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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>錫膏、焊錫膏怎么檢測(cè)好壞

錫膏、焊錫膏怎么檢測(cè)好壞

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SMT加工使用焊錫膏與紅膠的區(qū)別是什么?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中使用焊錫膏與紅膠有什么區(qū)別?焊錫膏與紅膠的區(qū)別。在SMT加工中,使用焊錫膏與紅膠是常見(jiàn)的焊接材料,它們?cè)陔娮釉O(shè)備的制造和組裝中起著至關(guān)重要的作用。但是
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影響PCB焊接質(zhì)量的因素

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2024-01-05 09:39:59

如何檢測(cè)整流橋的好壞

如何檢測(cè)整流橋的好壞檢測(cè)整流橋的好壞可以從多個(gè)方面進(jìn)行評(píng)估,包括外觀、線(xiàn)路連接、元器件測(cè)試、工作性能等等。下面將逐一介紹和分析這些方面的檢測(cè)方法和步驟。 一、外觀檢測(cè) 整流橋的外觀可以直接反映
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焊錫膏中的錫粉和助焊劑有什么區(qū)別?

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SMT專(zhuān)用的焊錫膏有哪些?

:SMT專(zhuān)用的焊錫膏成份通常分為兩個(gè)品類(lèi),即焊錫粉合金和助焊劑。合金粉末料的組合與作用:焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合,至少占焊錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見(jiàn)的合
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影響焊錫膏貼片加工中焊點(diǎn)光亮的因素有哪些?

焊錫膏貼片加工焊接中,焊點(diǎn)是否光亮也是一個(gè)較為重要的參數(shù)。焊點(diǎn)是否光亮影響著產(chǎn)品外觀的好壞,現(xiàn)在很多產(chǎn)品用戶(hù)會(huì)對(duì)產(chǎn)品外觀有一定程度的要求,因此我們?cè)谶M(jìn)行焊錫膏貼片加工焊接時(shí)就要注意焊點(diǎn)的光亮程度
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怎樣快速檢測(cè)電機(jī)的好壞

電機(jī)是電工日常工作中接觸最多的電器元件,那么,在日常檢修和安裝過(guò)程中,怎樣快速檢測(cè)一臺(tái)電機(jī)是否好壞呢?第一步:用搖表?yè)u測(cè)電機(jī)對(duì)地絕緣。
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自動(dòng)焊錫機(jī)工藝對(duì)焊錫品質(zhì)的影響

藝對(duì)焊錫質(zhì)量的影響。1.自動(dòng)焊錫機(jī)是一臺(tái)機(jī)器,首先它沒(méi)有辨別能力,焊錫質(zhì)量的好壞很大程度上取決于工藝方法是否得當(dāng),熟練掌握焊錫機(jī)的使用技巧,保證焊錫質(zhì)量就變得至關(guān)重
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電源模塊的好壞都有哪些檢測(cè)方法?

檢測(cè)電源模塊質(zhì)量好壞的方法多種多樣,可以通過(guò)外觀、電源模塊指示燈等快速判斷,也可以通過(guò)用萬(wàn)用表和示波器進(jìn)行測(cè)量來(lái)檢測(cè)電源模塊的質(zhì)量。
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萬(wàn)用表檢測(cè)IGBT好壞的步驟是什么?IGBT好壞測(cè)試方法還有哪些?

用萬(wàn)用表檢測(cè)IGBT好壞時(shí)一定要將萬(wàn)用表設(shè)置在R×10KΩ,因?yàn)镽×1KΩ擋以下各檔萬(wàn)用表內(nèi)部電池電壓太低,在檢測(cè)過(guò)程中無(wú)法使IGBT導(dǎo)通,從而無(wú)法判斷IGBT的好壞
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PCB設(shè)計(jì)技巧丨偷焊盤(pán)處理全攻略

在器件過(guò)波峰時(shí),經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-07 11:54:01

焊錫膏在SMT貼片加工中起到了哪些重要作用?

從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友應(yīng)該都接觸過(guò)焊錫膏。購(gòu)買(mǎi)這種材料時(shí),他們經(jīng)常被要求仔細(xì)選擇,他們需要與焊錫廠家協(xié)商樣品。這是一種非常重要的材料。那么,這么重要的材料起到了什么作用呢?今天佳金源錫膏廠家
2023-11-06 18:00:41312

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SMT的是怎么涂上去的?

