英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入下一個十年的工藝技術路線圖，包括其14A前沿節點。
2024-03-15 14:55:09
249 據3月15日消息，在摩根士丹利TMT會上，英特爾CFO辛斯納透露，英特爾將繼續作為臺積電的客戶，希望能在18A節點獲得少量代工訂單。談及公司當前依賴外部代工廠的程度，辛斯納坦言比預想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30319 WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
近日，業界領先的電子設計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術，有效應對異構
2024-03-14 11:33:28320 3月13日消息，據外媒報道，印度政府近日批準了三項半導體大型建設項目，含晶圓代工廠、封測工廠。
2024-03-13 13:44:2494 Cadence 與 Intel 代工廠合作開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
2024-03-11 11:48:05209 英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點： ?英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術
2024-02-26 15:41:45146 
當前，中國臺灣大型電子代工廠并未在印度設立PC產線，主要與該國的偉創力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進行合作。此外，宏碁為爭取商業訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產桌面電腦，但若和碩能在當地設立PC代工廠，將成為中國臺灣 PC 行業的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16699 除了直接代工廠客戶外，英特爾還一直在與其他半導體代工廠達成交易。當英特爾收購 Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否決了之后，兩家公司在次月宣布了一項代工交易。
2024-02-21 14:03:34287 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
電子發燒友網報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經過多年的發展，已經有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發現變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
隨著科技的飛速發展，現代工廠正迎來一場前所未有的自動化變革，而工業網絡交換機的嶄新角色正是這場變革的關鍵組成部分。本文將深入探討工業網絡交換機與現代工廠自動化的緊密集成，探討這一集成如何推動
2024-02-06 10:31:20160 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072005 近期，由于旺季拉貨效應未持續發酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產能開出等利空沖擊，晶圓代工行業又面臨一波新的降價潮，行業內廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
這一轉變促使聯電、力晶等不得不提前采取降價手段以應對挑戰。據悉，聯電12英寸晶圓代工服務已平均降價10%-15%，出于40納米制程節點；此外，聯電8英寸晶圓代工服務則平均降價達20%，且該調整將于明年四季度正式落實。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
自去年下半年以來，全球晶圓代工業面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50512 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
綜合各方數據顯示，臺積電位于日本的晶圓代工廠現正緊張施工之中，已處于建設收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業典禮。據悉，目前該廠設備已經到位并進入安裝調試階段，試產工作或將于明年四月啟動。
2023-12-12 14:17:02154 英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設計的數據中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負責研發采用Ampere架構的英偉達GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:26833 
近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產品主要由自家工廠生產，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產，當時，臺積電很大一部分CIS產能都是用來接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
海外芯片制造的價格戰，也已影響到國內芯片制造行業，近期國內兩大芯片代工廠公布的三季度的業績就顯示利潤下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市場，畢竟他們也是以成熟工藝制程為主，并無獨特的核心技術優勢。
2023-12-05 09:32:23342 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm才是真正降價。
2023-12-01 16:13:42276 臺積電宣布將對其7納米制程進行降價，預計降幅在5%至10%左右，旨在緩解產能利用率下降的壓力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期臺積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 晶豪科技表示，通過與去年同期相比的庫存調整，成功降低了2023年第三季度的庫存水平和價值。現在可以以更低廉的價格購買晶片，有助于改善成本結構。
2023-11-27 15:31:35340 據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產品已經轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計，當然，并不包括他們目前正在研發中的下一代Zen 5c架構產品。根據一份來自臺灣的新報告，AMD已經選擇三星代工廠來生產為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 不足。 ? 截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺積電、聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體陸續發布2023年第三季度的財報。五大晶圓代工廠在第三季度的營收和凈利潤同比去年同期都出現了下滑。但是11月10日，臺積電傳來好消息，10月營收達到
2023-11-15 00:17:001396 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業正面臨產能利用率的重大挑戰，據悉，聯電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產能利用率六成保衛戰。
2023-11-13 17:17:39530 以下為TOP代工廠具體出貨表現： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40320 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
trendforce將九州和東北、北海道選為日本未來的三大半導體基地。其中，與臺積電和索尼半導體解決方案（sss）、電裝株式會社（DENSO）合資的jasm在熊本縣建立工廠，因此對九州的關注正在提高。
2023-11-01 14:33:09385 資料顯示，晶合集成是一家專門從事集成電路設計和晶圓生產服務的中國半導體代工廠，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領域。
2023-10-31 16:35:36489 據傳感器專家網獲悉，今日（10月27日），中國&全球領先的MEMS芯片代工企業賽微電子，發布了2023年第三季度報告，報告期內， 賽微電子營業收入5.13億元，同比增長188.36%；歸屬于上市公司
2023-10-30 11:04:52340 
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
緯創表示，9月筆電出貨優于預期，但也因為基期墊高，10月出貨可能低于9月。原本預估第4季筆電出貨將季增個位數百分比，已修正為與第3季持平，需觀察10月出貨動能。
2023-10-08 16:29:00630 F5G 全光網絡是新型網絡基礎設施，打造了簡架構、高可靠、智運維的新一代工廠網絡，助力智能制造信息化體系搭建；與云計算、數字孿生、機器視覺、AI質檢等技術相結合，實現制造企業的數字化、智能化轉型。
