量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。01連接器太近連接器一般都是比較高的元器件，在布局時間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。02
2023-03-03 11:12:02
哪位大蝦推薦個測試元器件管腳可焊性的裝置啊，謝謝啦
2012-10-26 12:40:45
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當中，又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范，以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學者，想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小
2018-08-04 16:41:08
PCB設計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧！
2012-07-29 21:15:23
請教一下，我的軟件是AD09，圖上藍色的是放置在底層的焊盤，用來做感應按鍵的，我想讓這個焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請問如何設置？再一個問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時候，這個焊盤的區域內不能敷銅，這個怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
請問下，為什么我放置焊盤的時候，捨取點一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
，增加了焊點的可靠性，特別是BGA芯片和電路板上都使用NSMD焊盤時，優勢明顯。如下圖24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊層限定焊盤），阻焊層Solder
2020-07-06 16:11:49
電路板調試過程中，會出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
` LAYOUT里面可以把單獨的一個元件的焊盤設置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
大）就會出現焊盤丟失的現象。問題解決方法：輸出光繪時將“填充線寬”改小。案例2：焊盤變形焊盤變形分析：輸出Gerber 文件D碼錯亂。解決方法：重新生成D碼表。`
2020-07-29 18:53:29
立碑現象個人建議，軟板設計都用SMD焊盤設計，硬板設計小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設計，其他用NSMD設計，因為NSMD設計相對簡單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設計，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設計大小需一致，長短需適合范圍，焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發生立碑現象。焊盤
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
時阻焊橋寬需要適度增加，一般最小為0.125mm(5mil)。 (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋最小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。 導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容
2018-06-05 13:59:38
在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。
在處理過程中，需要根據具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細節，以確保焊接效果最佳。
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析
2023-11-07 11:54:01
焊橋01阻焊橋檢查華秋DFM軟件的分析項有分析阻焊橋，一鍵分析后點擊阻焊橋項的查看，可以查看最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力，那么IC焊盤的間距需要做調整，把焊盤的間距設計到滿足制成能力即可
2022-12-29 17:57:02
這里推薦一款國產免費工具：華秋DFM軟件，通過一鍵DFM分析，可提前規避相關問題。按照常規的工藝制成能力，能檢測出阻焊橋的間隙，超出制成能力的會報錯提示，從而做出相應的處理。1阻焊橋檢查華秋DFM軟件
2023-04-21 15:10:15
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
SMT元器件可焊性檢測方法 1.焊槽滋潤法 焊槽滋潤法是most原始的元器件可焊性測驗辦法之一，它是一種經過目測(或經過放大 鏡)進行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
。檢測規則是根據生產工藝、可能出現的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產各種可焊性的品質問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測
2023-06-16 11:58:13
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低。可以創建一個僅有機械孔的元件封裝，并設置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據實際元器件布局，隨意調整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤？我將PROTEL的圓孔方形焊盤，導入orCAD后，變成方孔圓形焊盤了，大小也變了。求助高手指點！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
阻焊條
如果管腳間距小于1mm，需要在管腳間加白油阻焊條，防止管腳連錫。
可焊性檢查
使用華秋DFM軟件，可以檢測PCBA的可焊性，組裝分析后可以檢測元器件的間距，提前評估制作哪種波峰焊治具，提前預防貼片元件離插件元件太近影響開治具的問題發生。
2023-09-22 15:56:23
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產品的成本，同時也提醒制造板廠有設計盤中孔，需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。2焊盤與引腳比使用華秋DFM組裝分析功能，檢測設計文件
2023-03-24 11:51:19
容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。 4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環寬度在0.5
2018-12-05 22:40:12
盤相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤）。
2022-06-23 10:22:15
相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤；17、為了避免器件過回流焊后出現偏位、立碑現象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤）。
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
焊盤沒有標號
2019-09-10 01:14:01
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
建議：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時出現橋聯的情況。可焊性好的元器件和PCB的表面涂層材料 易于焊接 ，而且焊盤的大小和位置也比較準確，這些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
