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軸承制造過程中常見的缺陷有哪些

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索雷碳納米聚合物材料在軸承室磨損修復(fù)的過程中不會產(chǎn)生熱應(yīng)力集中等問題,很好的保護設(shè)備本體不受損傷,且修復(fù)過程中不受軸單邊磨損量的限制。
2023-07-15 15:26:46221

剛?cè)峤Y(jié)合型PCB制造過程

如果您認為剛性PCB制造過程很復(fù)雜,那么柔性PCB制造似乎處于另一個復(fù)雜程度。然而,標準剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。本指南概述了柔性PCB制造過程中實施的所有步驟。這些過程與剛性PCB制造過程非常相似,但涉及不同的材料集。
2023-06-30 09:56:52867

搖臂軸承座磨損,原來還能這么修?修好還可以再用N年

立磨搖臂在工作過程中承受較大的扭矩力和沖擊力,在使用過程中由于金屬材質(zhì)的軸承室不具備退讓性因此極容易造成應(yīng)力集中致使金屬疲勞磨損出現(xiàn)間隙,一旦出現(xiàn)間隙將會使軸承室與軸承外圈之間加劇磨損,使設(shè)備產(chǎn)生
2023-06-28 16:52:41644

基于GAN的零缺陷樣本產(chǎn)品表面缺陷檢測

缺陷檢測是工業(yè)生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其檢測結(jié)果的好壞直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。而在現(xiàn)實場景中,但產(chǎn)品瑕疵率非常低,甚至是沒有,缺陷樣本的不充足使得需要深度學(xué)習缺陷檢測模型準確率不高。如何在缺陷樣本
2023-06-26 09:49:01549

探究BGA封裝焊接:常見缺陷與異常解析

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面安裝的封裝方式,以其高密度、高性能的特點在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而,在BGA封裝焊接過程中,可能會出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產(chǎn)生的原因。
2023-06-20 11:12:311738

PCBA制造和使用過程發(fā)生操作不當?shù)木S護方法

在SMT生產(chǎn)和使用過程中,不可避免的會在整個PCBA制造過程和使用過程中發(fā)生操作不當,包括加工錯誤
2023-06-16 16:51:47187

電子制造中焊接熔孔和匙孔的不同之處

焊接熔孔和匙孔都是電子制造中常見缺陷,但它們的形成原因和表現(xiàn)形式有所不同。焊接熔孔是指焊接過程中,焊料未能完全填充焊縫,形成的孔洞。這種缺陷通常是由于焊接溫度不夠高或焊接時間不夠長,導(dǎo)致焊料未能
2023-06-13 19:14:031108

通過建立故障模型模擬芯片制造過程中的物理缺陷

通過建立故障模型,可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷,這是芯片測試的基礎(chǔ)。
2023-06-09 11:21:14642

芯片測試的重要性

芯片為什么要做測試? 因為在芯片在制造過程中,不可避免的會出現(xiàn)缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55

常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些?

我們在PCB打樣的過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷,從而影響電路板的合格率。那么,PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些? 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程,由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40

常見軸承損壞原因分析

1)安裝時使用蠻力,用錘子直接敲擊軸承軸承傷害最大,是造成變形的主要原因。 2)安裝不到位,安裝有偏差或未裝到軸承位,造成軸承游隙過小。內(nèi)外圈不處于同一旋轉(zhuǎn)中心,造成不同心。
2023-05-30 15:23:413379

碎煤機軸承跑內(nèi)圈怎么回事?

碎煤機一般指煤炭粉碎機,是破碎煤炭和破碎煤矸石生產(chǎn)線中常用設(shè)備之一。在碎煤機運行過程中經(jīng)常會軸磨損問題,也就是我們常說的碎煤機軸承跑內(nèi)圈,那什么原因會導(dǎo)致碎煤機軸承跑內(nèi)圈呢?
2023-05-26 16:47:540

工業(yè)中常見的溫度傳感器對比

 工業(yè)中常見的溫度傳感器技術(shù)包括集成電路(IC)傳感器,熱敏電阻,RTD和熱電偶。
2023-05-25 17:31:232342

斗輪機軸承位磨損的工藝修補技術(shù)

【斗輪機軸承位磨損情況】某企業(yè)斗輪機在運行過程中出現(xiàn)了軸承位磨損問題,企業(yè)提供的相關(guān)情況如下:磨損部位:減速機側(cè)軸承位,磨損深度:0.75-3.85mm,磨損寬度:200mm,軸承型號:23056 CAPFW33,軸直徑:Φ280mm。
2023-05-25 16:37:330

電機端蓋軸承室磨損如何修補?

