SMT生產(chǎn)過程中更加順暢，也為了讓大家的產(chǎn)品設(shè)計(jì) 從源頭避免生產(chǎn)隱患 ，實(shí)現(xiàn)“一次成功”，進(jìn)而提高效率和節(jié)約成本，我們特別推薦在生產(chǎn)下單前，使用 華秋DFM軟件的SMT分析功能 。SMT分析功能可以提前
2024-03-19 18:22:25
機(jī)器視覺與AI技術(shù)的融合為電極制造帶來了革命性的變革。它們能夠在電極制造過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分類與檢測(cè)，從而大幅縮短缺陷發(fā)現(xiàn)時(shí)間，優(yōu)化生產(chǎn)流程。
2024-02-29 13:46:11
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金屬表面處理行業(yè)有著復(fù)雜的生產(chǎn)流程和高度精細(xì)的操作要求，包括電鍍、噴涂、磨削等工藝，以確保金屬制品具有所需的外觀、保護(hù)和功能特性。
2024-02-27 17:24:56186 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT電子組裝有哪些生產(chǎn)步驟和方法?SMT電子組裝生產(chǎn)步驟和方法。隨著科技的飛速發(fā)展，SMT電子組裝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中已經(jīng)成為了一項(xiàng)不可缺少的技術(shù)。但是，對(duì)于
2024-02-27 09:27:36137 盈致MES系統(tǒng)通過以下幾個(gè)方面幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型： 生產(chǎn)流程透明化：MES系統(tǒng)通過實(shí)時(shí)采集生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的透明化管理。企業(yè)可以實(shí)時(shí)了解生產(chǎn)進(jìn)度、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量檢測(cè)等信息，提高了
2024-02-26 13:23:2580 經(jīng)過電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過50%。
2024-02-25 10:35:42429 
盈致 MES系統(tǒng) 通過以下幾個(gè)方面幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型： 生產(chǎn)流程透明化：MES系統(tǒng)通過實(shí)時(shí)采集生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的透明化管理。企業(yè)可以實(shí)時(shí)了解生產(chǎn)進(jìn)度、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量檢測(cè)等信息
2024-02-19 14:45:02130 和步驟。下面將詳細(xì)介紹光伏逆變器的生產(chǎn)流程，并分析為何光伏逆變器成為光伏中的熱門賽道。 光伏逆變器的生產(chǎn)流程可以分為以下幾個(gè)主要步驟： 1. 設(shè)計(jì)和規(guī)劃：生產(chǎn)光伏逆變器的第一步是進(jìn)行設(shè)計(jì)和規(guī)劃。根據(jù)市場(chǎng)需求和技術(shù)要
2024-01-31 16:43:14258 熱扎帶鋼是指經(jīng)過熱軋工藝處理的成卷帶鋼，其生產(chǎn)過程是將鋼坯在高溫下通過軋輥進(jìn)行軋制，使鋼坯的厚度減薄、寬度增寬，最終得到具有一定尺寸和形狀的帶鋼，一般是在1～20mm的厚度內(nèi)，寬度一般為600
2024-01-29 13:47:52125 
碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工，包括長(zhǎng)晶、切割、研磨拋光、沉積外延；第二部分芯片加工，這部分跟硅基IGBT類似。
2024-01-25 09:51:42216 在制造業(yè)日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的今天，企業(yè)對(duì)于生產(chǎn)流程的優(yōu)化和成本控制的需求日益迫切。SOLIDWORKS 2024以其強(qiáng)大的工程設(shè)計(jì)和分析功能，為生產(chǎn)流程的優(yōu)化和成本的降低提供了有力支持。
2024-01-23 14:47:40136 非常重要的一項(xiàng)技術(shù)，是將SMD元器件直接貼在PCB板上實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術(shù)的出現(xiàn)，極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量，它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。 作為一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)，SMT加工工藝流程有很多種。深圳領(lǐng)卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠，可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48240 修改，不易磨損，使得產(chǎn)品全生命周期可追溯，也可以作為生產(chǎn)流程中產(chǎn)品信息的管控。通過對(duì)接MES，相機(jī)識(shí)別上傳到數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)剔除不合格產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量
2024-01-13 15:13:12
隨著半導(dǎo)體微細(xì)化/積層化，生產(chǎn)流程的精度與日俱增，對(duì)設(shè)備環(huán)境的變化也越來越敏感。
2024-01-11 10:23:39171 
