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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>砷化鎵單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及砷化鎵單晶的發(fā)展前景

砷化鎵單晶的生產(chǎn)技術(shù)以及砷化鎵單晶的發(fā)展前景

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7.6 直拉硅單晶的加工(上)

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7.2 直拉硅單晶生長(zhǎng)的基本工藝(上)_clip002

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7.1 直拉硅單晶

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6.3 區(qū)熔硅單晶(下)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:12:39

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

納微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

納微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

請(qǐng)問(wèn)一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國(guó)內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位?。?/a>

什么是氮化功率芯片?

通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

為什么氮化比硅更好?

。 在器件層面,根據(jù)實(shí)際情況而言,歸一導(dǎo)通電阻(RDS(ON))和柵極電荷(QG)乘積得出的優(yōu)值系數(shù),氮化比硅好 5 倍到 20 倍。通過(guò)采用更小的晶體管和更短的電流路徑,氮化充電器將能實(shí)現(xiàn)了
2023-06-15 15:53:16

氮化: 歷史與未來(lái)

(86) ,因此在正常體溫下,它會(huì)在人的手中融化。 又過(guò)了65年,氮化首次被人工合成。直到20世紀(jì)60年代,制造氮化單晶薄膜的技術(shù)才得以出現(xiàn)。作為一種化合物,氮化的熔點(diǎn)超過(guò)1600℃,比硅高
2023-06-15 15:50:54

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來(lái)了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢(shì)。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更小:GaNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長(zhǎng)達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長(zhǎng)期擔(dān)任副總裁及更高級(jí)別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

什么是氮化功率芯片?

eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動(dòng)器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

單晶硅和多晶硅的區(qū)別

什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質(zhì)方面,主要包括力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等方面,下面具體來(lái)了解下。
2023-06-12 16:44:423979

多晶硅和單晶硅光伏板哪個(gè)好

單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽(yáng)能電池板的類型,其主要區(qū)別在于材料。   單晶硅光伏板是由單個(gè)晶體制成的硅片組成。該類型的太陽(yáng)能電池板具有較高的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,因此在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛。但是,制造過(guò)程成本較高,價(jià)格較貴。
2023-06-08 16:04:414914

模擬電路設(shè)計(jì)和電源完整性,職業(yè)發(fā)展前景差距大嗎?

模擬電路設(shè)計(jì)(電源or信號(hào)鏈)和電源完整性,職業(yè)發(fā)展前景差距大嗎?
2023-06-07 11:31:37

用于電動(dòng)摩托 + Si混合可編程線性霍爾IC-GS302SA-3

鈞敏科技發(fā)布于 2023-06-06 10:26:33

可編程線性霍爾效應(yīng)集成電路(霍爾IC)-GS302

鈞敏科技發(fā)布于 2023-06-06 10:25:29

6.3 區(qū)熔硅單晶(上)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:16:50

用于電動(dòng)摩托 + Si混合可編程線性霍爾IC-GS302SA-3

用于電動(dòng)摩托 + Si混合可編程線性霍爾IC-GS302SA-3產(chǎn)品概述:GS302SA-3通過(guò)磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化,輸出等比例霍爾電勢(shì),從而感知電流及線性位移,廣泛用于電流傳感器、線性馬達(dá)等。由于
2023-05-31 10:02:47

低氧型單晶發(fā)展趨勢(shì)

N型硅片存同心圓痛點(diǎn),低氧型單晶爐助力降本增效 新款單晶爐為何在2023年推出? 隨著N型電池片,尤其是TOPCon快速放量,N型硅片需求大幅提升。TOPCon 2022年 實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)約110GW
2023-05-30 09:53:53612

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

單晶爐,全自動(dòng)直拉單晶生長(zhǎng)爐,是一種在惰性氣體(氮?dú)?、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長(zhǎng)無(wú)錯(cuò)位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:515627

LoRa技術(shù)與NB-IoT的發(fā)展前景

  物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代飛速發(fā)展下的需求,除了不斷升級(jí)的4G/5G寬帶網(wǎng)絡(luò),低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)無(wú)疑也是大家研究的重要方向。當(dāng)前,LoRa技術(shù)與NB-IoT的發(fā)展前景也成為大家爭(zhēng)論不休的焦點(diǎn)。   物
2023-05-11 11:33:17

5g技術(shù)發(fā)展前景及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

5G技術(shù)發(fā)展前景非常廣闊,它將為我們未來(lái)提供更快、更智能、更可靠的通信服務(wù)。以下是5G技術(shù)發(fā)展前景:   更快的網(wǎng)絡(luò)速度和更低的延遲:5G技術(shù)將使通信行業(yè)向更高速、更低延遲的方向發(fā)展,這將
2023-05-08 16:08:3911950

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號(hào):JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長(zhǎng)AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

SW-209-PIN

SW-209-PIN匹配 GaAs SPST 開關(guān) DC - 3.0 GHz     MACOM 的 SW-209-PIN 是一款射頻開關(guān)
2023-04-18 15:19:22

MA4AGSW2 鋁--、單刀雙擲 (SPDT)、PIN 二極管開關(guān)

  MA4AGSW2AlGaAs 反射式MA4AGSW2 是一種鋁--、單刀雙擲 (SPDT)、PIN 二極管開關(guān)。該開關(guān)采用增強(qiáng)型 AlGaAs 陽(yáng)極,采用 MACOM
2023-04-18 12:00:04

MA4AGSW1 鋁--、單刀、單擲 (SPST)、PIN 二極管開關(guān)

MA4AGSW1MA4AGSW1AlGaAs 反射式MACOM 的 MA4AGSW1 是一種鋁--、單刀、單擲 (SPST)、PIN 二極管開關(guān)。該開關(guān)采用增強(qiáng)型 Al-GaAs 陽(yáng)極,采用
2023-04-18 11:06:14

大數(shù)據(jù)技術(shù)就業(yè)和發(fā)展前景分析

大數(shù)據(jù)技術(shù)作為時(shí)下非常熱門的一項(xiàng)技術(shù),其就業(yè)和發(fā)展前景非常廣闊。以下是關(guān)于大數(shù)據(jù)技術(shù)就業(yè)和發(fā)展前景的分析:   1. 需求量大: 大數(shù)據(jù)技術(shù)是應(yīng)對(duì)海量數(shù)據(jù)時(shí)代的必備技術(shù),許多公司和機(jī)構(gòu)都需要
2023-04-14 17:04:2533787

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182458

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