電機端蓋一般指端蓋,是安裝在電機等機殼后面的一個后蓋,俗稱“端蓋”。某企業(yè)電機端蓋在運行過程中出現(xiàn)了軸承室磨損現(xiàn)象,針對于電機端蓋軸承室磨損的修補方法有很多,該企業(yè)選擇的是索雷碳納米聚合物材料技術(shù),這是為什么呢?
2023-05-25 16:29:440

光模塊使用過程中常見的問題匯總

光模塊是一種較為敏感的光學(xué)器件,在使用過程中常常會出現(xiàn)很多問題,在本文中將光模塊的一些常見問題進行了匯總。
2023-05-23 16:08:35910

PCB設(shè)計工作中常見的錯誤有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講怎pcb設(shè)計過程中常見錯誤有哪些?PCB設(shè)計過程中常見錯誤歸納。接下來為大家介紹下PCB設(shè)計過程中常見錯誤。
2023-05-23 09:02:261045

關(guān)于軸承的知識這篇文章很全面

使用軸承的機器有汽車、飛機、發(fā)電機等等。我們生活中常用的冰箱、吸塵器、空調(diào)等家用電器也使用軸承。在這些機器中,軸承負責對安裝有車輪、齒輪、渦輪、轉(zhuǎn)子等零件的“軸”提供支持,幫助軸順暢地旋轉(zhuǎn)。
2023-05-19 17:12:232408

機器人焊接常見缺陷及應(yīng)對措施

機器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點,在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而,像所有的焊接過程一樣,機器人焊接中也存在常見缺陷。這些缺陷會導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降,并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來,焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391020

PCB制造過程分步指南

邊緣間距,走線和孔間距以及孔尺寸有關(guān)的元素的計劃。  經(jīng)過全面檢查,設(shè)計人員將PCB文件轉(zhuǎn)發(fā)到PC板房進行生產(chǎn)。為了確保設(shè)計滿足制造過程中最小公差的要求,幾乎所有PCB Fab House在制造電路板之前
2023-04-21 15:55:18

燙光機軸承位的修復(fù)方法

燙光設(shè)備有兩種,一種是單輥燙光機,另外一種是雙輥燙光機,這兩種燙光機在紡織后整理行業(yè)中被延續(xù)使用多年。 某企業(yè)一臺燙光機在生產(chǎn)過程中輥面出現(xiàn)較大振動,拆檢后發(fā)現(xiàn)軸承位磨損了,磨損深度為0.6mm。由于沒有充足的停機時
2023-04-21 15:44:530

并聯(lián)電容器在生產(chǎn)制造中存在哪些缺陷

制造中存在的缺陷主要分為四類,分別是內(nèi)部缺陷、接觸缺陷、重疊缺陷和油質(zhì)缺陷。 并聯(lián)電容器 ①內(nèi)部缺陷 電容器在生產(chǎn)過程中,金屬化膜會出現(xiàn)折邊,其內(nèi)部可能出現(xiàn)氣泡和雜質(zhì)。這就是電容器的內(nèi)部缺陷,它無法完全避免的缺
2023-04-20 16:01:25414

pcb線路板制造過程中沉金和鍍金何不同

pcb線路板制造過程中沉金和鍍金何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56

減速機軸承室磨損的維修

軋機減速機殼體軸承室,軋機軋制過程中在反作用力和沖擊作用下,軸承室與軸承出現(xiàn)間隙,尤其是軸承室的受力點部位會明顯出現(xiàn)凹槽,在多重因素下軸承室常常出現(xiàn)不同的磨損問題。但是出現(xiàn)減速機軸承室磨損問題不要
2023-04-13 09:17:050

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

  PCBA(印刷電路板組裝)是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過程中的重要環(huán)節(jié),主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起?! ∫弧⒉ǚ搴?/div>
2023-04-11 15:40:07

風機軸承位磨損修復(fù)方法

一般風機軸承位磨損的原因就是:一是金屬正常疲勞磨損,這是金屬本身固有的特性;二是配合關(guān)系問題,零件在加工過程中無論加工的精度有多么高,永遠無法達到部件配合面100%的配合,所以配合部位受力面小也是
2023-04-11 09:54:140

STM32系列單片機在破解的過程中常見的幾個問題

STM32系列單片機都有全球唯一的ID號,很多設(shè)計開發(fā)者,在開發(fā)的過程中,會嵌入ID綁定驗證代碼,也就是所說的軟加密。
2023-04-10 10:54:041078

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

基板在PCBA加工過程中最常見的三大問題

  在PCBA加工過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下三點:  一、各種錫焊問題  現(xiàn)象征兆:  冷焊點或錫焊點爆破孔?! z查方法:  浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析,以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方,此外
2023-04-06 15:43:44

干貨!焊接機器人常見的焊接缺陷及防止措施

焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147

濱松紅外相機在半導(dǎo)體加工及檢測過程中的應(yīng)用

半導(dǎo)體器件制造是一個復(fù)雜的多步驟過程, 包括晶圓制備、前道工序(FEOL)和后道工序(BEOL)。 半導(dǎo)體制造商為了提高良率,在晶圓制備、FEOL和BEOL中引入一系列檢測過程,利用紅外相機檢測
2023-03-31 07:44:34396

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

電動機軸承損壞的主要原因及防范措施

  電動機運行中,軸承部分發(fā)生故障是最常見的,因為軸承是電動機上較易磨損的零件,又是負載最重部分。一般電動機運行中,軸承溫度不超過95度,超過這個溫度就容易損壞?! ?b class="flag-6" style="color: red">軸承損壞的主要原因:  (1
2023-03-23 15:13:01

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