是用什么方式均勻是涂上
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選用焊錫膏時(shí)應(yīng)注意哪些問(wèn)題?

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2023-10-25 13:10:53155

無(wú)鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問(wèn)題有哪些?

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如何評(píng)估所選購(gòu)焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣?

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【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景

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貼片共模電感濾波器怎么檢測(cè)好壞

谷景教你貼片共模電感濾波器怎么檢測(cè)好壞 編輯:谷景電子 貼片共模電感濾波器作為電路中非常重要的電子元器件,選擇的是否合適,已經(jīng)它的質(zhì)量好壞都將對(duì)使用產(chǎn)生直接影響。大部分人在討論怎樣辨別貼片共模電感
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我們常用的松香和焊錫膏有什么區(qū)別

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2023-10-18 09:51:561224

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)

,B面無(wú)元件。 四、雙面混裝工藝 1、A面工藝+回流焊,B面工藝+回流焊+波峰焊 應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。 2、A紅膠
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SMT工藝中出現(xiàn)誤印焊錫膏的情況,要如何清除?

經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊錫膏誤印的情況,下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的清除錯(cuò)印錫膏的方法:在實(shí)際的生產(chǎn)加工過(guò)程中,出現(xiàn)錫膏誤印的情況后,直接刮掉錫膏的話(huà),可能會(huì)
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一文教你貼片功率電感如何檢測(cè)好壞

谷景教你貼片功率電感如何檢測(cè)好壞 編輯:谷景電子 貼片功率電感其實(shí)就是我們一直在說(shuō)的磁棒電感線(xiàn)圈,有人留言咨詢(xún)?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">檢測(cè)貼片功率電感的好壞好壞。其實(shí),關(guān)于電感類(lèi)好壞好壞的辨識(shí)的方法,我們?cè)诙嗥恼轮卸?/div>
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顯微鏡下回溫時(shí)候的視頻

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SMT貼片加工中非常重要的加工原料是焊錫膏焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量,進(jìn)而影響到整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量。那么,SMT貼片用戶(hù)對(duì)焊錫膏的要求有哪些呢?下面佳金源錫膏廠家給大家介紹
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SMT焊錫膏的選擇,使用與儲(chǔ)存方法

在SMT貼片加工中焊錫膏的類(lèi)型有很多品牌和種類(lèi),怎么樣去選購(gòu)優(yōu)質(zhì)的焊錫膏,是SMT貼片加工操作積累的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)的采購(gòu)人員共同去判定的。
2023-09-13 09:59:13391

HLGA封裝中MEMS傳感器的表面貼裝指南

后),以避免應(yīng)力不均勻:? 使用 SPI(焊檢測(cè))控制技術(shù)可以將焊的最終體積控制在焊盤(pán)的 20%以?xún)?nèi)。
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LGA封裝中MEMS傳感器的表面貼裝指南

線(xiàn)? 焊必須盡可能厚 (焊接后),目的在于:– 減少?gòu)?PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊厚度必須盡可能均勻 (焊接后),以避免應(yīng)力不均勻:– 使用 SPI (焊檢測(cè))控制技術(shù)可以將焊的最終體積控制在焊盤(pán)的 20% 以?xún)?nèi)。
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電容器如何檢測(cè)好壞

電容器的好壞可以通過(guò)多種方法檢測(cè)
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顏色傳感器檢測(cè)線(xiàn)有沒(méi)有斷開(kāi)-阿童木顏色識(shí)別傳感器價(jià)格

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整流管怎樣檢測(cè)好壞

整流管怎樣檢測(cè)好壞 整流管是一種重要的電子設(shè)備,用于將交流電轉(zhuǎn)化為直流電。由于其在電路中的重要作用,其好壞對(duì)整個(gè)電路的穩(wěn)定性和工作效率有很大影響,因此必須進(jìn)行正確定位和檢測(cè)。本文將詳細(xì)介紹整流管
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SMT貼片加工中焊錫膏、錫膏、助焊膏的區(qū)別與聯(lián)系

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中焊錫膏、錫膏、助焊膏有什么區(qū)別與聯(lián)系。在SMT貼片加工過(guò)程中,我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽(tīng)都差不多,但是
2023-08-04 09:39:42575

SMT加工中為什么會(huì)出現(xiàn)焊錫膏不足呢?

