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電子發燒友網>今日頭條>FEP薄膜制備工藝流程的詳細介紹

FEP薄膜制備工藝流程的詳細介紹

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2023-06-27 15:30:52766

半導體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術

當我們購買電子產品時,比如手機、電視或計算機,這些設備內部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程
2023-06-26 13:50:431571

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術

焊接是組裝工藝中的關鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質來源于:焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進的導熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
2023-06-09 13:43:45847

新硅聚合實現6英寸光學級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜的工程化制備

上海微系統所異質集成XOI課題組孵化的上海新硅聚合半導體有限公司(簡稱:新硅聚合)近期實現了6英寸的光學級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜(LNOI)的工程化制備
2023-06-09 09:43:15949

傳感器厚膜工藝術的原理及制備方法

隨著科技的不斷發展和進步,傳感器技術也在不斷創新和改進。其中,傳感器厚膜工藝術是一種比較新的工藝,具有廣泛的應用前景和市場需求。本文將從傳感器厚膜工藝術的定義、原理、制備方法、特點、應用等方面進行探討。
2023-06-07 09:20:14557

薄膜電容的原理工藝 薄膜電容和電解電容的區別

薄膜電容是指將金屬膜或半導體薄膜沉積在絕緣基板上,然后制成電容器。這種電容器具有結構簡單、體積小、重量輕、可靠性高等特點,被廣泛應用于電子設備領域。本文將從薄膜電容的基本原理、制備工藝、應用領域等方面進行介紹。
2023-05-31 14:24:552880

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

乙烯裝置工藝流程簡介

? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

PCBA工藝流程生產制造幾個重要環節

焊接,這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環節。
2023-05-30 09:03:581993

半導體行業芯片封裝與測試的工藝流程

半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節,它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

PCSEL的工藝流程

設計外延片參數,第一次外延,制備光子晶體,第二次外延,制備臺面和電極。
2023-05-22 11:43:351466

車間生產工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產效率

隨著虛擬現實技術的不斷發展,越來越多的工廠和企業開始應用VR技術,利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真,以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511043

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

板級埋人式封裝工藝流程與技術

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當成熟,并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿,在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

半導體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產工藝比較復雜,主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?

相信電子行業的人都聽說過PCBA加工,但對詳細的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?
2023-04-14 14:38:51

從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

詳細解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

  涂覆工藝不是憑空產生的,必然有其原因。  隨著PCBA元器件的尺寸越來越小,密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小,環境因子對PCBA的影響作用也
2023-04-07 14:59:01

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?! ∫?、PCBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

【生產工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

淺談排母的生產工藝流程

排母在我國的發展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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