在CPU的四個結構中，寄存器的重要性遠遠高于其余三個，為什么這么說？因為程序通常是把寄存器作為對象來進行描述的。而說到寄存器，就不得不說到匯編語言，說到匯編語言，就不得不說到高級語言，說起高級語言也就不得不提及語言的概念。

當你在戶外或夜間需要照明時，led充電手電筒是不可或缺的工具。然而，當你發現手電筒不亮時，可能會讓你感到困擾。不要擔心，下面我們將為你提供一些解決led充電手電筒不亮問題的方法。首先，我們需要確定

大家都知道示波器的檢測探頭測到哪里，哪里就和示波器共地。兩個不共地的檢測點，一旦被同一個示波器檢測時，它們就會自動共地。多通道測試時，一定要注意這個問題。 1.測試兩組共地信號 如下示意圖: 輸入1V的小信號，經過信號的處理放大，輸出100V的大信號。 想知道輸出波形是否失真，有時候肉眼不一定能夠看出來。這時候需要測試輸入波形，再跟輸出波形進行對比。因為輸入輸出信號都是共地的，所以可以用一般的無源單端探頭進行測試，如

這種手電筒觸發的防盜報警電路一旦檢測到竊賊的手電筒或手電筒發出的光，就會立即打開警報。

電力電容器是電力系統中常見的電力設備，廣泛應用于電力傳輸和配電系統中。在電容器的使用過程中，排氣孔和防爆孔起著至關重要的作用，既能保證電容器的正常運行，又能確保操作人員的安全。那么，電力電容器設備的排氣孔和防爆孔分別有什么作用呢？

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截至2022年底，百奧賽圖累計未彌補虧損達14.04億元。百奧賽圖貨幣現金5.51億元，預計現金流只夠維持2024年、2025年的正常運營。

負荷曲線是指用于表征電力負荷隨時間變化情況的一種圖形，繪在指教坐標系中，縱坐標標識負荷（有功功率或無功功率）值，橫坐標表示對應的時間（一般以小時為單位）。

電力電容器是一種能夠儲存電能并釋放電能的設備，用于改善電力系統的功率因數、穩定電壓和降低諧波等。它由電容器元件、絕緣液體、絕緣材料、殼體和連接器等組成。 一、基本結構： 電力電容

電力電容器使用注意事項? 電力電容器是一種被廣泛應用于電力系統的電子元件，用于存儲和釋放電荷，穩定系統電壓和電流。在使用電力電容器的過程中，我們需要注意一些問題，以確保其正常工作和安全使用。以下

電力負荷又稱電力負載，有兩種含義

對于初學電工的朋友來說，掌握一些基礎且實用的知識點是非常重要的。本文旨在分享初級電工應該掌握的核心知識，幫助新手電工更好地入門和提升技能。

PCB是進行設計的物理平臺，也是用于原始組件進行電子系統設計的靈活部件。本文將介紹幾種PCB設計黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設計誕生以來，大多沒有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設計項目

高壓電工和低壓電工是電力行業中的兩個重要職位，兩者在不同電力系統中扮演著不同的角色。雖然它們都是電工領域中重要的職業，但在實踐中，它們有著不同的應用領域和技能要求。以下是高壓電工和低壓電工的詳細比較

電工接線的九大誤區及解決方案? 電工接線是電工在實施電力工程時不可或缺的一項工作。正確的接線可以確保電路的安全運行，而錯誤的接線則可能導致電路故障、火災等嚴重問題。然而，由于對電路接線知識的誤解

電工老師傅通常會告訴你：先把基礎知識掌握了，基礎知識最重要，往往最簡單的理論知識積累卻是很重要的環節，學習電工技術，沒有理論知識，如何去積累實踐經驗？

電力電容器是用于改善電力系統的功率因數和電壓穩定性的重要設備。不同的電容器電壓等級適用于不同的電力系統，正確選擇電容器電壓等級對于確保電力系統的正常運行非常重要。那么，該如何選擇電力電容器電壓等級呢？