給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊錫膏不足的主要原因:1、在貼片加工中印刷機(jī)工作過(guò)程沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。2、加工廠使用的焊錫膏品質(zhì)異常,例如混有硬塊等異物。3、焊錫膏已經(jīng)過(guò)期
2023-08-03 15:00:33355

影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素有哪些?

在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中,焊錫膏的質(zhì)量非常重要,可以直接影響整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量,高質(zhì)量的焊料可以帶來(lái)高質(zhì)量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素
2023-08-01 14:26:52467

汽車(chē)連接器焊錫質(zhì)量檢測(cè)

。連接器產(chǎn)品的微型化、高速移動(dòng)化和智慧化是未來(lái)的大勢(shì)所趨,隨著產(chǎn)品的微型化,汽車(chē)連接器在焊錫后的缺陷檢測(cè)也更難。針對(duì)汽車(chē)連接器焊錫質(zhì)量檢測(cè),昂視3D智能視覺(jué)處理系統(tǒng)可輕
2023-07-31 17:12:44557

焊膏作用是什么 焊膏和焊錫膏是一回事嗎

焊膏也被稱(chēng)為焊錫膏、錫膏,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊膏的組成比較復(fù)雜,由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成,當(dāng)然添加劑的成分還是取決于焊膏的需求。
2023-07-31 12:39:091501

無(wú)鉛焊錫膏在印刷前有哪些準(zhǔn)備?

能使用,應(yīng)作報(bào)廢處理;取用錫膏應(yīng)堅(jiān)持“先進(jìn)先出”的原則,如有之前開(kāi)過(guò)瓶但未用完的錫膏應(yīng)優(yōu)先使用。2、無(wú)鉛焊錫膏從冰箱里拿出來(lái)后,必須要在室溫條件下回溫4小時(shí)以上,避免
2023-07-26 15:29:14413

SMT焊錫膏的特點(diǎn)及上錫不飽滿(mǎn)原因

焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù),所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫膏是至關(guān)重要的。SMT專(zhuān)用焊錫膏是由錫基合金粉和助焊膏組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫膏中,錫基合金粉含量達(dá)到
2023-07-22 14:20:06596

spi檢測(cè)機(jī)品牌

超大板單軌高速三維檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多,少,連,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41

在線(xiàn)spi測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹

單軌高速三維檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05

焊錫膏存儲(chǔ)要求低溫,焊接的時(shí)候需要提前解凍。

焊錫膏
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-18 19:41:18

SMT貼片加工焊錫膏印刷如何做好?

焊錫膏印刷是SMT貼片加工的第一步,其質(zhì)量將直接影響到后續(xù)所有加工環(huán)節(jié)。那么我們?cè)撊绾巫龊媚兀恳韵率巧钲诩呀鹪?b class="flag-6" style="color: red">焊錫膏廠家對(duì)SMT貼片加工焊錫膏印刷注意事項(xiàng)的簡(jiǎn)要介紹:1、焊錫膏質(zhì)量焊錫膏是將合金粉
2023-07-18 15:36:56405

焊錫球是怎么煉成的?激光焊錫球的應(yīng)用

焊錫球是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一,與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國(guó)內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的企業(yè),一直致力于激光錫絲、錫膏及錫球焊接技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-05 12:28:14708

進(jìn)行錫焊時(shí),需要使用焊錫膏嗎?

錫焊是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、制造業(yè)和汽車(chē)行業(yè)等領(lǐng)域的焊接技術(shù)。在進(jìn)行錫焊時(shí),通常需要配合焊錫膏進(jìn)行操作,以確保焊接的穩(wěn)定性和質(zhì)量。焊錫膏是一種含有粘合劑和易熔物的糊狀物,可以提高焊點(diǎn)的接觸性和潤(rùn)濕
2023-06-30 15:23:391682

如何快速檢測(cè)電機(jī)的好壞

電機(jī)是電工日常工作中接觸最多的電器元件,在日常檢修和安裝過(guò)程中,怎么快速檢測(cè)一臺(tái)電機(jī)的好壞,具體的檢測(cè)步驟是怎么樣的,下面一起來(lái)學(xué)習(xí)下。
2023-06-26 15:42:242198

華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問(wèn)題?