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 。 一、集成化設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程 ZR機(jī)械手采用集成化設(shè)計(jì)，將Z軸、R軸、氣路、真空產(chǎn)生與監(jiān)控、壓力閉環(huán)控制與檢測(cè)以及氣動(dòng)夾持等功能集成在一起。這種設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，提高了設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，而且使得生產(chǎn)流程更加簡(jiǎn)
2024-01-03 16:20:59140 每個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)線我們可以分成以下幾個(gè)部分：無鉛錫膏印刷機(jī)，我們使用的機(jī)器是SMT全自動(dòng)貼片機(jī)。
2024-01-03 09:49:33152 SMT組裝的各種生產(chǎn)流程
2023-12-28 09:23:23278 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工廠為何要重視生產(chǎn)環(huán)境?SMT貼片加工重視生產(chǎn)環(huán)境的原因。SMT貼片加工是一項(xiàng)高精度、高效率、高技術(shù)含量的工藝，主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等領(lǐng)域
2023-12-27 09:57:08147 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用越來越廣泛，通過構(gòu)建工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集和實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以使生產(chǎn)流程更加精確、有效地進(jìn)行管理。自動(dòng)化物料包裝生產(chǎn)線通常由自動(dòng)包裝機(jī)、傳動(dòng)裝置
2023-12-25 11:13:00190 SMT生產(chǎn)停線標(biāo)準(zhǔn)是指在SMT貼裝生產(chǎn)過程中，當(dāng)某些條件或事件發(fā)生時(shí)，需要立即停止生產(chǎn)線的操作和流程。今天就跟著捷多邦小編的步伐來了解smt生產(chǎn)停線標(biāo)準(zhǔn)吧。 smt生產(chǎn)停線標(biāo)準(zhǔn)的制定旨在保證產(chǎn)品
2023-12-21 11:18:23208 smt與dip生產(chǎn)步驟介紹
2023-12-21 11:16:55628 在工業(yè)生產(chǎn)中，高效的生產(chǎn)流程以及對(duì)于人員和資產(chǎn)的合理調(diào)配是企業(yè)降本增效的關(guān)鍵。工業(yè)5.0時(shí)代的到來使智能化、網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化成為工業(yè)發(fā)展的新方向。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的應(yīng)用為行業(yè)帶來了深刻的變革
2023-12-21 08:16:43131 
SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
據(jù)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 生產(chǎn)流程優(yōu)化：通過大數(shù)據(jù)分析，企業(yè)可以對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行全面、深入的了解，找出流程中的瓶頸和浪費(fèi)，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率。 預(yù)測(cè)性維護(hù)：通過收集設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，運(yùn)用大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，企
2023-12-13 16:20:46135 在電力電子領(lǐng)域，SiC（碳化硅）的應(yīng)用開發(fā)正在駛上快車道。對(duì)此，想必大家都有共識(shí)。 相較于傳統(tǒng)的Si（硅）材料，SiC具有更“寬”的禁帶、更高的臨界擊穿電場(chǎng)、更?的導(dǎo)熱率、更高的載流子飽和漂移速率、耐受更高的工作溫度，這意味著基于SiC打造的功率器件能顯著提升性能，實(shí)現(xiàn)出色的載流能力和更低的開關(guān)損耗使轉(zhuǎn)換器具有更高的效率和功率密度。也正因如此，越來越多的工程師選擇SiC功率半導(dǎo)體作為解決方案。 Wolfspeed公司是全球第三代半導(dǎo)
2023-12-13 16:16:22216 成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點(diǎn)開關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會(huì)被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
PCBA貼片加工的生產(chǎn)流程通常包括以下幾個(gè)主要階段
2023-12-04 09:37:37386 ，確定生產(chǎn)目標(biāo)非常關(guān)鍵。這包括確定每天或每周的產(chǎn)量目標(biāo)，和生產(chǎn)過程中需要達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這樣可以確保您的團(tuán)隊(duì)有一個(gè)明確的目標(biāo)，并努力朝著實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的方向努力。 2. 優(yōu)化生產(chǎn)流程：審查和優(yōu)化生產(chǎn)流程是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量
