目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03
61 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
產(chǎn)品概述 IBM Rational DOORS可實現(xiàn)對整個產(chǎn)品的全生命周期需求管理，覆蓋從需求、到設(shè)計以及測試階段，是一款被廣泛使用的企業(yè)級專業(yè)
2024-02-29 15:48:51
）等關(guān)鍵業(yè)務(wù)平臺的需求。此次攜手完善了ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于抵御外來風險，擴大產(chǎn)能并迅速響應(yīng)顧客需求。
2024-02-26 09:50:30136 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142943 因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08560 近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332 近日，據(jù)消息人士透露，臺積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片，而原先預計今年將擴充至3000~4000片。到了2025年，產(chǎn)能目標再倍增，以滿足未來AI和HPC（高性能計算）的強勁需求。
2024-01-22 15:57:08304 晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
報告強調(diào)，全球半導體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時，受政府激勵措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預計 2024 年全球半導體產(chǎn)能將繼續(xù)增長 6.4％。
2024-01-05 10:16:54388 Oscillator，簡稱XO）一直是個令人頭疼的問題。以下是它們之間的主要差異：
01名稱差異
晶體，通常簡稱為XTAL。
晶振，則被稱為晶體振蕩器，通常簡稱為XO。
02電源需求
晶體本身無法振蕩，需要
2024-01-04 11:54:47
發(fā)光二極管（LED）廠富采發(fā)言人張博儀25日表示，微發(fā)光二極管（MicroLED）第1階段年產(chǎn)能可望達6000片，第2階段在2025年底準備就緒，累計產(chǎn)能達1萬片，2026年達量產(chǎn)規(guī)模。
2023-12-27 09:37:29407 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
臺積電熊本新廠勢如破竹，產(chǎn)能將迎來大幅提升，計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解，新廠的擴產(chǎn)計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰(zhàn)略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破，更是對日
2023-12-18 14:52:28574 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
：選擇溫度系數(shù)小的電阻，以減小溫度對阻值的影響。
總之，并聯(lián)電阻在晶振電路中起著重要的作用，它可以調(diào)節(jié)頻率、改善電路性能、增加穩(wěn)定性以及保護石英晶體諧振器。在設(shè)計和選擇并聯(lián)電阻時，需要考慮電路的需求和環(huán)境因素，以確保晶振電路的穩(wěn)定性和精度。
2023-12-13 09:38:27
我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
狀態(tài)機建模是使用狀態(tài)圖和方程式的手段，創(chuàng)建基于混合信號的有限狀態(tài)機模型的一種建模工具。
2023-12-05 09:51:02429 
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
福特宣布，由于客戶購買電動汽車的需求下降和勞動力成本上升，將削減即將投產(chǎn)的電動汽車電池廠的產(chǎn)能。
2023-11-28 16:29:331447 天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預計2024年月產(chǎn)能將達到12萬片，年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:231077 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《未來維修服務(wù)對傳感器的需求:用于實施狀態(tài)監(jiān)控的智能傳感器.pdf》資料免費下載
2023-11-23 16:44:16
0 阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)是計算機領(lǐng)域中常用的術(shù)語，用來描述進程或線程的狀態(tài)。盡管這兩個狀態(tài)在表面上有些相似，但它們有著本質(zhì)上的區(qū)別。本文將詳盡、詳實、細致地討論阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)之間的區(qū)別，包括定義
2023-11-17 11:33:521089 就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)是計算機領(lǐng)域中一對常用的術(shù)語，用于描述進程或線程在執(zhí)行時的不同狀況。下面我將詳細解釋就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)的區(qū)別。 就緒狀態(tài)（Ready State）是指進程或線程已經(jīng)滿足了執(zhí)行的條件
