無(wú)鉛錫膏使用時(shí)的工藝控制和制作方法，現(xiàn)如今電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，目前使用無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品，有低、高溫兩種產(chǎn)品，還有稱(chēng)有鉛和無(wú)鉛，每一種的都是不同的制作方法和控制，下面由小編錫膏廠(chǎng)家先為大家介紹高溫錫膏的制作方法。

高溫工作的半導(dǎo)體器件特別是功率器件led封裝、高密度集成電路封裝、以及一些精密集成電路的組裝，需要進(jìn)行第二次甚至第三次回流焊接工藝都采用高鉛量的錫膏進(jìn)行焊接。但是鉛及其化合物對(duì)人體的危害以及對(duì)環(huán)境的污染極大。

現(xiàn)有有鉛及無(wú)鉛焊錫膏中焊劑的生產(chǎn)工藝，都需要在100～130℃甚至更高一些的溫度下加熱，使松香樹(shù)脂達(dá)到熔融狀態(tài)，并溶解到有機(jī)溶劑（如多元醇、醚類(lèi)等）里。各種粉狀活化劑（二元到多元有機(jī)酸類(lèi)）也是在這個(gè)溫度下溶解到溶劑中。待混合物完全互溶之后，再冷卻至室溫使用。這類(lèi)工藝方法的優(yōu)點(diǎn)是原料互溶速度快，生產(chǎn)時(shí)間短（一般1～1.5小時(shí)即可），但是，缺點(diǎn)是：因?yàn)樯a(chǎn)溫度較高，不僅造成溶劑的揮發(fā)，更壞的是：讓各類(lèi)寶貴的活性成分在100～130℃釋放了活性，提前分解出活性離子，并在此溫度下與其它組分反應(yīng)，大大損失了該焊劑成品的助焊活性，從而降低助焊性能和使用效率。因此，降低焊劑的生產(chǎn)溫度是保證焊劑性能的關(guān)鍵。目前業(yè)界主要通過(guò)配方成分的更換來(lái)達(dá)到降低焊劑的制備溫度，如中國(guó)專(zhuān)利CN10485871A發(fā)明的一種錫鉍系無(wú)鉛錫膏用無(wú)鹵素助焊劑，熔點(diǎn)才為138℃，但其在制備過(guò)程中，溫度高達(dá)180℃，最終造成了大量材料失活。

無(wú)鉛高溫錫膏，其特征在于，包括以下重量份的原料：膏體10％-15％和錫粉85％-90％；

所述膏體包括以下重量份的原料：溶劑45％-50％、樹(shù)脂30％-35％、活性劑5％-8％、穩(wěn)定劑1％-2％、脫模劑1％-2％、促進(jìn)劑1％-2％、觸變劑2％-3％。

而高溫錫膏使用時(shí)的工藝控制是什么，大家看一下：

嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用錫膏，平日錫膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫4小時(shí)左右，（這部分也叫解凍）方可開(kāi)蓋使用，用后的錫膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格;

生產(chǎn)前操作者使用專(zhuān)用的攪拌棒攪拌錫膏使其均勻，或用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)錫膏黏度進(jìn)行抽測(cè);

當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)錫膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下、左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%;

生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象;

當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板;

在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)錫球。

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