電力電容器作為電力系統中的重要組成部分，其性能和穩定性對電力系統的功效起著至關重要的影響。而關于電力電容器的自動放電裝置，更是備受關注。那么，電力電容器中有自動放電裝置嗎

電力電容器在電力系統中起到存儲和釋放電能的重要作用。然而，有些人對于電力電容器內部是否需要放置電力電阻存在疑問。

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本文要點什么是交流電容交流電路中電容器的工作原理交流電容器的實際應用“在新手時期，你是否見識過電容器爆炸？曾經好奇心驅使，筆者在交流電中連上了一個電容器，結果“啪”的一聲巨響，一縷蘑菇狀的煙霧冒出

電力電容器是電力系統中的重要組成部分，用于儲存和釋放電能，維持電壓的穩定性。然而，有時我們會發現電力電容器有鼓包現象，這讓人擔心是否會對電容器的正常運行造成影響。那么，電力電容器鼓包問題究竟嚴重嗎？又該如何處理呢？

不得不說，理論適可而止，開始實戰，先畫一個單電源的儀表放大器板子。

在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應用金屬覆蓋層的工藝，以增強其導電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關于pcb電鍍延展性測試的相關內容。 PCB電鍍的延展性測試是評估PCB線路板上電鍍層的可靠性和質量的一種方法。它通常涉及以下步驟： 準備測試樣品：選擇代表性的PCB樣品，并確保其表面準備良好，沒有污垢或表面缺陷。 制作測試切口：在PCB樣品上制作一個小的切口或劃痕，以便進行延展性測試。

制造業數字化轉型戰略的不斷深化，工業數據貫穿著整個產品全生命周期和企業全價值鏈始終，日益成為推動變革的關鍵力量。而通過工業網絡連接技術，則能夠把數據變成信息，信息變成決策，決策變成執行，從而推動了生產力和生產關系的變革。作為未來工廠的支柱，工業網絡連接技術是指各種工業物理資產到系統的各個節點的之間的連接，其支持通過中央控制室訪問全廠范圍內產生的海量數據，實現

十六進制字符轉整型數字 功能：將16進制的字符串轉換為10進制的數字。我是沒有找到相應的庫函數，所以參考網上的代碼自己手動寫了個函數來實現。 常用的函數有atoi,atol,他們都是將10進制的數字字符串轉換為int或是long類型，所以在有些情況下不適用。

隨著市場更高的需求，現在的設計者不得不考慮提高時鐘頻率，縮短信號的上升邊沿。

制造業數字化轉型戰略的不斷深化，工業數據貫穿著整個產品全生命周期和企業全價值鏈始終，日益成為推動變革的關鍵力量。而通過工業網絡 連接技術，則能夠把數據變成信息，信息變成決策，決策變成執行，從而推動了生產力和生產關系的變革。 作為未來工廠的支柱，工業網絡連接技術是指各種工業物理資產到系統的各個節點的之間的連接，其支持通過中央控制室訪問全廠范圍內產生的海量數據，實現遠程工廠管理、集中生產安排和實時診斷。因

提到邊界掃描，就不得不提JTAG，因為邊界掃描是JTAG接口的功能之一。

電力電容器是電力系統中常見的重要設備，用于提供無功補償和穩定系統電壓。然而，由于工作環境的復雜性和電容器本身的特點，其保護措施顯得尤為重要。那么，在使用電力電容器的過程中，常見的保護措施有哪些呢？

自從人類發明電并使之成為電能運用到實際生產生活中之時，科學家就一直孜孜不倦地研制電工儀表，用以監測電力系統中的各種參數。百余年來，雖經無數次攻關，電工儀表--直徘徊在模擬電.T.儀表的范疇之內

隨著電力系統的發展和智能化的進步，電力電容器在電力傳輸和配電系統中扮演著越來越重要的角色。電容器具有儲存電能、補償無功功率和改善電力質量的功能，但在合閘操作時會產生電容器合閘涌流。那么，電容器合閘涌流的大小與什么有關呢？