2023-11-17 11:29:55754 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
據(jù)報道，臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充，預計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標約增加20%，達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:19390 
中芯國際表示：“從世界范圍來看，生產(chǎn)能力擴張可能會超過整體需求，導致生產(chǎn)能力過剩，市場需要很長時間，因此會慢慢消化。”中芯國際在生產(chǎn)能力建設(shè)上，事先與客戶進行了溝通，客戶也有戰(zhàn)略合作的意向，因此中芯國際對生產(chǎn)能力的信心較高，今后也會有客戶的需求和訂單。
2023-11-10 11:42:46390 大摩表示，研究范圍內(nèi)多家abf公司的q3財務(wù)報告均低于預期，主要原因是需求持續(xù)低迷，而且沒有充分利用新生產(chǎn)能力。abf經(jīng)濟低迷至少會持續(xù)兩個季度以上。
2023-11-09 11:38:28375 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 鋰電材料產(chǎn)能過剩在行業(yè)蔓延，但是隔膜產(chǎn)能釋放仍在提速。
2023-11-07 10:01:43364 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
狀態(tài)機，又稱有限狀態(tài)機(Finite State Machine，F(xiàn)SM)或米利狀態(tài)機(Mealy Machine)，是一種描述系統(tǒng)狀態(tài)變化的模型。在芯片設(shè)計中，狀態(tài)機被廣泛應(yīng)用于各種場景，如CPU指令集、內(nèi)存控制器、總線控制器等。
2023-10-19 10:27:553374 WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓？
2023-10-16 09:12:27
的可靠性也很高。
四、廣泛應(yīng)用
可編程晶振被廣泛應(yīng)用于各種通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、GPS接收器、頻譜分析儀器等需要頻率控制的設(shè)備中。它可以滿足不同的頻率需求，從而為這些設(shè)備的穩(wěn)定運行提供了重要保障。
五、優(yōu)點
2023-10-14 17:38:14
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
為滿足市場需求，比亞迪正在加速產(chǎn)能，近些年先后布局了青海西寧、惠州、深圳坪山、重慶璧山、西安、滁州、鹽城射陽、江西撫州、浙江紹興等多個生產(chǎn)基地，合計產(chǎn)能超430GWh，外供能力不斷增強。
2023-10-09 16:23:13306 如果一個對象（系統(tǒng)或機器），由若干個狀態(tài)構(gòu)成，在某種條件下觸發(fā)這些狀態(tài)，會發(fā)生狀態(tài)相互轉(zhuǎn)移的事件，那么此對象稱之為狀態(tài)機。
2023-09-17 16:42:341513 定制狀態(tài)機 目前得到的狀態(tài)機已經(jīng)能夠響應(yīng)來自外部的各種事件，并適當?shù)卣{(diào)整自己當前所處的狀態(tài)，也就是說已經(jīng)實現(xiàn)了狀態(tài)機引擎的功能，接下來要做的就是根據(jù)應(yīng)用的具體需求來進行定制，為狀態(tài)機加入與軟件系統(tǒng)
2023-09-13 16:57:37821 
幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導致tsmc組裝cowos先進產(chǎn)品的能力嚴重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30368 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
8月，天科合達開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴大生產(chǎn)工程，總投資8.3億元。該項目投入生產(chǎn)后，每年有16萬個碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸碳化硅制造的需要，可以滿足開發(fā)了以第五代晶體生長爐，到2024年8英寸碳化硅基片的少量供給為目標，到2025年第三季度將確保穩(wěn)定的納涼。
2023-08-24 09:53:21745 據(jù)GGII不完全統(tǒng)計，截至2023年7月，我國隔膜行業(yè)規(guī)劃新增年產(chǎn)能超400億平，對應(yīng)隔膜設(shè)備需求規(guī)模超500億元。
2023-08-21 09:34:09722 
據(jù)臺媒電子時報報道，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32842 
臺積電預計2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。
2023-08-04 11:14:37190 復合狀態(tài)是一個非常有用的工具，可以幫助分解和分組一些相關(guān)的狀態(tài)（復合狀態(tài)的作用），它們可以對它們進行過渡，這將傳播到所有子狀態(tài)。
2023-08-03 15:23:05535 
已達到準備就緒狀態(tài)。 3，4，5，6 測試執(zhí)行完成，結(jié)果出現(xiàn)failed --> DTC的狀態(tài)位bit2-bit0和bit5從0變?yōu)?，表明故障已被檢測到，但未被確認（確