孔了，基本上沒有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會出現焊接不良的現象。DFM幫助設計檢查盤中孔華秋DFM一鍵分析，檢測設計文件是否存在盤中孔，提示設計工程師存在盤中孔
2022-10-28 15:53:31
Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件 7. 77、現象描述：回環光纖測試軟件數據全部514或261，電源電流正常或偏小。原因分析：PCBA
2016-12-21 15:42:54
、測試TOSA 本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進縫隙案例） 4. 44） 現象描述：TX-LOP ADC Fail原因分析：a、軟板上PD焊盤虛焊（如圖位置）b、TOSA的PD腳位虛焊（如圖位置）維修方法
2016-12-28 11:10:14
。這種現象可以用式(1)和式(2)解釋。銅箔的橫截面積或寬度的增加將增大條狀電容，進而給傳輸通道的特征阻抗帶來電容不連續性，即負的浪涌。 為了盡量減小電容的不連續性，需要裁剪掉位于SMT焊盤正下方
2018-09-17 17:45:00
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數
2023-09-28 14:35:26
短路分析、布線分析、孔線距離分析。2、PCBA組裝分析針對這一模塊華秋DFM大概有10大項、234細項的檢查規則。組裝分析主要包括以下幾個部分：一是元器件的引腳和焊盤的校驗；二是器件間距分析；三是焊接
2022-10-14 15:24:36
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數
2023-09-26 17:09:22
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數
2023-09-28 14:31:10
、布線分析、孔線距離分析。2、PCBA組裝分析針對這一模塊華秋DFM大概有10大項、234細項的檢查規則。組裝分析主要包括以下幾個部分：一是元器件的引腳和焊盤的校驗；二是器件間距分析；三是焊接性能檢查
2022-10-14 15:11:19
。檢測規則是根據生產工藝、可能出現的品質異常等進行的設定，可以滿足SMT生產各種可焊性的品質問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對DIP插件組裝的分析項，如焊盤孔徑的大小檢測
2023-06-16 14:01:50
盤相連的拖錫焊盤為淚滴狀，與焊盤分開的拖錫焊盤一般是矩形。
5、附加白油阻焊條
如果管腳間距小于1mm，需要在管腳間加白油阻焊條，防止管腳連錫。
6、可焊性檢查
使用華秋DFM軟件，可以檢測PCBA
2023-09-19 18:32:36
阻焊條
如果管腳間距小于1mm，需要在管腳間加白油阻焊條，防止管腳連錫。
可焊性檢查
使用華秋DFM軟件，可以檢測PCBA的可焊性，組裝分析后可以檢測元器件的間距，提前評估制作哪種波峰焊治具，提前預防貼片元件離插件元件太近影響開治具的問題發生。
2023-09-22 15:58:03
在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現象的緣故會是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現象會造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：1、壓封工序是將調好的諧振件在保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設計大小需一致，長短需適合范圍，焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發生立碑現象。焊盤
2023-03-10 11:59:32
怎么設置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規則
2019-09-03 22:57:43
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
現在經常會在一些電子生產廠家見到產品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現象
2017-06-29 14:38:10
對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質量不良 如果同時
2017-03-08 21:48:26
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個過孔。
2019-04-15 07:35:07
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
區域（Area for escape routing）通過上面的分析可以得到結論， 在BGA采用過孔焊盤平行（In line）和過孔焊盤成對角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
BGA的過孔開窗設計你做過嗎？》漏錫不良圖片4.避免助焊劑殘留在導通孔內，影響產品的可靠性5.PCBA工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA板在測試機上測試時，需要吸真空形成負壓才完成。6.會導致
2022-06-06 15:34:48
BGA的過孔開窗設計你做過嗎？》漏錫不良圖片4.避免助焊劑殘留在導通孔內，影響產品的可靠性5.PCBA工廠的表面貼裝以及元件裝配完成后，PCBA板在測試機上測試時，需要吸真空形成負壓才完成。6.會導致
2022-06-13 16:31:15
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
LCD液晶顯示屏不良現象的原因分析
1. 短路：客戶稱為開機長鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因為
2008-10-26 22:51:22
5339 常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。
2019-04-20 09:41:248642 PCBA板面殘留物過多。板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。
2019-04-17 14:16:348600 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 smt代工的OEM中會出現一些常見的不良現象，這些問題影響著SMT貼片加工廠的加工品質問題，那么這些電子加工中的不良現象應該怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24:413007 對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57943 
PCB熔錫不良現象背后的失效機理
2023-08-04 09:50:01545 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工會出現哪些不良現象?PCBA加工常見不良現象解析。PCBA在加工生產的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導致貼片產生不良現象。那么，PCBA加工會出現哪些不良現象呢?接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工常見不良現象。
2023-08-22 08:57:23529 pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193203 SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導致產品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333273 
PCBA常見不良現象與判定標準：1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
2023-12-19 09:22:21258 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03241
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