我們都知道,PCBA=PCBAssembled=PCB+元器件+SMT+固件+測(cè)試,SMT(電子電路表面組裝技術(shù))是整個(gè)制程中的關(guān)鍵一環(huán)。
隨著技術(shù)的升級(jí)和終端應(yīng)用的多樣需求,電子元器件也越來(lái)越微型化、精密化,對(duì)SMT的要求已越來(lái)越高。
要將電子元器件又快又準(zhǔn)且無(wú)損耗地貼合于電路板之上,一臺(tái)高速度、高精度的SMT貼片機(jī)顯得尤為重要。
貼片機(jī)的貼片精度和速度主要取決于——貼裝頭上電機(jī)的精度和速度。
貼裝頭上,電機(jī)需要實(shí)現(xiàn)直線和旋轉(zhuǎn)兩個(gè)自由度的運(yùn)動(dòng),才可滿足貼片需求,目前市面上絕大多數(shù)的廠家都是通過(guò)“旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)+絲桿”來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
“直線+旋轉(zhuǎn)”的問(wèn)題解決了,“副作用”也隨之而來(lái)。
“旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)+絲桿”的解決方案使得整個(gè)貼裝頭體積較大,占用空間多,加速度通常只能達(dá)到10-20m/s2、精度也很難達(dá)到微米級(jí)。
變革·勢(shì)在必行
國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)顛覆傳統(tǒng)解決方案,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)“直線+旋轉(zhuǎn)”雙向致動(dòng),具有“高速、高頻、高響應(yīng)”的性能特點(diǎn)。
采用一體式緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),尺寸僅一支筆大小,85mm*130mm*20mm,大大節(jié)省內(nèi)部空間。
同時(shí),國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)還具有如下特點(diǎn),可滿足SMT貼片機(jī)在運(yùn)動(dòng)控制方面的嚴(yán)格需求:
力量控制
軟著陸功能(+/-3g以內(nèi)力控穩(wěn)定精度),以較輕的力量接觸,使得機(jī)器不會(huì)損壞芯片或在芯片上留下痕跡,提高產(chǎn)能,完美解決傳統(tǒng)氣缸運(yùn)控的缺陷。
定位及重復(fù)精度
微米級(jí)的位置反饋,確保芯片精密貼合;且高速持續(xù)動(dòng)作,重復(fù)定位精度達(dá)到+/-3encodercounts,徑向偏擺小于10um。
Z軸設(shè)計(jì)
貫穿Z軸的中空軸心讓真空取放頭更容易安裝,方便吸取物料,同時(shí),Z軸內(nèi)置彈簧以避免物料掉落,節(jié)省費(fèi)用的同時(shí)令生產(chǎn)效率大幅提升。
國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)不單單可以為SMT提供成熟的解決方案,也可以廣泛應(yīng)用于五軸機(jī)床、牙雕機(jī)、雕銑機(jī)、倒裝機(jī)等等一些同時(shí)需要直線和旋轉(zhuǎn)雙自由度的場(chǎng)合。
國(guó)奧電機(jī)矢志成為全球?qū)I(yè)級(jí)、高精度級(jí)直線電機(jī)、編碼器、驅(qū)動(dòng)器等集成系統(tǒng)解決方案商,為半導(dǎo)體裝備核心部件國(guó)產(chǎn)化保駕護(hù)航。
要提升半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及檢測(cè)效率,變革Z軸是關(guān)鍵所在,如您在Z軸運(yùn)控有更快更準(zhǔn)更高效的追求,歡迎預(yù)約。
? ? ?責(zé)任編輯:tzh
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