2023-07-26 11:05:15856 
什么是DTC狀態(tài)位 DTC狀態(tài)位，即StatusOfDTC，是用來指示DTC所對應(yīng)的故障是否發(fā)生，是否被確認等狀態(tài)。DTC狀態(tài)位包含1個字節(jié)數(shù)據(jù)長度，每一位都有具體的定義，如下所示： 但并不是每一位
2023-07-26 10:54:141597 
進程有哪些狀態(tài)？這個問題在面試的時候出現(xiàn)的概率也比較高。
2023-07-25 17:06:55861 
寧波聚嘉專門生產(chǎn)LCP樹脂以及纖維和薄膜產(chǎn)品。在中國市場，其LCP樹脂的生產(chǎn)能力目前已達到每年6600噸，2024年將達到每年1.6萬噸。其改性樹脂目前已達到每年1萬噸，LCP纖維目前已達到每年2000噸，LCP膜目前已達到每年140萬m2的產(chǎn)能
2023-07-17 14:20:51333 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
據(jù)上海臨江工業(yè)區(qū)的消息，芯密科技于2021年12月開始二期工程投產(chǎn)，為進一步擴大生產(chǎn)能力，提高高科技含量的產(chǎn)品比重，于去年年底開始三期工程建設(shè)。該項目的啟動將使生產(chǎn)能力在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再擴充約60%，100萬個各種大小的環(huán)，有效地滿足國內(nèi)半導體行業(yè)的過氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08284 集邦觀察，在強勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308 上篇文章，使用嵌套switch-case法的狀態(tài)機編程，實現(xiàn)了一個炸彈拆除小游戲。本篇，繼續(xù)介紹狀態(tài)機編程的第二種方法：狀態(tài)表法，來實現(xiàn)炸彈拆除小游戲的狀態(tài)機編程。
2023-06-20 09:05:051190 
摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 狀態(tài)模式(狀態(tài)機)是嵌入式開發(fā)中最重要、最核心的設(shè)計模式之一，毫不夸張的說，是否熟練掌握狀態(tài)模式，很大程度上直接決定了嵌入式工程師的代碼掌控能力。
2023-06-14 15:28:03564 
朱華榮表示，新能源領(lǐng)域已經(jīng)從過去少電、缺電、貴電，到今年迅速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)能過剩。朱華榮指出，“我們預計到2025年，中國需求的動力電池產(chǎn)能預計1000GWh，目前行業(yè)的產(chǎn)能已經(jīng)達到4800GWh，產(chǎn)能出現(xiàn)嚴重的過剩。”
2023-06-11 15:49:52666 我有一塊STM32U575的板子，沒焊外部高速晶振，本來上面標著16兆晶振，四個腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
新投資將大幅提高TDK的TMR磁傳感器產(chǎn)能，以滿足汽車、消費類及工業(yè)領(lǐng)域日益增長的市場需求。
2023-05-12 14:44:40234 量產(chǎn)。
ST
ST的整體需求仍然不算高，需求主要集中在車規(guī)料上，依舊處于“冰火兩重天”的狀態(tài)。
ST通用型MCU從去年下半年開始已經(jīng)開始重回常態(tài)價，103、407系列交期縮短至16-24周，原廠有大量
2023-05-10 10:54:09
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
滑20.1%，同比下降14.5%。
聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣，晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至
2023-05-06 18:31:29
HTTP狀態(tài)消息是指HTTP服務(wù)器在響應(yīng)客戶端請求時返回的狀態(tài)信息。狀態(tài)消息由數(shù)字狀態(tài)碼和可選的文本描述組成，主要有以下幾種類型
2023-05-06 16:01:43261 半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
IATF16949汽車標準體系認證，擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開關(guān)、穩(wěn)壓、整流二極管等產(chǎn)品線，可按照客戶的多元化需求提供定制化產(chǎn)品。在二極管之外，晶導微把目光瞄準系統(tǒng)級封裝賽道，集中于氮化
2023-04-14 16:00:28
MLCC市場需求回暖，廠商積極擴大產(chǎn)能應(yīng)對-阻容1號
2023-04-11 10:28:41490 有限狀態(tài)機是由寄存器組和組合邏輯構(gòu)成的硬件時序電路，其狀態(tài)（即由寄存器組的1和0的組合狀態(tài)所構(gòu)成的有限個狀態(tài)）只可能在同一時鐘跳變沿的情況下才能從一個狀態(tài)轉(zhuǎn)向另一個狀態(tài)，究竟轉(zhuǎn)向哪一狀態(tài)還是留在原狀態(tài)不但取決于各個輸入值，還取決于當前所在狀態(tài)。這里是指Mealy型有限狀態(tài)機。
2023-04-07 09:52:46906 晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
單d型鎖存器，3狀態(tài)輸出
2023-03-28 18:26:46
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