組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn):SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線(xiàn)路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊原因

組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn):SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線(xiàn)路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13

高效解決焊錫膏印刷缺陷的方案

作為15多年焊錫材料生產(chǎn)研發(fā)型企業(yè),我們深知焊錫膏印刷過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷及其產(chǎn)生的原因。如今,佳金源以其技術(shù)先進(jìn)性,為您提供高效解決焊錫膏印刷缺陷的方案。下面錫膏廠家為大家講解一下:焊錫膏印刷
2023-06-15 16:26:02518

激光焊FPC屏幕軟板點(diǎn)恒溫疊焊# FPC軟板焊接# 激光#產(chǎn)品方案

FPC
武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-06 09:00:03

如何檢測(cè)電容器的好壞

電容器是電路中的重要元件,用于儲(chǔ)存電荷和能量。在電路中,電容器可能會(huì)失效,導(dǎo)致電路不工作,因此需要檢測(cè)電容器的好壞。以下是一些常用的方法。
2023-06-03 15:34:322114

焊錫膏

2023-05-29 11:12:06

封裝環(huán)保無(wú)鉛焊錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱(chēng) 無(wú)鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

燒結(jié)銀 剪切強(qiáng)度大 導(dǎo)熱率高

動(dòng)力電池成本。由于傳統(tǒng)和金焊片存在著天然的不足:不環(huán)保,導(dǎo)熱系數(shù)差,耐回流效果差等問(wèn)題;金焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差,價(jià)格昂貴等問(wèn)題。基于以上兩款焊料的不足,燒結(jié)
2023-05-19 10:52:20

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

焊接工藝 1、印刷高 焊印刷的目的,是將適量的均勻施加在PCB焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí),達(dá)到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,印刷需要制作鋼網(wǎng),
2023-05-17 10:48:32

焊錫膏怎么用?

焊錫膏是一種焊接輔助材料,能夠提高焊接過(guò)程的質(zhì)量,使焊接焊點(diǎn)更加牢固可靠。那么,你知道該如何用焊錫膏嗎?1、生產(chǎn)前操作者使用錫膏攪拌機(jī)、專(zhuān)用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻,并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行
2023-05-16 17:42:251941

貼片元器件和插件元器件有什么區(qū)別?

良好,如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)焊錫膏重新按上述方法焊接。 機(jī)器:在焊盤(pán)上涂抹好貼好元器件然后過(guò)回流焊即可 2、插件元器件焊接的方法: 手工:在焊接所有的引腳時(shí),在烙鐵尖上加焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使
2023-05-06 11:58:45

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

焊錫膏   焊主要由粉(包括Sn,Ag,Cu,Bi的金屬合金粉)和助焊劑組成,其體積比分別為50%。有必要選擇一種與您的產(chǎn)品要求兼容的合適焊。此外,粉的等級(jí)可以不同。數(shù)字越大,粒子越小。通常,將
2023-04-24 16:36:05

焊錫

REF1933AIDDCT請(qǐng)問(wèn)這個(gè)型號(hào)焊錫測(cè)試不通過(guò),年份2207+/2247+不會(huì)氧化,這種情況正常么
2023-04-23 09:49:22

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

藝,將預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊通過(guò)回流焊爐熔化,從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類(lèi)SMD的焊接。SMT的主要步驟包括印刷、元件安裝和回流焊接。  ? 印刷站
2023-04-21 15:40:59

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定回流焊溫度曲線(xiàn)?

  理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成回流焊接過(guò)程。  回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13

SMT中使用焊錫膏與紅膠的區(qū)別

 焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。
2023-04-21 11:19:34571

焊錫膏采購(gòu)商對(duì)產(chǎn)品的要求有哪些?

每一個(gè)焊錫膏廠家都想獲得更多客戶(hù),多賣(mài)一點(diǎn)錫膏。要做到這一點(diǎn),我們必須深入了解錫膏采購(gòu)商對(duì)產(chǎn)品的要求。一般比較常見(jiàn)的錫膏產(chǎn)品要求有以下幾點(diǎn):1、無(wú)錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接
2023-04-20 16:51:11210

焊錫膏基礎(chǔ)知識(shí)科普+錫膏成分分析案例分享

焊錫膏的焊劑是錫粉顆粒的載體,它供應(yīng)最合適的流變性與濕度,促進(jìn)熱量傳遞到SMT貼片區(qū),縮減焊料的液體表面張力。在這當(dāng)中不一樣的成分表現(xiàn)出不同的作用
2023-04-19 09:39:073464

PCB Layout時(shí)如何避免立碑缺陷呢?

  PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無(wú)源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的融化時(shí)間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比
2023-04-18 14:16:12

焊錫膏毀烙鐵#電子

元器件電工技術(shù)工具使用
未來(lái)加油dz發(fā)布于 2023-04-16 10:20:47

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 10:47:11

回流焊具體是怎樣的呢?回流焊的原理是什么?

充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。  (3)當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán),元器件端頭和引腳潤(rùn)濕,擴(kuò)散,漫流或回流混合形成焊錫
2023-04-13 17:10:36

SMT錫膏產(chǎn)生的錫珠是什么原因?如何控住!

在SMT錫膏的應(yīng)用過(guò)程中,無(wú)論是無(wú)鉛焊錫膏還是有鉛焊錫膏,都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象,而無(wú)鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的主要問(wèn)題。錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程和最麻煩的問(wèn)題之一。錫膏廠家將談?wù)?/div>
2023-04-13 17:07:10884

PCBA加工過(guò)程中常用的焊接類(lèi)型簡(jiǎn)析

工藝中,焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤(pán)上,然后將元器件放置在對(duì)應(yīng)的位置,最后通過(guò)加熱使焊錫融化,完成焊接。回流焊接的優(yōu)點(diǎn)是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點(diǎn)是對(duì)于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07

焊錫膏和松香,哪個(gè)更好用?

在使用焊錫膏的過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問(wèn)題,應(yīng)如何解決呢?今天焊錫膏廠家來(lái)與你講講這方面的知識(shí)。錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:1、中間助焊劑的比例過(guò)高,無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-09 10:23:481712

淺談一下焊錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞怎么辦?

在使用焊錫膏的過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對(duì)這一問(wèn)題,應(yīng)如何解決呢?今天焊錫膏廠家來(lái)與你講講這方面的知識(shí)。錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:1、中間助焊劑的比例過(guò)高,無(wú)法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-07 15:27:22973

淺析PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控要點(diǎn)

;  4)定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài);  5)執(zhí)行巡檢制度。  2、焊印刷  1)設(shè)備參數(shù)、環(huán)境(溫濕度)設(shè)置記錄及核實(shí)。  2)焊圖形精度、厚度檢查:  a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件,使用指定裝置對(duì)其焊盤(pán)上焊
2023-04-07 14:48:28

PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

印刷缺陷引起的焊接缺陷將大幅度減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):  焊盤(pán)上焊不足;焊盤(pán)上焊過(guò)多;焊對(duì)焊盤(pán)的重合不良;焊盤(pán)之間的焊錫橋。  此檢測(cè)點(diǎn)的檢查最直接地支持過(guò)程跟蹤。這個(gè)階段的定量
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

適合印刷及焊接。  2、印刷  將放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刮刀將漏印到PCB焊盤(pán)上。  3、SPI  SPI即厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)印刷的情況,起到控制印刷效果的目的。  4、貼裝
2023-04-07 14:24:29

優(yōu)可測(cè)3D線(xiàn)激光焊錫質(zhì)量檢測(cè)案例

隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展,電子器件PCB在有限的空間內(nèi)貼片更多的元器件,焊錫檢測(cè)是控制產(chǎn)品良率的重要環(huán)節(jié)。01應(yīng)用描述優(yōu)可測(cè)3D線(xiàn)激光AR-7000系列,滿(mǎn)足客戶(hù)高精度、高速度
2023-04-07 09:17:42388

BST-510

針管焊錫膏 粘度 1(Pa·S),合金組份:錫粉,活性:高活性,種類(lèi):有鉛
2023-03-28 12:56:53

專(zhuān)業(yè)焊錫膏生產(chǎn)廠家哪家好?

焊錫膏,通常也稱(chēng)之為錫膏、焊膏,都指的是同一個(gè)東西。焊錫膏是smt表面貼裝制程中最為常用的電子焊接材料。現(xiàn)在全國(guó)已經(jīng)有很多大大小小的焊錫膏生產(chǎn)廠家,以至于消費(fèi)者在選擇時(shí)根本不知道哪家的焊錫膏更好
2023-03-24 15:08:38902

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線(xiàn)設(shè)計(jì)

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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