根據當前業內標準，汽車的自動駕駛功能可分為 L0 到 L5六個級別。每一個級別的上升都意味著，ADAS（高級駕駛輔助系統）需具備更靈敏的探測性和對更龐雜數據的快速處理能力，以達到更安全穩定的駕駛體驗。

目前大多數汽車廠商在設計 L2 級汽車時，一般采用“多個雷達+攝像頭傳感器”的組合，但要達到 L3 及更高級別，還需要其他傳感器的輔助，其中最受關注的就是LIDAR（激光雷達）。

LIDAR（激光雷達）

LIDAR能在1秒內發射高達數百萬的脈沖光，形成龐大的點云，繪制出物體的精確輪廓，從而構建出周圍環境的三維模型。能比攝像頭構建更真實的3D環境，比毫米波雷達具有更準確的物體識別能力。

當前，LIDAR 已被開發為 ADAS 的重要組成部分

根據結構，激光雷達可以分為兩大類：機械式激光雷達和固態激光雷達。機械式的裝配困難、掃描頻率低；固態激光雷又可分為MEMS半固態激光雷達、Flash固態激光雷達和OPA固態激光雷達三種。

其中，MEMS半固態激光雷達是當前的市場主流，被認為是量產的首選。

原因在于，MEMS半固態激光雷達本質是一種硅基半導體元件，采用半導體工藝生產，即把所有的機械部件集成到單個芯片上，工藝制程并不高，技術成熟、成本低，且微鏡震幅小、頻率高，相對而言量產難度較低。

MEMS制造工藝

目前比較常用的MEMS制造工藝是表面微加工（Surface Micro Machining），通過三維堆疊技術把器件固定在硅晶圓上，與IC生產工藝兼容，集成度較高。

但是，MEMS制造工藝的量產率較IC制造工藝更低。

這是由于MEMS是一種三維機械結構，而IC則是平面結構，封裝難度更高；而且MEMS器件對于光、磁、熱、力等外部因素更加敏感，MEMS激光雷達還需達到車規級標準，因而對生產設備和生產環境的要求更為苛刻。

僅從“力”和“位移”這二個變量來看，在MEMS微鏡的封裝和微鏡元件的貼裝過程中對MEMS器件進行取放時，真空負壓吸嘴的定位精度和重復性，拾取和放置的力度，以及停留的時間等，都是需要重點注意的問題。

目前，MEMS產品的封裝需要定制特殊形狀及材料的吸嘴，配合10g~30g的取放力度，來保證封裝過程中MEMS芯片無壓傷或隱裂等情況的發生。

精細可控的鍵合壓力，降低損耗

國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現±1.5g以內的穩定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常輕的壓力觸碰MEMS元件，降低損耗。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

突破式Z軸設計，提升速度

采用一體化高度集成設計，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，中空Z軸高速取放，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環壽命，實現高效生產。

責任編輯：tzh