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電子發燒友網>今日頭條>雙金屬壓鑄鋁散熱器組裝工藝

雙金屬壓鑄鋁散熱器組裝工藝

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2023-07-03 11:08:55310

芯片導熱硅脂,CPU和散熱器之間的理想熱傳遞者

CPU是電腦運行的核心部件,為避免其溫度過高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無法更好進行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個介質來解決這一問題,而芯片導熱硅脂作為一項優異導熱材料,使用它來作為CPU和散熱器的中間介質非常合適。
2023-06-30 17:02:04366

半導體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612

電源的散熱器設計及一些基本知識

我們日常電源的散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導、熱對流和熱輻射;而熱傳導主要是發生在芯片和散熱器之間;熱對流主要發生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒有風冷的情況下,熱傳導是比較常用的一種散熱途徑,主要通過器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748

IGBT功率模塊的封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。 絲網印刷目的: 將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備 設備: BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410

美國倍捷連接器宣布開設新D-Sub組裝工

組裝工廠。 該工廠的設立,將及時配合D-Sub連接器日益增長的市場需求,同時,支持印第安納州南本德工廠的出貨,為全球客戶提供快速組裝及交付D-Sub連接器系列產品。 倍捷連接器董事長兼首席執行官Steven Fisher表示:“我們通過在全球范圍的多家倍捷工廠實現本地化
2023-06-15 09:31:35648

液冷板加工工藝有哪些?

液冷板生產工藝對比一般的風冷散熱器來說更復雜,液冷散熱對于工藝上的可靠性要求較高,因而有較強的技術沉淀的廠家才能提供可靠的技術支持。一般的液冷板生產技術工藝有下面幾種。
2023-06-08 14:47:333273

F5G全光網安裝工藝和施工指南

電子發燒友網站提供《F5G全光網安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339

實力壓制旗艦級處理器——體驗昆侖Ⅱ360ARGB一體式水冷散熱器

高端水冷散熱器不僅講求性能,還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會加入顯示屏,從而賣出更高的價格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動輒一兩千元的一體式水冷散熱器,“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

板級埋人式封裝工藝流程與技術

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術,既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求

應用。本文將闡述使用 BGA 器件時,與 SMT 組裝工藝一些直接相關的主要問題(特別當球引腳陣列間距從 1.27mm 減小到 0.4mm),這些是設計師們必須清楚知道。使用 BGA 封裝技術取代周邊引腳表貼
2023-04-25 18:13:15

半導體工藝金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

淺析PCB的制造和組裝設計以及符合的一般規則

散熱器的IC的TO-220版本切換到使用PCB作為集成散熱器的D2PAK版本,可以節省大量的最終設計成本。  ?最小化組裝方向  如果可能,所有零件都應從組件的同一側開始沿一條軸安裝。這通常
2023-04-21 15:57:33

使用基PCB解決大功率和緊密公差應用

基的兩側。然后可以通過電鍍通孔連接這兩個側面的設計。不管采用哪種配置,基板都為通往周圍環境或任何連接的散熱器提供了極佳的熱通道。再次,改善功率組件的熱傳導是確保設計可靠性的最佳方法,鋁制PCB為
2023-04-21 15:50:16

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376

干貨分享:PCB工藝設計規范(一)

較高的元件應考慮放于出風口,且不阻擋風路  5.2.3 散熱器的放置應考慮利于對流  5.2.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源  對于自身溫升高于 30℃的熱源,一般要求:  a. 在風冷條件下
2023-04-20 10:39:35

手持散熱器直管焊接# 直管焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發布于 2023-04-13 15:20:37

硬件設計基礎之PCB的散熱設計

是依靠空氣的流動,所以大家在設計的時候要考慮研究空氣的流動路徑,合理的配置元器件或者PCB。當PCB中有少數器件發熱量較大時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來的時候,可以考慮采用帶風扇
2023-04-10 15:42:42

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

一文看懂:一體化壓鑄件氣密性檢測方案

壓鑄件是一種金屬制品,通常由鋁、銅、鋅等金屬材料制成。一體化壓鑄件是通過壓鑄技術在一個工藝過程中制造而成,具有高度精度和復雜性。在一體化壓鑄過程中,金屬材料在高溫高壓下被注入模具中,并在短時間內冷卻
2023-04-06 15:44:21578

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻

本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導輻射熱阻。散熱器是電子產品中常用的熱管理系統,利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環境中。散熱器系統的傳熱可以用電路類比來描述
2023-03-31 10:32:521336

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計算機部件中一個重要的散熱裝置,因為計算機內部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運行時不及時散熱,將會導致電腦系統運行不穩、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

LDR6020全球第一顆PD MCU 無敵 Type-C手機背夾散熱器方案

最近發現了個新玩意兒,因為經常玩游戲,手機發熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個東西給手機散散熱,沒想到還真的有手機散熱器。 不知道手機散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機,發熱就發熱
2023-03-28 10:47:401175

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39631

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