2023-11-23 14:38:50237 將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 有效的對(duì)失效的主板進(jìn)行FA分析。 在進(jìn)行FA分析時(shí)的時(shí)候，是要遵守一定的流程的。 從外觀檢查，電測(cè)，信號(hào)檢測(cè)，其他驗(yàn)證等一步步進(jìn)行分析驗(yàn)證。 外觀檢查 外觀檢查是一片fail板子必須會(huì)經(jīng)過的過程，向一些元件被燒毀，燒焦或者撞
2023-11-07 11:46:52386 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-03 16:23:40319 
前面我們講到PCB的拼版是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它不僅影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少浪費(fèi)，提高產(chǎn)能。
2023-11-03 13:49:07526 
項(xiàng)目背景：客戶是一家專注于提供安全門、智能鎖、木門、門窗和智能家居等產(chǎn)品的安防門鎖上市企業(yè)。在生產(chǎn)過程中，制作高質(zhì)量的安防門需要嚴(yán)格的制作工藝和生產(chǎn)流程，多個(gè)環(huán)節(jié)直接影響門的安全性和耐久性。在門扇
2023-10-30 15:27:52240 
元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程
2023-10-20 10:33:59
元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程
2023-10-20 10:31:48
的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程制作方法可以 滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件： 華秋DFM ，在SMT組裝前，可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查，避免因設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致
2023-10-17 18:10:08
作為重工業(yè)企業(yè)，石化企業(yè)的生產(chǎn)流程復(fù)雜，數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要結(jié)合生產(chǎn)流程的優(yōu)化，通過信息技術(shù)手段對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行精細(xì)化管理，以提高生產(chǎn)效益、降低成本、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，石化企業(yè)的生產(chǎn)過程中涉及到大量
2023-10-09 13:21:43221 滾珠螺母的生產(chǎn)流程
2023-10-08 17:48:14457 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工常見檢測(cè)方法有哪些？SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。焊接質(zhì)量檢測(cè)是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，接下來深圳
2023-10-06 09:14:35293 SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
2023-09-28 15:47:56486 andon安燈系統(tǒng)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它可以優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，改善質(zhì)量管理，加強(qiáng)安全管理，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)合作。通過采用andon安燈系統(tǒng)，新能源汽車企業(yè)可以優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)能和質(zhì)量，從而在競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中取得更好的成績(jī)。
2023-09-12 16:31:51281 
。設(shè)備可連續(xù)生產(chǎn)，生產(chǎn)過程不帶入雜質(zhì)，產(chǎn)品質(zhì)量可控，磁性物低。燒結(jié)溫度 700℃-800℃。
5.1 進(jìn)料：爐窯內(nèi)需以氮?dú)鉃楸Ｗo(hù)氣，不得混入氧氣，因此爐窯進(jìn)料結(jié)構(gòu)為真空置換進(jìn)料。噴霧干燥后的粉料采用管道
2023-09-12 13:22:46
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)。在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量影響會(huì)十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下
2023-09-08 16:15:03587 
螺母生產(chǎn)流程以及優(yōu)化措施
2023-09-07 17:56:21547 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
smt貼片打樣加工的方法及流程
2023-09-05 10:09:18771 訊維模擬矩陣在工業(yè)生產(chǎn)過程優(yōu)化中的應(yīng)用主要是通過構(gòu)建一個(gè)包含多種工業(yè)生產(chǎn)過程的模擬矩陣，來模擬和預(yù)測(cè)工業(yè)生產(chǎn)過程中的各種參數(shù)和指標(biāo)，從而優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高生產(chǎn)效率。 在工業(yè)生產(chǎn)過程優(yōu)化中，訊維模擬
