;}//
if(elevator())//往上到達某一層
{
if(CURFLR==4) {setDownLight();break;}//到達四樓
}
OUTPUT=(ucMotorDrvPuls&
2024-03-20 14:51:37
。
FPGA 方案和 ASIC 方案成本比較
4）技術趨勢：制程迭代驅動 33 年發展，平臺型產品是未來。
1985 年賽靈思發明 FPGA 以來，其容量提高了一萬倍以上，速度提高了一百
2024-03-08 14:57:22
（TARGET3001!用法篇-如何將Altium文件導入到TARGET中）
TARGET 3001!這款軟件不僅可以輕松應對兩層板，對四層板的設計也是不在話下，尤其是它擁有龐大的元器件庫和一些其他亮眼的功能
2024-03-05 13:47:04
ADXRS910AWBRGZ-RL 特性高性能、層內滾動速率陀螺儀溫度補償，高精度偏移和靈敏度性能陀螺儀噪聲：2°/s rms（最大值）16位數據字串行端口接口(SPI)數字輸出靜態功耗：
2024-02-26 11:06:37
篇文章的鏈接放在下面，感興趣的小伙伴可以看一下。
探秘新一代電子EDA軟件—TARGET 3001！值得一試！(附：安裝說明)
今天，我帶大家使用這款軟件做一個兩層板，我只講大概的操作方法，感興趣的可以申請
2024-01-23 10:34:29
。如下圖所示：
3、官方RPMsg示范案例體驗
由于官方SDK默認加載的m4fss和r5fss核心程序，都是RPMsg示范程序，所以我們重啟一下開發板，就可以運行SDK的示范程序了。
通過運行
2024-01-05 20:30:05
目前用到以下的電源芯片，請問以下的芯片thermalpad 是否需要加過孔到gnd層呢，還是直接在top層直接連接到地網絡：
如果在thermalpad 上打過孔，應該打幾個
LT3042
2024-01-05 08:25:19
，從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板（經黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-12-25 14:12:44
，從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板（經黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-12-25 14:09:38
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
您好：
最近從官方購買了AD5760的評估板，在使用的過程中發現絲印層中iovcc實際上是地，接錯多次 ，使用stm32驅動一直沒有成功不懂硬件是否已經壞了。我看電路圖，reset引腳是有上拉
2023-12-19 08:04:42
和接地層均只布局一層，信號層設計4層，理論上是比較省成本的，但為什么大家建議最好布置2個接地層呢？
理由是，6層板只設計1個接地層，性能相對來說有點點“拉跨”。
在電路中，地層通常被用作信號的回流路徑
2023-12-08 10:49:19
和接地層均只布局一層，信號層設計4層，理論上是比較省成本的，但為什么大家建議最好布置2個接地層呢？
理由是，6層板只設計1個接地層，性能相對來說有點點“拉跨”。
在電路中，地層通常被用作信號的回流路徑
2023-12-08 10:34:06
AD9164 JESD204B接口的傳輸層是如何對I/Q數據進行映射的
2023-12-04 07:27:34
看了關于4988-1的評估板用戶指南（微克-083;微克-084），其中說明該芯片引腳下面的所有接地和電源層應不含銅層，對于4層電路板來說，頂層、電源層、地層、底層對應位置的銅也要去掉嗎？如去掉，那散熱焊盤怎么連接到地層?
2023-11-23 06:36:17
（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊
2023-11-22 13:21:03
電子發燒友網站提供《OFDM技術知識點.rar》資料免費下載
2023-11-18 14:25:32
0 最近改了幾組電機線（3相線+接地線+屏蔽層）：
1、地線電機與變頻器端都已經接地；
2、屏蔽層入柜處接地；
運行一天下來，發現以下幾個現象：
1、如果將屏蔽層在入柜處接地，電機在運行過程中，間隔
2023-11-13 07:50:31
PCB設計時，在那種情況下會使用跨層盲孔（Skip via）的設計?一般疊構和孔徑怎么設計？
2023-11-09 16:21:10
HY5700-854XG24GX-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業以太網交換機，產品配備4個萬兆SFP+光口、24個千兆SFP光口，具備先進的硬件處理能力和豐富的業務特性。支持
2023-10-31 14:29:39
HY5700-854XG24GT-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業以太網交換機，產品配備4個萬兆SFP+光口、24個10/100/1000M Base-T自適應電口，具備先進
2023-10-30 20:09:45
在以TCP/IP5層模型中，應用層是如何與傳輸層連接的 “封裝”又是指什么？顯示全部
2023-10-28 06:53:10
pcb裸銅的logo放在哪一層？
2023-10-16 07:29:19
，從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板（經黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-10-13 10:31:12
