無論是在生活應用方面（如洗衣機、電飯煲、電視機等），還是工業制造
2023-03-27 12:09:29441 在UV膠水使用中，點膠是非常重要的操作過程之一。但是最近有些朋友向AVENTK反映，表示在UV膠水點膠過程中，經常會出現斷膠的情況，試了幾個品牌的UV膠水也偶爾還是會斷膠。想知道到底什么原因導致點擊斷膠，應該如何解決？
2023-03-27 11:44:26766 三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:412109
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