2023-09-04 14:10:54253 線路板中的SMT貼片基本流程
2023-09-04 11:05:43673 什么是smt貼片組裝？簡(jiǎn)單來講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝，SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過一道道的復(fù)雜工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578 M12連接器5芯生產(chǎn)流程一般包括原材料采購(gòu)、模具設(shè)計(jì)制造、零部件加工、組裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié)。其中，模具設(shè)計(jì)制造、零部件加工和組裝是M12連接器5芯生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。
2023-08-30 11:03:34498 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431957 Andon系統(tǒng)是一個(gè)高度可定制的解決方案，根據(jù)不同企業(yè)的需求和特定的生產(chǎn)流程進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整。安東的工程師團(tuán)隊(duì)會(huì)與企業(yè)緊密合作，深入了解其生產(chǎn)流程和需求，然后設(shè)計(jì)出最佳的安燈系統(tǒng)方案。
2023-08-21 12:03:48205 
SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
2023-08-17 10:08:37558 隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及，CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型，且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。
2023-08-12 14:25:03636 
隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等各種新興技術(shù)的迅速崛起和成熟，利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、傳輸、分析和處理，企業(yè)在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)更加智能化、自動(dòng)化和安全化的生產(chǎn)流程。 ? 在食品生產(chǎn)
2023-08-07 11:06:32529 相當(dāng)復(fù)雜的過程。
有數(shù)據(jù)表明在SMT的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，有60-70%的不良是由錫膏印刷導(dǎo)致的。
這些不良并不是錫膏印刷設(shè)備導(dǎo)致的，絕大部分是在工程評(píng)估和鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生的。特別是鉆孔文件的提供，在工程制作
2023-07-31 18:44:57
對(duì)于以生產(chǎn)為主的制造企業(yè)來說，生產(chǎn)流程的效率和交付時(shí)間是非常關(guān)鍵的變量。使用傳統(tǒng)制造工藝生產(chǎn)零件和原型可能需要數(shù)周甚至數(shù)月的時(shí)間，容易導(dǎo)致流程滯后、成本上升、交付不及時(shí)等問題。然而，隨著增材制造技術(shù)的出現(xiàn)，制造業(yè)企業(yè)可以通過引進(jìn)3D打印技術(shù)有效優(yōu)化生產(chǎn)流程，縮短交付時(shí)間。
2023-07-28 16:21:50211 
DBC（Direct Bonded Copper）是一種將陶瓷基板與銅箔直接鍵合的工藝。這種工藝在高功率電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用，如LED照明、電力電子、半導(dǎo)體器件等。
2023-07-26 09:22:10638 針對(duì)不同的生產(chǎn)流程設(shè)計(jì) PLC（Programmable Logic Controller，可編程邏輯控制器）控制方案需要考慮以下幾個(gè)步驟： 1.確定生產(chǎn)流程：詳細(xì)了解生產(chǎn)流程的各個(gè)環(huán)節(jié)和操作步驟
2023-07-19 13:51:44373 IC設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的科學(xué)，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國(guó)際知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自專精的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游客戶選擇。
2023-07-19 08:58:59981 
在制造業(yè)的生產(chǎn)車間中，工位機(jī)的應(yīng)用已成為常態(tài)。它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)流程中扮演著無可替代的角色，主要體現(xiàn)在以下四個(gè)方面：
2023-07-11 14:27:56281 
SMT錫膏回溫是電子行業(yè)生產(chǎn)流程中非常重要的環(huán)節(jié)，其目的是讓錫膏恢復(fù)一定的黏度，使得貼片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上，從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而在回溫的過程中，需要注意控制回溫溫度
2023-07-11 14:14:30819 