2023-09-22 10:30:501228 
在實際應用中，由于其穩定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產訂單轉給了臺積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產值約為262億美元，環比下滑1.1%。環比對
2023-09-13 01:15:002162 
盡管過去一年電子代工業務增長率較為緩慢，但行業整體收入仍創下了歷史新高，達到5611億美元，體現了電子代工在全球經濟中的重要地位。其中，臺灣企業斷崖式領先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:583008 
，中芯集成已成為國內具備車規級IGBT芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據 Yole 發布的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21498 
m的工藝估計有點懸，畢竟臺積電等國外的代工廠暫時不敢給華為代工。國產制成難道有進步了，應該也不是5nm，最多到7nm。不過也沒正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
電子發燒友網報道（文/周凱揚）在整個半導體行業也開始開源節流、降本增效的近況下，不少半導體廠商，尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:001242 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介于40%至50%之間．因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韓國代工廠，最近產能利用率僅40%至50%。由于終端需求疲軟，這三家韓國代工廠已選擇關閉部分成熟制程設備，執行“熱停機”，凸顯代工行業成熟制程的低迷景象。 “熱停機”即指業者因應需
2023-08-22 09:58:53243 1. 面臨成本壓力，中國臺灣DDI 廠商考慮選擇中國大陸代工廠 ? 據報道，近期業內人士透露，中國臺灣顯示驅動芯片（DDI）供應商出于成本因素，考慮轉向中國大陸的芯片代工廠，因為價格比中國臺灣的同行
2023-08-17 10:56:18526 
據The Elec消息，有業內人士透露，繼臺積電與世界先進之后，韓國8英寸晶圓代工行業廠商也普遍下調了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。
2023-08-16 15:41:06475 華虹半導體于昨日登陸上交所科創板，市值達952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產線擴產，我國半導體產業鏈不斷完善，國產化進程加速中。 國內第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創板上市。華虹半導體此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導體有限公司），在上海證券交易所科創板上市，發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
剛剛，中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術的國產BAW濾波器實現量產，將會帶來哪些影響？中國手機有望用上國產5G、6G射頻芯片實現5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國
2023-07-28 17:08:511484 
國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板，開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元，發行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962 7月10日消息，據中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2.5D-IC（基于中介層）和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 方法（單裸片或多裸片），如圖 1 所示。
2023-07-11 15:18:54279 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圓代工廠為了填補產能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導致出現價格戰。
2023-07-10 15:07:25377 近日，臺積電業務發展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產線。
2023-07-07 15:39:01380 
中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
所有這一切的底線是產品創新的定義發生了重大變化。幾十年來，該代工廠提供了推動創新所需的技術——新工藝中的新芯片。如今的要求要復雜得多，包括提供新系統功能各個部分的多個芯片（或小芯片）。這些設備通常會加速人工智能算法。有些正在感測環境，或執行混合信號處理，或與云通信。其他公司正在提供大規模的本地存儲陣列。
2023-07-03 16:03:07390 
"三星代工一直通過領先于技術創新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求，"三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi博士說。"確保客戶的成功是我們代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設計業者坦白說，自去年下半年半導體市場狀況發生逆轉以后，ic的價格叫價確實受到了持續的壓力。即使是單行線市場，客戶們仍然要求降價。由于中國晶圓代工工廠一直提供相對較低的價格，因此對于消費指向性產品，ic設計師考慮成本，不一定要在臺灣生產。
2023-07-03 09:31:35236 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
制程，頭部代工企業能獲得更優質利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121712 
智慧工廠是現代工廠信息化發展的新階段。是在數字化工廠的基礎上，利用物聯網的技術和設備監控技術加強信息管理和服務；清楚掌握產銷流程、提高生產過程的可控性、減少生產線上人工的干預、及時正確地采集生產線數據
2023-06-14 16:32:231225 
來源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產能利用率及出貨均下跌，營收季度跌幅達18.6
2023-06-14 10:02:05338 日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創板上市（詳細情況參看《國內最大MEMS代工廠成功上市！》），據公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權之前），扣除不含稅發行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬
2023-06-02 08:39:32761 
盡管IGBT客戶和訂單規模在增長，但到下游晶圓代工廠的產能調節仍需要時間，晶圓代工廠的產能主要集中在訂單規模大且穩定的消費電子產品上。短期內，IGBT的缺貨情況難緩解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 國內大型MEMS、功率代工 FAB，經營業績快速增長 1.1. 背靠中芯國際，管理優勢明顯，工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國傳感器產業史上又一標志性事件誕生——中國大陸目前規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達百億，是中國MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
智能工廠包括什么 智能工廠是現代工廠信息化發展的新階段。是在數字化工廠的基礎上，利用物聯網的技術和設備監控技術加強信息管理和服務；清楚掌握產銷流程、提高生產過程的可控性、即時正確地采集生產線數據
2023-05-06 17:24:25659 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業的一個難點痛點，常常是找到哪一家價格合適就行，或者沒有很好的資源，毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用這些來派生一個唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的經驗是，出廠值通常包括批號和/或晶圓序列號+晶圓上的位置，和/或 ROM 編程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
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