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　　結(jié)合金鑒實驗室的大數(shù)據(jù)分析總結(jié)，金鑒工程師總結(jié)出關于硅膠開裂變黑發(fā)脆失效，可能原因有：

　　1.封裝膠耐熱性差，熱膨脹系數(shù)高。

　　2.支架與封裝膠收縮率不一致。

　　3.封裝膠固化不良，內(nèi)部殘余應力大。

　　4.封裝膠樹脂比例過高導致彈性較差，硬度較高，內(nèi)部應力過大

　　5.電鍍保護水、清洗劑殘留發(fā)黑。

　　6.封裝膠中毒，固化不良。

　　7.防水膠含揮發(fā)物間接致封裝膠開裂。

　　8.燈珠封裝膠吸潮。

　　9.燈珠注塑膠吸潮。

　　10.注塑膠使用了水口料。

　　11.封裝膠老化降解失效。

　　12.化學不兼容。

　　13.碳化。

　　14.封裝膠中二氧化硅加入過量使封裝膠硬度過高。

　　15.離子遷移發(fā)黑變色。

　　16.焊接基板形變。

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