為什么干式電力電容器會鼓包呢 干式電力電容器是用于電力系統中的一種重要電氣元件，它具有高電容值、低損耗、長壽命、高穩定性等特點，被廣泛用于電網濾波、電力配電、無功補償等領域。然而，隨著使用時間的增加

做電工的師傅都知道，電工的理論知識非常重要，理論知識可以在一定程度上指導實踐經驗，是電工發展的基礎。當然了，做電工掌握一些電工行業的專業術語也是非常重要的！要不然和專業人員交流的時候不免會很尷尬！下面我們就來看看有哪些必須知道的詞。

電工共分五個級別。技能鑒定為：初級技能(5級資格)、中級技能(4級資格)、高級技能(3級資格)、技師(2級資格)、高級技師(1級資格)。今天小編要講的是電工入門必備基礎知識大全。

從事線路板行業八年了，這些話不得不說

PEM羅氏線圈的選擇涉及很多方面。要選擇線圈直徑粗細、電流范圍和帶寬頻率，還要選擇線圈長度、導線長度、耐壓。很多客戶常常都是一頭霧水，對著參數一樣的B和R型大呼不懂。

在現代電子設備中，薄膜電容器扮演著至關重要的角色。然而，電阻是一個我們不得不面對的普遍問題。幸運的是，有一些措施可以采取來防止電阻的產生和發展。那么，如何有效地防止薄膜電容器的電阻？

設計人員經常遇到電路的模擬硬件設計出來后，卻發現電路中的噪聲太大，而不得不重新設計和布線

電力電容器是電力系統中不可或缺的元件，它們用于各種任務，例如濾波，電源因數校正和發電機勵磁。涉及到電力電容器的任務通常需要制造具有高可靠性和長壽命的電力電容器。但是，影響電力電容器質量的因素非常多，下面我們來詳細了解。

在現代電力系統中，電容器被廣泛用于提高系統的功率因數和穩定電壓。而在低壓電力電容器中，選取單支電容器的最大容量是至關重要的。如何確保單支低壓電力電容器的最大容量，更是重中之重！那么，該如何保障呢？

電力是現代社會不可或缺的能源之一，了解電力知識有助于我們更好地利用和管理能源資源，為可持續發展貢獻力量。本文將為您介紹一些基礎的電力知識點，讓我們共同探索能源的無限潛力。

維修電工通過全面檢測電力系統，憑借自身的技能以及以往的工作經驗在最短的時間內將故障排除，保證居民生產及用電的正常需求。如今我國電力使用廣泛，電力設備較為多樣化和復雜化，因此電工必須不斷強化經驗技能，充實自身專業知識。

在弱電工程中，線纜的接頭處理是不可避免的。在正規的施工過程中，線纜在安裝使用時不應有接頭的存在，特別是在穿線管、槽內更不允許有接頭的存在。但是如果情況特殊或者不得不進行接頭時，行業內部也有固定的標準

帶電作業是迫不得已的行為，任何有條件停電的場所，均應停電后再進行作業。但電工工作中，難免會遇到不能停電卻需要檢修的情況。在這種迫不得已的情況下，電工不得不帶電作業。 電工帶電作業也就是如何將流過

在電力系統中，為了確保電能的高效傳輸，同時減少電能的損耗，電力電容器補償技術被廣泛應用。如果某些情況下不能使用電力電容器補償裝置，電損會產生何種影響？本文將深入探討不使用電力電容器補償時電損的增加

OLED拼接屏是一種高端的顯示屏，它由多個OLED屏幕拼接而成，可以實現更大尺寸的顯示效果。 ? 以下是OLED拼接屏的主要參數： ? 1. 尺寸：OLED拼接屏的尺寸可以根據客戶需求進行定制，一般可以達到幾十英寸甚至更大。 2. 分辨率：OLED拼接屏的分辨率也可以根據客戶需求進行定制，一般可以達到4K甚至8K級別。 3. 亮度：OLED拼接屏的亮度一般比普通LCD屏幕更高，可以達到1000cd/m2以上。 4. 對比度：OLED拼接屏的對比度也比普通LCD屏幕更高，可以達到1000000:1以

