LED是傳統照明的開明替代品。它們的優點包括使用壽命長，尺寸緊湊，抗振動，低壓（LVDC）操作，最小的維護成本和最小的環境影響。LED不受困擾熒光燈管的汞處理問題的影響。然而，制造商一直在努力將設備的能效提高到已建立的照明技術所達到的水平。

LED燈條廣泛用于電視，計算機和廣告屏等行業。但是，LED燈條的質量對整個關系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術投入的關鍵因素。

那么LED燈條生產過程是怎么樣的呢？

a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b）裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d）封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。

e）焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g）裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h）測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1.LED的封裝的任務。

是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2.LED封裝形式。

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。

3.LED封裝工藝流程。

三．封裝工藝說明

1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。

X-RAY設備在LED燈條檢查中的優勢：

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