的生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率。優(yōu)化工作流程：通過使用激光打標(biāo)機(jī)和非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備，可以優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少生產(chǎn)中的浪費(fèi)和冗余。通過自動(dòng)化技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更快速、更精確的生產(chǎn)，
2023-07-06 17:35:03303 
國(guó)產(chǎn)工控主板與普通主板的生產(chǎn)流程基本相同，需要經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，以確保符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)并滿足消費(fèi)者需求。以下是電腦終端機(jī)工控主板的生產(chǎn)步驟： 1. 研發(fā)階段：主板的研發(fā)是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的關(guān)鍵。研發(fā)團(tuán)隊(duì)
2023-07-05 11:26:50256 如何有效采集工業(yè)設(shè)備PLC的運(yùn)行數(shù)據(jù)、工藝參數(shù)、質(zhì)量檢測(cè)數(shù)據(jù)等生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析在制造工藝、生產(chǎn)流程、質(zhì)量管理、設(shè)備維護(hù)和能耗管理等具體場(chǎng)景中的優(yōu)化和智能應(yīng)用？這是很多企業(yè)在引入新的自動(dòng)化生產(chǎn)線、推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型都會(huì)遇見的問題。
2023-06-25 13:48:48329 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
高壓連接器插頭生產(chǎn)流程一般包括原材料采購(gòu)、模具設(shè)計(jì)制造、零部件加工、組裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié)。其中，模具設(shè)計(jì)制造、零部件加工和組裝是高壓連接器插頭生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。
2023-06-21 17:03:27438 
精益管理是一種流程改善模式，目的在于減少浪費(fèi)，提高質(zhì)量和生產(chǎn)效率。它強(qiáng)調(diào)的是改善生產(chǎn)過程中的流程，以便實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的無縫協(xié)作和優(yōu)化。
2023-06-19 13:35:30191 
。檢測(cè)規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定，可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對(duì)DIP插件組裝的分析項(xiàng)，如焊盤孔徑的大小檢測(cè)
2023-06-16 14:01:50
。檢測(cè)規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定，可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析，針對(duì)DIP插件組裝的分析項(xiàng)，如焊盤孔徑的大小檢測(cè)
2023-06-16 11:58:13
以往，工廠常用的檢測(cè)方式為人工目檢，由于檢測(cè)項(xiàng)多、檢測(cè)要求高，人工檢測(cè)不僅成本較高，還常會(huì)發(fā)生檢驗(yàn)不充分的問題，在制造企業(yè)數(shù)智化升級(jí)的趨勢(shì)下，將智能機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)方案引入生產(chǎn)流程，助力生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量提升已經(jīng)成為越來越多企業(yè)的選擇。
2023-06-14 17:35:59474 
即是接地電阻柜的制造流程，制造的過程是非常重要的，能夠直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。
因此，接地電阻柜的制造應(yīng)該嚴(yán)格遵循相關(guān)的生產(chǎn)流程和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和用戶滿意度。
2023-06-08 11:04:41
CDM(Charge Device Model)，與MM與HBM一起作為ESD的三種類型之一。隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及，CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型，目前CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。
2023-05-16 15:47:089032 
常用電路保護(hù)器件的主要失效模式為短路，瞬變電壓抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦發(fā)生短路失效，釋放出的高能量常常會(huì)將保護(hù)的電子設(shè)備損壞．這是TVS生產(chǎn)廠家和使用方都想極力減少或避免的情況
2023-05-12 17:25:483678 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥工藝使片狀漿料形成生胚；然后根據(jù)線路層設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，采用絲網(wǎng)印刷金屬漿料進(jìn)行布線和填孔，最后將各生胚層疊加，置于高溫爐 (1600°C) 中燒結(jié)而成，如下圖所示。
2023-04-27 11:21:421866 