盡量少使用復位，特別是少用全局復位，能不用復位就不用，一定要用復位的使用局部復位；

磁性材料是從民生到高科技產業，從電子產品到醫療技術所依賴的基礎，在家電、汽車、電腦、通訊、醫療、航天、軍事等領域的應用十分廣泛。 磁芯 今天主要聊一聊小尺寸磁芯的噴涂用什么設備好？ 最近有很多咨詢都是關于磁芯噴涂的，收到的咨詢多了就索性寫一篇短文來回答一下。 我們通友的智能滾噴機是專業解決各類中小零件的噴涂，其中應用最多的就是磁性材料行業，首先我們自己公司的產線上就有多臺設備在用。我們的主要合作伙伴也購置

做好繞線功率電感器選型你不得不了解的內容 編輯：谷景電子 繞線功率電感器在電子器件中起著重要的作用，用于濾除高頻噪聲和干擾信號。所以，正確選型繞線功率電感器是確保設備正常運行的關鍵之一。今天文章將為

如今，電子工程師是一個令人垂涎的職業。然而，大多數從事此類職業的雇主也希望候選人了解諸如發光二極管，半導體等基礎知識。所以這里有一些關于LED燈的事情，每個電子工程師都應該知道。讓我們開始吧。

OLED拼接屏是一種高端的顯示屏，由多個OLED屏幕拼接而成，可以實現高清、高亮度、高對比度的顯示效果。在安裝OLED拼接屏時，需要注意以下幾點： 1. 確定安裝位置： OLED拼接屏通常用于商業展示、廣告宣傳等場合，因此需要選擇一個合適的位置進行安裝。安裝位置應該具備良好的光線環境和觀看角度，以確保觀眾可以清晰地看到屏幕內容。 2. 測量尺寸： 在安裝OLED拼接屏之前，需要先測量安裝位置的尺寸，以確保屏幕可以完全覆蓋安裝位置。同時，還

標準的要求，在產品設計過程不得不考慮電磁兼容設計，常見的電磁兼容設計有屏蔽、接地和濾波。今天分享的內容與濾波有關，是我們常見的濾波器件—電容。

電氣設計人員在選擇電力電容器時，應針對用途、環境、電壓、電流等條件，購買相應的專用電力電容器，這樣既能延長電容器的使用壽命，為設備運行與人身安全提供保證，又能節省資金、提供經濟效益。

電工基礎知識100問，20年的電工都不一定全清楚！

點擊上方 藍字 關注我們 在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題

　充電式手電筒大多采用簡單的阻容降壓電路充電，電池一般為4V的蓄電池（容量為幾百mAH），如果電容質量低劣或電路元件有故障，那么在充電時電容容易發生爆炸。 　　以下是一款簡單的充電式手電筒的電路原理圖，如下圖：

在電力電容器運行過程中，溫度對電容器的影響非常大。如果電容器運行時溫度過高，不僅會影響電容器的使用壽命，還有可能造成嚴重的故障。那么在電力電容器運行時，電容器溫度多少才算正常呢？

電纜套管又稱保護管、導管，是在電氣安裝中用于保護電線、電纜布線的管道，允許電線、電纜的穿入與更換。電纜套管是電力工程中推廣使用的一種新型套管材料。盤點你不知道的電纜套管知識，希望能夠得到幫助。 電纜

眾所周知，連接網絡除了需要無線信號以外，還需要網線，而網線連接電腦的時候需要用水晶頭。網線里面有八條不同顏色的細線，連接的時候不能混亂，那么網線水晶頭接線順序你清楚嗎?接下來，科蘭小編給大家介紹一下相關內容，一起來看看吧。 網線水晶頭接線順序 1、網線有很多種連接方法，其中ADSL寬帶水晶頭的順序是：首先是連接橙白色的網線，然后是接橙色的，接下來是連接綠白色以及藍色，最后連接藍白、綠色、棕白以及棕色。 2、交叉線

