李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:43
90 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361 和排名，主要統(tǒng)計指標(biāo)包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費
2024-03-16 14:52:46
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
2nm客戶，也為臺積電與三星在2nm競逐賽更增添話題。 ? 據(jù)報道，Meta與三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前訪問韓國時敲定。韓媒并引述匿名官員談話指出，祖克柏在與韓國總統(tǒng)尹錫悅會面時也透露Meta對臺積電的依賴，但目前情況「不穩(wěn)定」，主因臺積電產(chǎn)能吃
2024-03-08 11:01:06551 臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計月底建成。此外，其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺積電2nm技術(shù)開發(fā)進展順利，預(yù)期采用GAA（全柵極環(huán)繞）技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品；
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設(shè)計者通常需要串聯(lián)多個短長度MOSFET來創(chuàng)建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
受美國對高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 TSMC 28nm
Starfive JH7110 TSMC 28nm
晶晨A311D TSMC 12nm
CPU
2*FTC664@1.8GHz+2*FTC310@1.5GHz
2
2023-12-14 23:33:28
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:49622 
近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當(dāng)面詢問7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問題，臺積電7nm在總營收當(dāng)中的占比持續(xù)滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:03440 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
迪思高端掩模項目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。 據(jù)悉，無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預(yù)計2023年底設(shè)備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
2023-11-29 17:46:45581 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 由于此次價格修改，晶圓代工成熟工程價格出現(xiàn)了疫情后以來的最低點，對相關(guān)企業(yè)的總收益率和收益動向產(chǎn)生了影響。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電價格仍堅挺，其他企業(yè)也幾乎無一例外。
2023-11-17 11:24:29312 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291593 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TrendForce統(tǒng)計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23306 
1. 三星透露：已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務(wù) ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術(shù)官Jeong Ki-tae 近日透露，三星盡管成功量產(chǎn)3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748 
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
MCU發(fā)展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073129 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用，涉及微納光學(xué)印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等）的開發(fā)和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造創(chuàng)新，柔性光電子材料的應(yīng)用，相關(guān)若干或光學(xué)印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高級智能麥克風(fēng)，裝備
2023-09-08 11:32:371749 8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
，調(diào)動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應(yīng)對市場需求調(diào)整，目前高雄廠確定導(dǎo)入先進的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國外
2023-08-18 16:50:02362 
值得關(guān)注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關(guān)注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認為，中國大陸的28納米生產(chǎn)沒有達到預(yù)期的順利。還有報道稱，生產(chǎn)能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關(guān)鍵的增長領(lǐng)域。驅(qū)動裝置（ic）和同一電腦有關(guān)半導(dǎo)體的需求正在減少，盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對現(xiàn)有工程的芯片訂單增加，產(chǎn)能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應(yīng)對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232885 
近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111744 
蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121712 
跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
? ? 中芯國際，作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進光刻機設(shè)備的禁運，中芯國際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
有限公司、中信銀行協(xié)辦。
作為2023年上海集成電路行業(yè)的一大盛會，本次上海集成電路產(chǎn)教融合大會 薈聚了來自行業(yè)垂直領(lǐng)域的高校院長/主任/教授、企業(yè)家和政府領(lǐng)導(dǎo) 。邀請了近200家集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈
2023-04-28 17:48:10
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
?校則是?才的源頭，那么促進校企合作，才能?期獲得對??才！正因為半導(dǎo)體?業(yè)的特殊性，那么推進產(chǎn)教融合尤其重要。這不僅可以讓企業(yè)可以更好地了解市場需求和技術(shù)前沿，引?專業(yè)?才，實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型
2023-04-21 10:53:50
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計使英飛凌進一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892
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