，從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板（經黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-10-13 10:26:48
紙張層間剝離強度試驗儀層間結合強度是指紙或紙板抵抗層間分離的能力，是紙張內部粘結能力的反映。強度較低會導致紙張和紙板，在使用粘性油墨印刷時出現拉毛問題，強度過高會給紙張的生產加工帶來難度，同時加大了
2023-10-12 16:40:13
是不是只能通過萬用表測量過孔，一個一個來畫，你們有什么好辦法嗎？
2023-09-27 06:07:34
復合膜層間剝離試驗機 復合膜剝離力測試儀是一款專業用于測試復合膜、薄膜等相關材料剝離強度的儀器。該儀器采用先進的電子測量技術，能夠快速、準確地測定復合膜或薄膜材料的剝離力。該設備主要由主機
2023-09-20 15:29:25
今天一位讀者，大概問了這么一個問題：從事單片機工作，要掌握哪些通信的技術知識？
2023-09-20 10:21:26
557 
4層藍牙產品PCB設計素材
2023-09-20 07:43:16
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層
2023-09-20 06:15:29
新能源車如何用逆變器取電? 隨著環保意識的普及，新能源汽車的需求越來越高，新能源汽車的推廣成為社會關注的熱點。而新能源汽車中其中一項關鍵的技術就是逆變器，逆變器是新能源汽車變頻器設備中的一種關鍵
2023-09-02 16:03:032050 我們的應用層和內核層是不能直接進行數據傳輸的。我們要想進行數據傳輸，要借助下面的這兩個函數。
static inline long copy_from_user(void *to, const
2023-08-29 09:54:29
如煙笑著說討厭。
趙理工，在七夕前一天投了一個板，一個8層，2.0mm的軟硬結合板。軟板2層，硬板是6層，內層銅厚1OZ，線寬線距沒有走極限，且都滿足工藝能力，疊層如下：
從疊層中，我們可以看出
2023-08-22 16:48:12
在兩個 tensorflow 模型上運行模型優化器，其中包含一個ctc_greedy_decoder和tf.keras.backend.ctc_decode的 CTC 層
這兩個錯誤均未
2023-08-15 08:26:07
在 OpenVINO? 工具套件 2021.4 中使用 IENetwork.層 。
收到錯誤：openvino.inference_engine.ie_api。IENetwork 對象沒有屬性“層”
2023-08-15 06:41:56
HY5700-7524G-X二層網管工業以太網交換機為工業嚴酷苛刻環境而開發設計，提供2個千兆光纖接口和4個千兆以太網電接口。用戶可根據工業應用現場的實際需要，選擇合適的光纖的接口類型以及光接口
2023-07-09 21:29:00
HY5700-7524G-X系列是漢源高科一款低功耗二層卡軌式管理型工業以太網交換機，支持2個100/1000M SFP接口+4個千兆電口，24/48V電壓輸入。HY5700-7524G-X支持
2023-07-09 19:04:47
使用NUC970 官網自帶的mtd層nuc970_nand.c 驅動，硬件BCH ECC 已正確開啟，如何制造一個nandflash 層ECC錯誤，并觸發數據糾錯，有什么辦法？ 有沒有誰做過類似測試的。
2023-06-27 15:09:52
用機械層替代。今天讓我們來看一下KiCad對于層的定義。 ”
PCB是一個由不同材料堆疊在一起的三維物體。如果一個設計師談到設計一個2層板，那么通常意味著這個板子有兩個銅層。4層板有4個銅層
2023-06-21 12:13:20
在F.Courtyard或B.Courtyard層上。要求與Edge.Cuts 板框層完全相同：每條線必須在下一條開始的地方結束，它們不能交叉，最后一條必須在第一條開始的地方結束。除了這個封閉的形狀
2023-06-13 13:01:24
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設置”中
2023-06-12 11:03:13
;quot;Margin" 層是一個沒有精確定義的技術層（工藝層）。我想說它根本沒有真正定義，但這可能不完全正確。根據開發者郵件組及論壇的信息，“Margin”層最初是用來定義從電路板
2023-06-06 09:46:43
PCB多層電路板為什么大多數是偶數層
PCB線路板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數不限，目前已經有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何PCB多層板為什么都是偶數層
2023-06-05 14:37:25
為了比demo板有更好的成本優勢，在設計上使用了相鄰層走線的這個方法，也就是我們所說的GSSG的疊層結構，這樣的話的確在層數上可以省下幾層，但是就會帶來其他方面的一些壞處。雷豹一直都是在關注走線
2023-06-02 15:32:02
電解質支撐，但是歐姆電阻很大，正常在1以內，我的歐姆電阻4-15甚至更多，開路電壓可以達到1V，集流層采用銀乙醇，想知道怎么改進？謝謝，這個是燒后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
在多層電路板里是不是所有電源都必須放在內電層呢？
2023-05-06 10:20:36
PCB四層板的電源和地的內層到底怎么布線？
2023-05-06 10:19:18
PCB 四層板里面的電源層和地層是什么意思，或者多層板里面的電源層和地層是什么意思？
我只是把四層板里面的中間兩層當做是裝換的或連接的，為什么教材里面說是電源層和地層呢？
