看好未來電路高密度集成需求，國巨（2327）最近針對超小型晶片電阻RC0075（0.3mm×0.15mm，尺寸小于01005）擴大資本支出，并預告明年投產體積更微小的RC0050，搶攻5G商機。

RC0075面積僅01005的二分之一，蘋果手機已經開始采用，目前以日商為生產主力，隨著半導體制程不斷微縮，裝置更為輕薄短小，晶片電阻也跟進走向小型化趨勢，以一支手機消耗700顆晶片電阻來看，RC0075具有未來性；下一世代RC0050則為01005的四分之一，尺寸之微小精密，連后段打件的相關設備，都必須跟著升級。

國巨表示，RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸，較上世代小尺寸電阻（EIA 01005，尺寸0.4mm×0.2mm) 減少了44％的面積，適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。

微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環境的廢棄物。

延續國巨在電阻制造先進的技術及經驗，RC0075晶片電阻進一步改善現有制程并搭配雷射技術的突破，成功地挑戰厚膜電阻精度極限，并考慮到如此小尺寸在回焊（Reflow）制程中所造成的焊性問題與高速打件（Pick & Place）下的拋料問題，提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

RC0075晶片電阻主要應用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置，如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組（RF/PA module）、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡，并廣泛應用于車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸從0075、 01005、0201到2512，滿足客戶各種不同的應用需求。

為迎接5G新科技時代的來臨，國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻，除了是在高階通訊電子市場的超前布署外，也預告將于2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050（M0201）。

國巨的晶片電阻高居全球第一，今年底月產能將攀升至1,250億顆，同時是華為、蘋果供應鏈，過去營收比重約30％，合并基美之后，比重降至15％。

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