我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 的設計不僅能夠提高產品的性能和質量，還能夠降低生產成本和減少工藝難度。而華秋DFM軟件正是我們實現這一目標的得力助手，它能夠幫助我們 檢查元器件布局的間距問題，避免波峰焊連錫和陰影效應的發生 ，從而確保
2024-03-13 11:39:20
的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力 。因此會形成飽滿、圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，會回落到錫鍋中，這個過程就是波峰焊點成型。
四、預防波峰焊橋聯
以下是針對預防波峰焊橋聯的5個
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發生焊料飛濺的原因有哪些?產生焊料飛濺的原因及應對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業的焊接技術，它具有許多獨特的優點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優缺點，幫助讀者全面了解該技術的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 在PCBA生產中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 EMC產生的原因 EMC傳導高頻不過怎么改善？ EMC（電磁兼容性）主要是指在電子設備和系統中，各個電子設備和系統之間以及設備與環境之間的電磁干擾和電磁敏感性問題。原因包括電子設備的復雜性、高頻
2023-12-25 11:21:411102 波峰焊與回流焊焊接方式的區別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產品制造中使用的，但它們的原理、應用和焊接結果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術作為電子制造領域中的一種重要焊接方法，廣泛應用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術的原理、應用及行業標準進行詳細闡述，為初學者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區域預先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多種影響因素綜合作用形成的，該文以電子行業廣泛應用的波峰焊接工藝為例，對通孔填充不良問題進行系統分析，找出影響波峰焊通孔填充性的關鍵因素，對分析過程中的發現的問題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問
2023-12-14 16:59:55273 
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續熱銷的狀態。成為爐溫測試儀行業發展勢頭最為強勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
透錫不良現象在PCBA中值得我們關注，透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設備進行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:31:10
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
腳的插件元件，比如排針、網絡變壓等器件，在管腳間距小于2mm時，需要在最邊上的焊盤留有拖錫焊盤，防止波峰焊過爐時管腳連錫，一般與管腳焊盤相連的拖錫焊盤為淚滴狀，與焊盤分開的拖錫焊盤一般是矩形。
附加白油
2023-09-22 15:58:03
腳的插件元件，比如排針、網絡變壓等器件，在管腳間距小于2mm時，需要在最邊上的焊盤留有拖錫焊盤，防止波峰焊過爐時管腳連錫，一般與管腳焊盤相連的拖錫焊盤為淚滴狀，與焊盤分開的拖錫焊盤一般是矩形。
附加白油
2023-09-22 15:56:23
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
波峰焊的治具開孔需大于插件元件焊盤，如果治具開孔比較小，可能會導致漏焊，開孔比較大，會導致離插件焊盤較近的貼片元件與插件焊盤連錫，所以設計布局時，需考慮到貼片元件與插件焊盤的距離，一般需大于3mm以上
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關鍵，缺陷可能會導致電子產品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231300 ，由于各種原因，往往會出現一些常見問題。本文將詳細介紹PCB設計中常見問題以及可能的改善措施。 一、符號庫不統一 在PCB設計的初期，通常需要進行原理圖設計，而符號庫是原理圖設計的基礎。常見的符號庫不統一問題，指的是在一個項目中，使
2023-08-29 16:40:171824 波峰焊的基本原理相當簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態
2023-08-25 11:21:07853 
滿足客戶檢測的需求了。以DIP產線波峰焊爐后檢測為例，缺陷種類多，形態復雜，傳統算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行判斷，進而判斷其是否存在品質不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 超大板單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
2023-07-22 09:26:41
錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良◆ 最小檢測元件：01005（英制）◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um◆ 重復性精度：高度<1u
2023-07-22 09:22:05
目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業較為普遍的一種自動焊接技術，它具有焊接質量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCBA表面張力有什么用?PCBA加工表面張力的作用與改善措施。無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工
2023-06-28 09:17:29437 
管腳對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
波峰焊機的生產流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關鍵的一個環節，甚至于說假如這一步沒有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20208 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導致焊接時出現虛焊等現象。
5
波峰焊設備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優越的抗硫化-優越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術，用于生產各種電子設備，從家用電器，到計算機，到航空電子設備。該過程因其高效率和高質量的焊接結果而受到業界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質量直接決定了后續產品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 或加偷錫焊盤。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個處理的焊點的中心周邊5.0mm區域內不應布置其他焊點或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 過近
PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。
見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在
2023-04-26 09:54:29
焊盤直徑，d－內孔直徑）
焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊后補焊的，但由于經過波峰焊后焊盤內孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
波峰焊時，對于0805/0603、SOT、SOP、但電容器，在焊盤設計上應該按照以下工藝要求做一些修改，這樣有利于減少類似漏焊、橋連這樣的一些焊接缺陷。①對于0805/0603元件按照Q
2023-04-25 17:15:18
。 ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設置焊接參數，實現元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:19:21
對應焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:10:15
缺陷率; 5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過設定加熱通道溫度，使動態PCB板板面及元件的溫度達到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于 1.0mm 5.4.9為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊
2023-04-20 10:48:42
當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是：使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低
2023-04-17 16:59:48
內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
焊盤，紅膠開孔便是開焊盤之間的部位，那樣刷紅膠黏住元器件，貼片與插件一起過波峰焊；焊盤部位開孔，錫膏直接刷在焊盤部位，貼片后過回流焊接，插件的再過波峰焊接。鋼網的檢查鋼網的設計問題也不能忽視，很多潛在
2023-04-14 11:13:03
焊盤，紅膠開孔便是開焊盤之間的部位，那樣刷紅膠黏住元器件，貼片與插件一起過波峰焊；焊盤部位開孔，錫膏直接刷在焊盤部位，貼片后過回流焊接，插件的再過波峰焊接。鋼網的檢查鋼網的設計問題也不能忽視，很多潛在
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢 1、插件 將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上 2、波峰焊接 將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
過程。 可能的原因： 在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。在波峰焊或手工錫焊
2023-04-06 15:43:44
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應用于DIP加工中，回流焊應用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
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