2023-05-06 10:15:14
1.PCB中，兩個不同電壓的電源層可以共用一個地層嗎？
2.如果可以共用地層的話，對于兩個不同電壓的電源層是各自用一個地層好，還是共用一個地層好？
3. “兩個電源層：3.3V，2.1V； 兩個信號層 ；地層” 怎樣布局最好？
2023-05-06 10:12:52
我們正致力于為基于 IMX8MPlus 的定制板開發 Windows IOT 支持。我們使用 DP83867 以太網物理層代替 IMX8MPlus 板中使用的 RTL8211F 以太網物理層。
我們
2023-05-06 07:34:35
我建板s32g274ardb2，它可以制作圖像。現在我想向項目添加新層，所以我設置了新的 layaer meta-mylayer，我創建了 .bb .c 和 makefile。
然后我將
2023-04-25 09:59:34
中生成，也可以從PCB中提取。
原理圖完成后就可以進行印刷電路板設計了。進行PCB設計的時候，可以利用PROTEL或者進行自動布線，設計規則的設定，布線方式的設定，疊層的設計，以及信號完整性
2023-04-24 11:18:27
，對于不同的間距“d”確定結溫。結果如圖17所示。 （1）單層板。 （2）2層板 （3）4層。 圖17：4層PCB上不同間距d的兩個器件的實驗設計結果 這兩個內部層的（4層PCB）增加導致了
2023-04-21 15:04:26
4.3.6 實驗設計6：一個4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結構也被實驗設計為1層銅的幾個尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結果如圖13所示。 （1）單層板。 （2
2023-04-21 14:51:37
SDK 軟件組件和抽象層文檔
2023-04-21 07:18:06
。 （1）單層板。 （2）2層板 （3）4層（2層50%覆蓋）。 （4） 4層（2層100%覆蓋）。 圖10所示。1層、2層、4層PCB堆垛器件結溫與1層銅邊長度“x”，4層疊層面積100
2023-04-20 17:16:18
兩個實驗設計的結果一起顯示。注意，MOSFET和層4平面之間也沒有直接連接，相應的電路拓撲將顯示在第89頁的圖2中。 （1）單層板。 （2）2層板 （3）4層板。 圖9：1、2、4層PCB疊層
2023-04-20 17:10:43
我遇到了一個與 meta-rust 層相關的 I.MX yocto 構建錯誤，這是我之前在 bitebake 構建過程中沒有看到的。在它下面是錯誤線， 錯誤：任務（虛擬：本機：/home/dand
2023-04-20 08:49:07
4層PCB是一種常見的多層PCB類型，具有多種用途。您是否有興趣了解更多關于它們的信息，特別是它們的堆棧設計和類型？它們的優點是什么，與2層PCB相比如何?
2023-04-14 15:38:20
PCB四層板中我將中間兩層設置成了信號層，能否給點實用的布線的經驗？？？當布完線后該怎么進行敷銅呢？需要在哪層進行敷銅，最好是能說說為啥。如果將中間層設置成電源層和地層，那中間層還能走信號線嗎？？？需要注意些什么？？？在此謝過。。。。
2023-04-11 17:33:46
中提取。 原理圖完成后就可以進行印刷電路板設計了。進行PCB設計的時候，可以利用PROTEL或者進行自動布線，設計規則的設定，布線方式的設定，疊層的設計，以及信號完整性設計，從而完成PCB設計，以
2023-04-11 16:01:54
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
請教一下大神PCB多層板為什么都是偶數層呢？
2023-04-11 14:52:31
將BLE抽象層添加到新項目的正確方法是什么，應該從哪里下載抽象。
2023-04-11 07:06:33
PCB板阻抗設計：阻抗線有無參考層阻抗如何變化？生產PCB時少轉彎的阻抗線的阻抗更容易控制穩定性？
2023-04-10 17:03:31
看到有f.cuf.adhes f.paste f.silks f.mask dwgs.user cmts.user eco1.user margin 有這些預定義的層，分別代表什么意思呢?分別在什么時候用呢？
2023-04-02 17:58:34
柔性線路板（即FPC），從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結構各有不同，但最基礎結構都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。 01
2023-03-31 15:58:18
大家好，我正在研究 VAR-SOM IMX8，我正在構建 Qt5 圖像，yocto 版本是dunfell-fslc-5.4-2.1.x-mx8-v1.5。當我嘗試將 meta-webkit 層添加到
2023-03-30 07:45:15
我正在研究 MBDT 中 BMS 與新 S32K344 和 MC33775 與先前版本 BMS MC33771 和 MC33664 的集成。我發現最新的 MBDT 使用 MCAL 層通過
2023-03-30 07:05:40
達到一定厚度，可以負載一定的電流；重量增加大約15%；⑦ 蝕刻：包括內層蝕刻，褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形；⑧ 層壓：把內層與半固化片，銅箔疊合一起經高溫壓制成多層板，4層
2023-03-24 11:24:22
PADS設計4板，第一層基板挖一個大矩形槽，露出第二層基板，再在第二層基板挖一個小矩形槽，嵌套的。請問怎么實現？
2023-03-24 11:16:33
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