電力電容器是無源電子元件，用于電力系統和電工設備的電容器。它們由被稱為電介質的絕緣材料隔開的兩個導電板組成。多層電介質提供出色的溫度穩定性和頻率特性。也可以使用單層電介質。電容是一種能量存儲能力

無功補償，在企業供電系統中占據了不可或缺的位置。目前市面上常見的無功補償裝置中，電力電容器應用更加廣泛。而智能電力電容器，作為電力電容器的進階產品，也被廣大用戶所熟知。那么智能電力電容器進行無功補償

電子發燒友網報道（文/周凱揚）要說HPC對更高算力等級的追求，往往在很長一段時間之前就開始了，比如最近才開始冒頭的Exascale超算，其實也是從2007年左右才開始規劃的，直到去年才有了Frontier的出現，以及將在今年上線的Aurora和El Captitan超算。其中經歷了不少阻礙，比如處理器的設計問題、供應鏈的短缺加上正式上線前持續的優化等。 ? 然而，在達成了一個目標后，我們就會忍不住去設想下一個目標，Zettascale到底離我們有多遠？到了現在我們也都知

如何選擇交換機？如何根據項目確定網絡結構？交換機做為大家工作中最常用的設備之一，關于它的選擇，不得不知。

線性電源LDO基礎知識(二)：電容器與電容

通常企業使用并聯電力電容器，來進行無功補償。但是電力電容器有很多類型，除了并聯并聯電容器之外，還有串聯電力電容器等多種類型。那么企業安裝串聯電力電容器有什么用呢？庫克庫伯電氣將會在接下來的文章中詳細介紹。

在一切正常的情況下，并聯電力電容器的使用壽命更長。但是在實際運行時，電容器難免會受到其他因素的影響發生故障而損壞，從而降低其使用年限。那么企業怎么做才能延長并聯電力電容器的使用年限呢？庫克庫伯電氣

DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，避免該問題有什么好辦法？

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設計缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。 接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下 只能重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。 見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導致無法插入 。 接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。 PCB封裝孔距過近 PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。 DIP器件引腳問題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問題描述： 某產品DIP過完波峰焊后發現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。 問題影響： 導致網絡插座與PCB板的穩固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。 問題延伸： 網絡插座的穩固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。 在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發成本。 其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業大咖強烈推薦!操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！

隨著工業4.0高速發展和智能自動化大力推進，scara機器人已在工業機器人人領域成為了不可或缺的部分。無論是完成上料組裝還是生產裝配，可以廣泛應用于低壓電器、3C電子、醫藥器械、汽車新能源等行業，都可以用其實現自動化生產和智能制造。 那么scara機器人都具有哪些優點呢？ 這是我們因為項目需求而代理的愛普生機器人，穩定性、兼容性深受用戶喜歡。它畢竟是全球領先的工業機器人制造商 精度高：scara機器人采用先進的控制系統和伺服電機

同步就是進程與進程之間，進程與系統資源之間的交互。由于 Linux內核采用的是多任務，所以在多個進程之間，必須要有同步機制來保證彼此協調。

了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝， 應用范圍 包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）

在電氣設備的使用和維護中，保護接地、保護接零、重復接地是非常重要的概念。這些概念都是為了確保電氣設備的安全性能而存在的。這3個絕對不能忘得電工基礎知識，99%的電工都栽過跟頭!

電流和工作電壓。 并聯電力電容器在正常運行時，最大電流不得超過額定電流的1.3倍，三相電流差不超過5%；最高工作電壓不超過額定電壓的1.1倍。 ②運行溫度。 并聯電容器銘牌上有規定的運行溫度范圍，其運行時溫度不得超過允許運

CPU和內存都是由許多晶體管組成的電子部件，可以把它比作計算機的心臟和大腦。它能夠接收數據輸入、執行指令并且處理相關信息，它與輸入/輸出（I/O）設備進行通信，這些設備向 CPU 發送數據和從 CPU 接收數據。

DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。一、DIP器件組裝設計缺陷1、PCB封裝孔比器件大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的元器件，引腳1.3mm是正確的。2、PCB封裝孔比器件小PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下只能 重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm，導致 無法插入 。接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳1.0mm是正確的。3、封裝引腳間距與器件不同DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。4、PCB封裝孔距過近PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。二、DIP器件引腳問題案例物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問題描述：某產品DIP過完波峰焊后發現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。問題影響：導致網絡插座與PCB板的穩固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。問題延伸：網絡插座的穩固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。三、DIP器件組裝分析檢查DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發成本。其組裝分析功能 具有10大項、234細項檢查規則 ，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成 裝配分析 。目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業大咖強烈推薦！操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！軟件下載鏈接（電腦端復制打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zdwz.zip專屬福利現在下載還可享多層板首單立減50元每月1次4層板免費打樣并領取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優惠券關注【華秋DFM】公眾號，獲取最新可制造性干貨合集

本文將以通俗易懂的方式分享電氣知識，主要包含：電工基礎、PLC、變頻器、伺服電機、上位機通訊、電子元件等知識。

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為什么要PCB拼板？PCB拼板的連接方式有哪幾種？PCB拼板有哪些注意事項？今天我們就一起來聊一聊這幾個問題。

我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板?而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？一、為什么要PCB拼板？拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。需要拼板的情況不外以下三種：1、為了滿足生產的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。2、提高SMT貼片的焊接效率。 只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。3、提高板材利用率，避免PCB板材的浪費。 有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率地利用PCB板面積，減少浪費，節省成本。華秋DFM拼異形板二、PCB拼板的連接方式有哪幾種？1、V-CUTV割，又稱V-CUT，是在兩個板子的連接處畫一個槽，這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，在拼板時將兩個板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會有彎曲圓弧等復雜的走線，所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給V割留有間隙，一般0.4mm就可以，V割線可以使用2D線放在所有層進行表示。由于V割只能走直線，所以只適用于規則PCB板的拼板連接。對于不規則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來進行拼板連接，下面介紹一下郵票孔。2、郵票孔郵票孔是拼板的另一種連接方式，一般在異形板中使用的較多，之所以稱之為郵票孔，是因為掰斷之后板子的邊緣像郵票的邊緣。郵票孔拼版是在兩個板子的邊緣通過一小塊板材進行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，這樣容易掰斷。3、空心連接條空心連接條連接方式和郵票孔類似，區別在于連接條的連接部分更窄一點，而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個缺點就是板子掰開之后會有一個很明顯的凸點，而郵票孔的凸點由于被過孔分開所以不怎么明顯。有人可能會疑問，既然這樣為什么還要使用這種方式呢?直接使用郵票孔不就行了。其實有一種情況郵票孔和V割都無法使用的，那就是做四周都是半孔模塊的時候，只能通過空心連接條在模塊四個角進行連接。三、PCB拼板10大注意事項，Get！1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。2、為了方便我們的生產，盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀，推薦采用2×2、3×3、……拼板。總之不要讓長寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。4、一般規則的板子我們通常采用V-CUT進行拼版，異形板框用V-CUT拼不了，所以異形板框我們會采用郵票孔的方式來進行拼版。5、對于元器件最外側距離板邊緣<3mm的PCB必須加工藝邊，通常以較長邊作為工藝邊;這也是為什么通常我們單板會加工藝邊的原因。6、拼完板后在外面的工藝邊上不要忘記加三個mark點和放置四個非金屬化孔，注意對角處的mark點不要放在一條直線上，要稍微錯開一點。7、元器件與V-CUT之間應預留>0.5mm的空間，以保證刀具正常運行。8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。10、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。華秋電路作為國內高可靠的多層板制造商，提供1~32層PCB制造服務，高可靠、短交期!華秋嚴格執行IPC二級標準，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。另外，華秋還提供高品質FPC制造服務。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，還是高難度的軟硬結合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結合板(高至20層)，華秋均能制造，滿足市場多元化的需求。

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