線，以適應(yīng)不同的市場(chǎng)需求和產(chǎn)品變化。
2. 數(shù)字化生產(chǎn)：柔性生產(chǎn)模式采用數(shù)字化技術(shù)控制生產(chǎn)流程，數(shù)字化技術(shù)不僅提高了生產(chǎn)效率和制造精度，也使得生產(chǎn)組織更加透明化和精簡(jiǎn)化。
2023-04-25 11:22:232262 如圖，第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了，目的：顯而易見，把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了，但也是有流程的，如下：1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 16:04:55
如圖，第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了，目的：顯而易見，把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了，但也是有流程的，如下：1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
技術(shù)也越來越復(fù)雜。為了保證LED質(zhì)量，保障產(chǎn)品安全，X-ray檢測(cè)設(shè)備在LED生產(chǎn)中應(yīng)用越來越廣泛。 X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種應(yīng)用X射線技術(shù)的檢測(cè)儀器，可對(duì)LED芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部尺寸進(jìn)行檢測(cè)，特別是可以檢測(cè)LED芯片的封裝層是否存在缺陷，檢測(cè)LED芯片的外形及內(nèi)部
2023-04-21 14:05:28452 失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工都有哪些工序？SMT貼片加工工序流程。很多需要做SMT貼片加工的客戶，一簽完合同就想著馬上的能拿到貨，只知道催交期，這樣做只會(huì)增加業(yè)務(wù)員的壓力，又去
2023-04-17 10:38:431346 SMT貼片加工的工藝流程繁瑣復(fù)雜，在制作的每個(gè)流程中都有可能出現(xiàn)問題，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，就需要用到各種檢測(cè)設(shè)備來進(jìn)行質(zhì)量缺陷檢測(cè)。
2023-04-11 14:25:531950 ）能夠檢測(cè)缺陷信息并統(tǒng)計(jì)輸出，生產(chǎn)管理人員加以分析，便可以找出各種不良的產(chǎn)生原因，包括人為的因素在內(nèi)，使之逐個(gè)解決、完善、指正，從而提升PCBA制造能力。 三、飛針檢測(cè)（FP） 1、檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37
三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設(shè)計(jì)理念，同樣可以進(jìn)行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個(gè)完整生產(chǎn)流程的，就需 要4次壓合，如果能考慮類似上面一次積層板件或二次積層板件的設(shè)計(jì)思路的話，完全可以減少一次壓合的生產(chǎn)流程，從而提高了板件成品率。
2023-04-07 10:18:29557 ，可以通過虛擬數(shù)字人對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行模擬，分析出瓶頸所在，并進(jìn)行改進(jìn)。 工業(yè)設(shè)計(jì)和可視化：AI虛擬數(shù)字人可以用于工業(yè)設(shè)計(jì)，例如進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和虛擬原型的制作。此外，還可以將虛擬數(shù)字人應(yīng)用于工業(yè)可視化，通過3D模擬展示產(chǎn)品的
2023-04-06 14:58:161165 FPC 向 CCS（Cells Contact System，集成母排，線束板集成件）集成。CCS 產(chǎn)品由 FPC、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成，銅鋁排將多個(gè)電芯通過激光焊接進(jìn)行串并聯(lián)，F(xiàn)PC 通過與銅鋁排、塑膠結(jié)構(gòu)件連接從而構(gòu)成電氣連接與信號(hào)檢測(cè)結(jié)構(gòu)部件。
2023-04-05 10:13:001826 X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來，由于SMT封裝所需的低成本、高效率和可靠性要求日益提高，X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝檢測(cè)中的應(yīng)用也日益重要。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以
2023-04-04 11:14:29820 為構(gòu)建高性能的缺陷檢測(cè)平臺(tái)，雙方首先從基礎(chǔ)架構(gòu)入手，根據(jù)總部云數(shù)據(jù)中心、各產(chǎn)線的生產(chǎn)管理系統(tǒng)、各類檢測(cè)設(shè)備在缺陷檢測(cè)流程中的不同作用，以及所處的不同場(chǎng)景帶來的特定需求，設(shè)計(jì)出 “云 - 邊 - 端” 協(xié)同的方案。
2023-04-03 09:31:51752 。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后，開始大量應(yīng)用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟，下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
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